Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選

在當今對數據傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領域，Amphenol Aerospace的MIL - HD2連接器脫穎而出，為眾多關鍵應用提供了卓越的解決方案。下面，我們就來深入了解這款連接器的特點、優(yōu)勢及應用等方面的內容。

文件下載：Amphenol Aerospace MIL-HD2下一代VITA 91連接器.pdf

設計理念與標準遵循

MIL - HD2連接器專為實現56G PAM4數據速率要求而設計，同時具備更高的密度。它與The Open Group Sensor Open Systems Architecture? (SOSA)技術標準保持一致，為開發(fā)者提供了一個可靠、開放的架構解決方案。在空間要求和密度至關重要的緊湊卡間距和底盤設計中，MIL - HD2連接器表現出色。它有3 - 4 - 6對的配置可供選擇，在3U配置下，以56Gb/s PAM 4速度為MIL嵌入式市場提供了目前最多的差分對數量。該系列還被SOSA聯(lián)盟選中，為下一代交換機和有效載荷卡需求提供了符合SOSA標準的解決方案，使MIL嵌入式市場在滿足COTS要求的同時，達到下一代性能水平。

產品特性

配置靈活

具備滿足SOSA/VITA 91要求的HD交換機配置，如4差分、8列的SOSA對齊配置，可根據不同需求進行選擇。

高速數據傳輸

數據速率可擴展至56Gb/s PAM4，支持系統(tǒng)升級，無需進行昂貴的重新設計。

先進技術應用

擁有專有的串擾降低技術，有效減少信號干擾；15.7mil鉆孔兼容引腳允許更深入的背鉆；優(yōu)化的占位面積，屏蔽觸點在信號觸點之前配合，提供至少4mm的最小擦拭長度。

可選功能

嵌入式電容器可選，每英寸有28 - 84個差分對（每厘米11 - 33個差分對）。

應用優(yōu)勢

高密度設計

以1.80mm的間距實現了最高密度，滿足了高密度應用的要求。

信號完整性好

具有經過驗證的EMI和信號完整性優(yōu)勢，以及改進的阻抗匹配，確保信號穩(wěn)定傳輸。

定制化解決方案

能夠根據客戶的獨特需求提供完整的解決方案，支持熱插拔功能。

技術參數

材料方面

接觸表面采用鍍金處理，接觸基體金屬為高性能銅合金，外殼使用LCP材料，加強件為301型不銹鋼。

電氣性能

信號接觸電流額定值為1A，接觸電阻變化最大為10mΩ，介電耐壓為750V RMS峰值。

機械性能

提供2mm和3mm的信號擦拭長度，外殼捕獲尺寸為0.8mm X和0.61mm Y，導向捕獲尺寸為2mm X和Y，耐久性為250次插拔循環(huán)。

環(huán)境適應性

工作溫度范圍為 - 40°C至105°C，通過了UL94 V - 0認證，VITA 47資格測試正在進行中，已通過VITA 72振動等級測試。

應用領域

MIL - HD2連接器適用于多個領域，包括雷達、傳感器、交換機、集成處理器、監(jiān)控、電子戰(zhàn)、網絡防御、C5ISR以及低地球軌道衛(wèi)星等。這些領域對數據傳輸的高速性、穩(wěn)定性和高密度都有很高的要求，MIL - HD2連接器正好能夠滿足這些需求。

訂購信息

要創(chuàng)建零件編號，需要完成1 - 7個步驟，例如MHD24J800M1。其中涉及連接器類型、差分對數量、性別、列數、特殊選項、接觸鍍層和接觸端接表面處理等信息。同時，還提供了相應的安裝工具，如背板安裝工具（10 - 743053 - 001）和子卡安裝工具（10 - 743053 - 002）。

總之，Amphenol Aerospace的MIL - HD2連接器憑借其先進的設計、卓越的性能和廣泛的適用性，為電子工程師在設計高性能、高密度系統(tǒng)時提供了一個可靠的選擇。大家在實際項目中是否會考慮使用這款連接器呢？它又會為你的設計帶來哪些新的可能性呢？歡迎在評論區(qū)分享你的想法。