Amphenol柔性印刷電路組件：設(shè)計新選擇

在電子設(shè)備不斷小型化、高性能化的今天，電路板之間的連接方案變得至關(guān)重要。Amphenol作為行業(yè)知名企業(yè)，其推出的BergStak?、MezzoStak?、Conan?、ComboStak?和PowerStak?等板對板解決方案已得到廣泛認(rèn)可。為進(jìn)一步擴大優(yōu)勢，Amphenol推出了柔性印刷電路（FPC）組件，為工程師提供了更多設(shè)計靈活性。

文件下載：Amphenol FCI 柔性印刷電路組件.pdf

產(chǎn)品特性與優(yōu)勢

設(shè)計靈活性高

FPC組件適用于空間受限的環(huán)境，當(dāng)傳統(tǒng)PCB無法適用時，它能提供靈活的選擇。它具有廣泛的間距尺寸（0.4mm - 2.0mm）、位置數(shù)（2 - 200）、堆疊高度（1.5mm - 20mm）和FPC長度（100mm - 500mm），甚至還有特殊的FPC形狀，能滿足各種設(shè)計需求。大家在遇到空間受限的設(shè)計項目時，有沒有考慮過用FPC組件來解決呢？

高速性能出色

其高速信號傳輸能力高達(dá)16Gb/s，這使得它非常適合高數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用，如高速通信設(shè)備等。在如今對數(shù)據(jù)傳輸速度要求越來越高的時代，這個性能無疑是一大亮點。

工藝與成本優(yōu)勢

采用SMT工藝，與CTW電纜組件或PCB板對板連接相比，不僅能節(jié)省空間、成本和重量，還具有更高的工藝一致性。同時，它充分利用了板對板連接器的優(yōu)勢，提供多種配合接口選擇，具備電流額定能力、抗振動性（USCAR規(guī)格）和鎖定功能。

技術(shù)參數(shù)

材料

• 外殼采用高溫?zé)崴苄訪CP（UL94V - 0），具有良好的耐高溫性能。
• 端子為銅合金，保證了良好的導(dǎo)電性。
• 鍍層有金閃鍍/15μin/30μin金或GXT?等選擇。

  機械性能

• 耐久性為30 - 200個循環(huán)，能滿足一定次數(shù)的插拔使用。
• 機械沖擊符合EIA 364 - 27或USCAR2 V2標(biāo)準(zhǔn)，振動符合MIL - STD - 202，Method 201或USCAR2 V2標(biāo)準(zhǔn)，具有較好的機械穩(wěn)定性。

  電氣性能

• 每個觸點的額定電流為0.3A - 20A（所有觸點通電）。
• 絕緣電阻最小為1000MΩ，保證了良好的絕緣性能。
• 額定電壓為30V - 100V AC/DC。
• 低電平接觸電阻最大為20mΩ。
• 數(shù)據(jù)速率高達(dá)16Gb/s。

  環(huán)境適應(yīng)性

  工作溫度范圍為 - 55°C至 + 125°C，能適應(yīng)較寬的溫度環(huán)境，在不同的應(yīng)用場景中都能穩(wěn)定工作。

產(chǎn)品型號與包裝

文檔中給出了部分產(chǎn)品的型號，如MezzoStak柔性印刷電纜（30pos，2mm高度，100mm）對應(yīng)型號為10170897 - E030010LF等。產(chǎn)品采用托盤包裝，方便運輸和存儲。

目標(biāo)市場與應(yīng)用

該FPC組件的目標(biāo)市場廣泛，包括汽車、通信、消費、IT/DA、工業(yè)與儀器儀表、醫(yī)療等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，它能發(fā)揮其獨特的優(yōu)勢，滿足不同行業(yè)對電路板連接的需求。大家在自己所在的行業(yè)中，有沒有遇到過適合使用這種FPC組件的場景呢？

總之，Amphenol的柔性印刷電路組件為電子工程師提供了一種高性能、高靈活性且成本效益高的解決方案。在實際設(shè)計中，工程師可以根據(jù)具體需求選擇合適的型號和參數(shù)，以實現(xiàn)最佳的設(shè)計效果。但需要注意的是，文檔中也提到上述信息可能會隨時變更，在使用時要及時關(guān)注最新信息。