公司發(fā)布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平臺(tái)，支持谷歌LiteRT、TVM等開(kāi)源模型，是目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺(tái)。其芯片已在谷歌（Google）的Pixel Bud Pro 2智能耳機(jī)方案中被采用。公司將繼續(xù)深化與谷歌的合作關(guān)系。

圍繞三大核心，布局端側(cè)AI領(lǐng)域

在端側(cè)AI領(lǐng)域，泰凌微的布局圍繞核心芯片研發(fā)、配套開(kāi)發(fā)平臺(tái)搭建、多場(chǎng)景市場(chǎng)落地三大核心展開(kāi)，形成了一套完整且具有前瞻性的發(fā)展體系。

泰凌微推出的基于TL721X的TL-EdgeAI平臺(tái)，是其在端側(cè)AI領(lǐng)域的重要技術(shù)成果。TL721x SoC增加了邊緣AI運(yùn)算能力，使得芯片具備了本地智能處理的能力，無(wú)需依賴云端計(jì)算，大大提高了數(shù)據(jù)處理的效率和安全性。TL-EdgeAI平臺(tái)則支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等開(kāi)源模型，為開(kāi)發(fā)者提供了豐富的開(kāi)發(fā)資源和便捷的開(kāi)發(fā)環(huán)境。這一平臺(tái)不僅是目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺(tái)，更是為海量AI端側(cè)應(yīng)用的發(fā)展鋪就了嶄新道路。

為了更好地推動(dòng)端側(cè)AI技術(shù)的發(fā)展，泰凌微還推出了機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺(tái)TLEdgeAI-DK。該平臺(tái)將支持主流本地端AI模型，為開(kāi)發(fā)者提供了一站式的開(kāi)發(fā)解決方案，降低了端側(cè)AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻，加速了端側(cè)AI技術(shù)的普及和應(yīng)用。

在應(yīng)用場(chǎng)景方面，泰凌微的端側(cè)AI芯片目前主要應(yīng)用于音頻領(lǐng)域，如無(wú)線麥克風(fēng)等。隨著產(chǎn)品的迭代與場(chǎng)景的落地，未來(lái)將逐步拓展至錄音設(shè)備、智能家居、電動(dòng)工具、汽車電子、資產(chǎn)跟蹤等更多場(chǎng)景。這種多場(chǎng)景的布局，不僅為泰凌微的端側(cè)AI芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間，也為其在不同領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)品創(chuàng)新提供了更多機(jī)會(huì)。

TL721X系列芯片是泰凌微的明星產(chǎn)品，專為藍(lán)牙低功耗（LE）和802.15.4設(shè)計(jì)。其內(nèi)置的2.4GHz收發(fā)器支持藍(lán)牙低功耗、802.15.4以及2.4GHz專有操作，支持藍(lán)牙LE、Zigbee、Thread、Matter、2.4GHz專有標(biāo)準(zhǔn)等多種標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)聯(lián)盟規(guī)范。

該系列芯片將高品質(zhì)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的特性和功能集成到單個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片中，具有高集成度、超低功耗的特點(diǎn)。它集成了強(qiáng)大的32位RISC-V MCU、512或256 KB SRAM（包括高達(dá)256 KB的保留SRAM）、2 MB（2048 KB）或1 MB（1024 KB）嵌入式閃存（具體取決于詳細(xì)型號(hào)）、12位ADC、PWM、靈活的IO接口以及其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的周邊模塊。這種高集成度使得外部組件需求極少，能夠滿足客戶對(duì)超低成本的要求。

未來(lái)規(guī)劃，IoT、無(wú)線音頻、邊緣AI多領(lǐng)域布局

在無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的當(dāng)下，泰凌微通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與結(jié)構(gòu)優(yōu)化保持產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力與毛利率水平。其核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在三方面：一是芯片尺寸優(yōu)勢(shì)，核心芯片尺寸小于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，能有效降低成本；二是核心IP自主化，公司擁有大量自主核心IP資源，降低了IP相關(guān)費(fèi)用支出；三是高毛利產(chǎn)品占比提升，AI產(chǎn)品和音頻芯片的快速發(fā)展為公司毛利率高位運(yùn)行提供了有力支撐。

此外，公司正自研WiFi芯片，未來(lái)將重點(diǎn)應(yīng)用于智能家居場(chǎng)景，進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)解決方案能力。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展，泰凌微有著清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃。公司將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，立足這個(gè)規(guī)模巨大的市場(chǎng)，把握物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，在IoT、無(wú)線音頻、邊緣AI等多個(gè)領(lǐng)域深度布局。

在AI領(lǐng)域，公司后續(xù)的重點(diǎn)將聚焦端側(cè)AI芯片的算力提升與場(chǎng)景適配能力。隨著產(chǎn)品迭代與場(chǎng)景落地，泰凌微在端側(cè)AI領(lǐng)域已形成的先發(fā)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯，未來(lái)2 - 3年有望維持高增速，持續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收增量。

音頻芯片方面，泰凌微將繼續(xù)加大投入，做好新品的開(kāi)發(fā)與迭代。同時(shí)，公司還將自研WiFi芯片，主要應(yīng)用于智能家居場(chǎng)景，進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品線，提升在智能家居領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這三大方向?qū)⒊蔀楣疚磥?lái)的核心增長(zhǎng)點(diǎn)，為公司的發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。