在變頻伺服，逆變器，電源等電力電子行業(yè)應(yīng)用中，分立器件方案的散熱設(shè)計(jì)一直是影響系統(tǒng)性能和可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

傳統(tǒng)貼片封裝通過(guò)PCB散熱，效率差，制約功率密度；傳統(tǒng)插件封裝需要使用絕緣片，導(dǎo)熱膏，螺釘?shù)榷喾N物料，可靠性風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)多。

是否有一款能同時(shí)解決上述設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，又能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)難度的方案呢？維安WTPAK應(yīng)運(yùn)而生：一款自主開(kāi)發(fā)的貼片式背部散熱封裝形式。

圖1： WTPAK模型圖

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封裝特點(diǎn)

WAYON WTPAK封裝

1

自主開(kāi)發(fā)產(chǎn)品

WTPAK

2

優(yōu)化基島面積，

可實(shí)現(xiàn)更大芯片面積的封裝

WTPAK

3

優(yōu)化功率引腳寬度，

大幅提升電極載流能力

WTPAK

4

優(yōu)化電極距離，

滿足電力電子安規(guī)要求

WTPAK

5

為SiC MOS和新一代IGBT產(chǎn)品

預(yù)留開(kāi)爾文驅(qū)動(dòng)

WTPAK

封裝尺寸

WAYON WTPAK封裝

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應(yīng)用特點(diǎn)

WAYON WTPAK封裝

01

更靈活的PCB設(shè)計(jì)方案，結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。

02

散熱和載流分離，解決PCB過(guò)熱和IGBT出流能力的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)更大的功率密度，提升系統(tǒng)可靠性。

WTPAK熱仿真結(jié)果，在有散熱片的條件下比無(wú)散熱片的結(jié)溫低20℃。

03

自動(dòng)化SMT生產(chǎn)，大幅提升人均效率，降低裝配風(fēng)險(xiǎn)，為大規(guī)模生產(chǎn)提供可靠方案。

04

FRD正溫度系數(shù)，充足的封裝爬電距離，更方便并聯(lián)使用。

05

整流二極管，IGBT，產(chǎn)品系列化，規(guī)格豐富。

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產(chǎn)品選型表

WAYON WTPAK封裝

WTPAK不止是封裝，而是一套“更小，更涼，更可靠，更方便”的系統(tǒng)方案。從芯片選型到系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行全局優(yōu)化，提升散熱效率并降低失效率，縮短開(kāi)發(fā)周期，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定與高效。

服務(wù)熱線075582574660 82542001

審核編輯 黃宇