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探索KEMET CHT高溫260°C多層陶瓷貼片電容的卓越性能

h1654155282.3538 ? 2025-12-15 14:20 ? 次閱讀
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探索KEMET CHT高溫260°C多層陶瓷貼片電容的卓越性能

在電子設(shè)備不斷向高溫、高穩(wěn)定性方向發(fā)展的今天,電容作為電路中的關(guān)鍵元件,其在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)至關(guān)重要。KEMET的CHT高溫260°C表面貼裝多層陶瓷電容器MLCCs)憑借其獨(dú)特的設(shè)計和優(yōu)異的性能,成為了眾多高溫應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。今天,我們就來深入了解一下這款產(chǎn)品。

文件下載:KEMET CHT 260°C C0G高溫I類電介質(zhì)電容器.pdf

一、產(chǎn)品概述

KEMET的CHT系列MLCC采用了堅(jiān)固且專有的C0G/NP0賤金屬電極(BME)介電系統(tǒng),能夠在高達(dá)260°C的極端溫度下提供行業(yè)領(lǐng)先的性能。其C0G電介質(zhì)具有出色的穩(wěn)定性,電容值不會隨時間和電壓的變化而改變,并且在 -55°C至 +260°C的溫度范圍內(nèi),電容值的變化也可忽略不計。此外,該系列產(chǎn)品還采用了金(Au)端接鍍層,提供了清潔的可焊表面,能夠承受最惡劣的環(huán)境。同時,這些器件符合無鉛(Pb)、RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn),無需任何豁免。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢

2.1 寬工作溫度范圍

-55°C至 +260°C的工作溫度范圍,使其能夠在各種極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,如井下石油勘探、工業(yè)高溫電子設(shè)備、地?zé)岷秃娇蘸教斓阮I(lǐng)域。

2.2 環(huán)保合規(guī)

符合無鉛(Pb)、RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求,為綠色電子設(shè)計提供支持。

2.3 多種封裝尺寸

提供EIA 0603、0805、1206和1210等多種封裝尺寸,可根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。

2.4 多電壓等級可選

直流電壓額定值為10V、16V、25V、50V和100V,能夠滿足不同電路的電壓要求。

2.5 豐富的電容值和公差選擇

電容值范圍從0.5pF到15nF,并且提供 ±0.10 pF、±0.25 pF、±0.5 pF、±1%、±2%、±5%、±10%或±20%等多種電容公差選項(xiàng),可滿足不同精度要求的電路設(shè)計。

2.6 低ESR和ESL

具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),能夠有效降低電路中的損耗和噪聲,提高電路的效率和穩(wěn)定性。

2.7 高穩(wěn)定性

電容值不會隨施加的額定直流電壓而變化,并且在溫度變化時,電容值的變化也可忽略不計,具有出色的熱穩(wěn)定性和時間穩(wěn)定性。

2.8 高紋波電流能力

能夠承受較高的紋波電流,適用于對紋波電流要求較高的電路應(yīng)用。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

3.1 惡劣環(huán)境應(yīng)用

如井下石油勘探、工業(yè)高溫電子設(shè)備、地?zé)岷秃娇蘸教斓阮I(lǐng)域,這些應(yīng)用場景對電容的耐高溫性能和可靠性要求極高,KEMET的CHT系列MLCC能夠滿足這些需求。

3.2 電路基本功能應(yīng)用

在去耦、旁路、濾波和瞬態(tài)電壓抑制等電路中,該系列電容也能夠發(fā)揮重要作用,提高電路的性能和穩(wěn)定性。

四、訂購信息

KEMET的CHT系列MLCC的訂購信息通過一個特定的編碼系統(tǒng)來表示,每個部分都代表了不同的產(chǎn)品特性,包括系列、封裝尺寸、規(guī)格、電容值代碼、電容公差、額定電壓、電介質(zhì)、故障率/設(shè)計、端接鍍層和包裝/等級等。具體的編碼規(guī)則如下表所示: CHT 13 C 124 J 5 G A F TU
系列 封裝尺寸 (L"xW) 規(guī)格/系列 電容值代碼 (pF) 電容公差 額定電壓 (VDC) 電介質(zhì) 故障率/設(shè)計 端接鍍層 包裝/等級 (C - 規(guī)格)

五、性能測試與認(rèn)證

5.1 測試項(xiàng)目

該系列產(chǎn)品經(jīng)過了一系列嚴(yán)格的性能測試,包括外觀和機(jī)械檢查、電容值、損耗因數(shù)、絕緣電阻、電容溫度系數(shù)、介電耐壓、老化率、端子強(qiáng)度、溫度循環(huán)、偏置濕度、高溫壽命、振動、機(jī)械沖擊、耐溶劑性、耐焊接熱和可焊性等測試。

5.2 認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

高溫(260°C)工業(yè)級產(chǎn)品符合或超過了表4中規(guī)定的性能和可靠性要求,確保了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

六、存儲和處理建議

為了保證電容的性能和可焊性,建議將陶瓷貼片電容存儲在正常的工作環(huán)境中。避免暴露在高溫、高濕度、腐蝕性氣氛和長期存儲的環(huán)境中,同時應(yīng)盡量減少溫度波動,避免部件上出現(xiàn)冷凝現(xiàn)象。KEMET建議最大存儲溫度不超過40°C,最大存儲濕度不超過70%相對濕度。此外,為了獲得最佳的可焊性,建議盡快使用芯片庫存,最好在收到貨物后的1.5年內(nèi)使用。

七、包裝信息

7.1 包裝類型

KEMET提供了多種包裝類型,包括7"卷軸、13"卷軸和7"卷軸 - 50件等,以滿足不同客戶的需求。

7.2 包裝性能要求

包裝信息還包括了一些性能要求,如覆蓋帶的斷裂力、剝離強(qiáng)度、標(biāo)簽要求等,以確保產(chǎn)品在運(yùn)輸和存儲過程中的安全性和可靠性。

八、總結(jié)

KEMET的CHT高溫260°C表面貼裝多層陶瓷電容器(MLCCs)以其卓越的性能、豐富的產(chǎn)品規(guī)格和嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證,為高溫環(huán)境下的電子電路設(shè)計提供了可靠的解決方案。無論是在惡劣的工業(yè)環(huán)境還是對性能要求極高的航空航天領(lǐng)域,該系列產(chǎn)品都能夠發(fā)揮重要作用。作為電子工程師,在進(jìn)行高溫電路設(shè)計時,不妨考慮一下KEMET的CHT系列MLCC,相信它會給你的設(shè)計帶來意想不到的效果。你在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過對電容高溫性能要求較高的場景呢?又是如何解決的呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。

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