KEMET MIL-PRF-32535 X7R 表面貼裝多層陶瓷片式電容器：高可靠性之選

在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電容器對于設計的成功至關重要。特別是在國防和航空航天等對可靠性要求極高的應用領域，電容器的性能和質(zhì)量直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。今天，我們就來詳細了解一下 KEMET 的 MIL-PRF-32535 X7R 表面貼裝多層陶瓷片式電容器（SMD MLCCs）。

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產(chǎn)品概述

KEMET 的 MIL-PRF-32535 X7R 表面貼裝電容器是專門為滿足國防和航空航天等對可靠性要求極高的應用而設計、測試和篩選的。MIL-PRF-32535 是美國國防后勤局（DLA）首個采用行業(yè)領先的賤金屬電極（BME）技術(shù)的電容器規(guī)范。該系列產(chǎn)品符合 MIL-PRF-32535 性能規(guī)范，并在合格產(chǎn)品列表（QPL）中列出，目前提供 M（標準可靠性）和 T（高可靠性）兩種產(chǎn)品級別。與 MIL-PRF-55681 和 MIL-PRF-123 相比，KEMET 的 MIL-PRF-32535 X7R 電容增加了 55 倍以上，這不僅可以減少電路板空間，還符合小型化的發(fā)展趨勢。

產(chǎn)品優(yōu)勢

先進的技術(shù)

采用專利 BME 技術(shù)，這種技術(shù)使得電容器在性能和可靠性方面都有了顯著提升。BME 技術(shù)可以提高電容器的電容密度，同時降低成本，是當前電容器制造領域的先進技術(shù)之一。

嚴格的認證

符合 MIL-PRF-32535 標準，并在 QPL 列表中，這意味著該產(chǎn)品經(jīng)過了嚴格的測試和篩選，能夠滿足國防和航空航天等對可靠性要求極高的應用需求。

多樣化的選擇

提供標準可靠性（M 級）和高可靠性（T 級）兩種產(chǎn)品級別，以及多種電容值、電壓額定值和電容公差可供選擇。此外，還提供靈活的端接選項，能夠滿足不同客戶的需求。

小型化設計

支持 EIA 0402、0603、0805、1206、1210、1812、2220 等多種外殼尺寸，并且在相同外殼尺寸下能夠提供更高的電容值，有助于實現(xiàn)電路板的小型化設計。

安裝便捷

非極性器件，減少了安裝過程中的顧慮，提高了安裝效率。

應用領域

KEMET 的 MIL-PRF-32535 X7R 電容器在多個領域都有廣泛的應用，主要包括：

去耦

在電源電路中，用于去除電源中的高頻噪聲，保證電源的穩(wěn)定性。

旁路

將高頻信號旁路到地，避免高頻信號對電路的干擾。

濾波

對信號進行濾波處理，去除不需要的頻率成分，提高信號的質(zhì)量。

瞬態(tài)電壓抑制

在電路中出現(xiàn)瞬態(tài)電壓時，能夠快速響應，將瞬態(tài)電壓抑制在安全范圍內(nèi)，保護電路中的其他元件。

訂購信息

MIL-PRF-32535 訂購代碼

KEMET 部件編號等效代碼（僅供參考）

在訂購時，需要注意不同外殼尺寸和電壓額定值對應的端接選項可能會有所不同。

產(chǎn)品特性

環(huán)境合規(guī)性

只有在訂購帶有金（Au）端接表面處理的產(chǎn)品時，這些器件才符合 RoHS 標準。

電氣參數(shù)

這些參數(shù)保證了電容器在各種工作條件下都能夠穩(wěn)定可靠地工作。

焊接工藝

推薦焊接技術(shù)

• EIA 0603、0805 和 1206 外殼尺寸可采用波峰焊或回流焊。
• 其他 EIA 外殼尺寸僅適用于回流焊。

推薦回流焊接曲線

KEMET 的表面貼裝多層陶瓷電容器（SMD MLCCs）與波峰（單波或雙波）、對流、紅外或氣相回流技術(shù)兼容。建議對這些元件進行預熱，以避免極端熱應力。KEMET 推薦的對流和紅外回流曲線符合 IPC/J–STD–020 標準的濕度敏感性測試曲線條件。在這些條件下，這些器件最多可以承受三次回流焊接。

性能與可靠性測試

KEMET 的 MIL-PRF-32535 X7R 電容器經(jīng)過了嚴格的性能和可靠性測試，包括不同階段的檢查和測試項目，如過程中檢查、A 組檢查、B 組檢查和 C 組檢查等。這些測試項目確保了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，能夠滿足國防和航空航天等對可靠性要求極高的應用需求。

存儲和處理

陶瓷片式電容器應存儲在正常工作環(huán)境中。雖然芯片本身在其他環(huán)境中也比較堅固，但暴露在高溫、高濕度、腐蝕性氣氛和長期存儲會降低其可焊性。此外，高溫會使包裝材料退化，如卷軸可能變軟或變形，膠帶剝離力可能增加。KEMET 建議最大存儲溫度不超過 40°C，最大存儲濕度不超過 70%相對濕度。同時，應盡量減少溫度波動，避免部件上出現(xiàn)冷凝現(xiàn)象。存儲環(huán)境應無含氯和含硫化合物。為了獲得最佳的可焊性，芯片庫存應及時使用，最好在收到后 1.5 年內(nèi)使用。

總結(jié)

KEMET 的 MIL-PRF-32535 X7R 表面貼裝多層陶瓷片式電容器憑借其先進的技術(shù)、嚴格的認證、多樣化的選擇和出色的性能，成為了國防和航空航天等對可靠性要求極高的應用領域的理想選擇。作為電子工程師，在進行相關設計時，不妨考慮一下這款電容器，相信它能夠為你的設計帶來更高的可靠性和性能提升。

你在實際應用中是否使用過類似的電容器？在使用過程中遇到過哪些問題？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。