Amphenol柔性印刷電路組件：設計新選擇

在電子設計領域，不斷追求高性能、低成本和設計靈活性是永恒的主題。Amphenol的柔性印刷電路（FPC）組件為我們帶來了新的解決方案，下面就來詳細了解一下。

文件下載：Amphenol FCI BergStak? FPC跳線.pdf

一、Amphenol FPC組件簡介

Amphenol的BergStak?、MezzoStak?、Conan?、ComboStak? 和PowerStak? 是經(jīng)過行業(yè)驗證的板對板解決方案。在此基礎上，其FPC組件進一步擴大了這些解決方案的優(yōu)勢，為客戶提供了設計靈活性。

（一）適用場景

對于空間受限且無法使用印刷電路板（PCB）的環(huán)境，F(xiàn)PC組件是一個很好的柔性選擇。它具有廣泛的間距尺寸、位置和堆疊高度，能滿足各種需求。

（二）性能特點

1. 高速性能：數(shù)據(jù)傳輸速率高達16Gb/s，適用于高速數(shù)據(jù)傳輸應用。
2. 工藝優(yōu)勢：采用表面貼裝技術（SMT），具有更高的工藝一致性和更低的組裝成本。與傳統(tǒng)的CTW電纜組件或PCB板對板連接相比，還能節(jié)省空間、成本和重量。
3. 定制化：充分利用板對板連接器的優(yōu)勢，提供完全定制的解決方案，如可靠的配合性和不同的外形高度。

柔性印刷電路組件概述

二、FPC組件的詳細特性與優(yōu)勢

（一）特性參數(shù)

（二）帶來的好處

1. 全面滿足需求：在板對板或線對板連接不可行時，提供了全面的尺寸和外形高度選擇。
2. 適用高速應用：高速信號能力使其適合高數(shù)據(jù)傳輸應用。
3. 節(jié)省成本與資源：SMT工藝節(jié)省了空間、成本和重量，且工藝一致性更高。
4. 多樣化連接選擇：擁有廣泛的配合界面選擇、電流額定能力、抗振性（符合USCAR規(guī)格）和鎖定功能。

三、技術參數(shù)信息

（一）材料

• 外殼：高溫熱塑性LCP（UL94V - 0）
• 端子：銅合金
• 電鍍：閃金 / 15μin / 30μin金或GXT?

（二）機械性能

• 耐久性：30 - 200個周期
• 機械沖擊：符合EIA 364 - 27或USCAR2 V2標準
• 振動：符合MIL - STD - 202，方法201或USCAR2 V2標準

（三）電氣性能

• 電流額定值：每個觸點0.3A - 20A（所有觸點通電）
• 絕緣電阻：最小1000MΩ
• 電壓額定值：30V - 100V AC/DC
• 低負載接觸電阻（LLCR）：最大20mΩ
• 數(shù)據(jù)速率：高達16Gb/s

（四）環(huán)境適應性

工作溫度范圍： - 55°C至 + 125°C

四、產品編號與包裝

（一）部分產品編號

（二）包裝

采用托盤包裝。

五、目標市場與應用

Amphenol的FPC組件適用于多個領域，包括汽車、通信、消費電子、IT/DA、工業(yè)與儀器儀表以及醫(yī)療等。在這些領域中，其高性能、靈活性和定制化的特點能夠滿足不同的設計需求。

電子工程師在進行設計時，不妨考慮Amphenol的FPC組件，它可能會為你的設計帶來新的突破。大家在實際應用中有沒有遇到過類似的組件呢？它們的表現(xiàn)又如何呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗。