電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在全球5G增速放緩的當(dāng)下，昔日被恩智浦（NXP）寄予厚望的ECHO Fab晶圓廠，如今走到了生命的盡頭。據(jù)媒體Light Reading報(bào)道，本月初半導(dǎo)體巨頭NXP恩智浦已正式敲定重大業(yè)務(wù)調(diào)整：決定關(guān)閉其位于亞利桑那州錢德勒的ECHO Fab晶圓廠，并全面退出氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體5G PA（功率放大器）芯片的制造業(yè)務(wù)。

這座于2020年9月才投產(chǎn)的晶圓廠，曾被恩智浦稱為“同類最先進(jìn)”的工廠。然而僅過了五年，它便計(jì)劃于2027年第一季度完成最后一批氮化鎵晶圓生產(chǎn)后徹底關(guān)閉，提前終結(jié)其原本規(guī)劃15-20年的運(yùn)營(yíng)周期。

恩智浦的戰(zhàn)略收縮和全球5G失速的本質(zhì)

恩智浦此次退出決策，主要源于對(duì)5G市場(chǎng)前景的悲觀判斷。近年來，全球5G部署速度明顯放緩。

根據(jù)GSMA發(fā)布的年度《2025年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)報(bào)告》，2024年底，全球5G連接數(shù)突破20億，預(yù)計(jì)到2030年將占移動(dòng)連接總數(shù)的57%。目前，全球已有121個(gè)市場(chǎng)的305家運(yùn)營(yíng)商推出商用5G服務(wù)；未來幾年，還將有60個(gè)市場(chǎng)的80家運(yùn)營(yíng)商推出5G服務(wù)。從這項(xiàng)數(shù)據(jù)來看，5G的發(fā)展依然具備潛力，但宏觀數(shù)據(jù)背后，5G增速早已不復(fù)當(dāng)年——自2019年5G商用至今，全球5G網(wǎng)絡(luò)基站覆蓋已基本滿足行業(yè)應(yīng)用需求，中國(guó)、美國(guó)的5G基站建設(shè)投資開始放緩，且中國(guó)市場(chǎng)基站設(shè)備集采單價(jià)及基站單價(jià)已呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，2024年至2029年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）僅為5%，遠(yuǎn)低于當(dāng)年4G的增長(zhǎng)速度。

市場(chǎng)增長(zhǎng)逐漸失速引發(fā)產(chǎn)品內(nèi)卷，導(dǎo)致客單價(jià)水平持續(xù)走低。從營(yíng)收數(shù)據(jù)來看，5G產(chǎn)品年收入在2022年達(dá)到450億美元峰值后，2023年下降50億美元，2024年再降50億美元。這種持續(xù)的營(yíng)收下滑迫使愛立信、諾基亞等設(shè)備供應(yīng)商開展大規(guī)模裁員，兩家公司在此期間合計(jì)裁員超2.5萬人。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，5G大基建時(shí)代已落幕，核心原因是“投入-產(chǎn)出”失衡。一方面，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本高昂，尤其是高頻段覆蓋需部署更多基站；另一方面，消費(fèi)級(jí)5G應(yīng)用場(chǎng)景匱乏，企業(yè)級(jí)應(yīng)用規(guī)?；涞販?，導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)商難以快速回收投資。在此背景下，運(yùn)營(yíng)商必然收緊資本開支，向上游產(chǎn)業(yè)鏈傳遞需求疲軟信號(hào)，而5G射頻器件作為基站核心組件，自然成為市場(chǎng)收縮的直接影響對(duì)象。

恩智浦在SEC文件中坦言，其“通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他”部門收入2024年下降近五分之一，降至不足17億美元；2025年前九個(gè)月再降25%，僅為9.62億美元。射頻功率產(chǎn)品銷量下滑是導(dǎo)致這一衰退的主要原因之一。該公司表示：“鑒于市場(chǎng)現(xiàn)狀及復(fù)蘇前景黯淡，射頻業(yè)務(wù)已不再符合公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略方向。”

5G PA市場(chǎng)分析：技術(shù)迭代與格局固化的雙重博弈

聚焦具體的PA領(lǐng)域，其作為5G基站射頻前端的核心器件，直接決定信號(hào)傳輸?shù)木嚯x、效率與穩(wěn)定性。而氮化鎵憑借更高的功率密度、能效比和頻率特性，被視為5G時(shí)代替代傳統(tǒng)硅基LDMOS技術(shù)的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”，成為5G PA市場(chǎng)的主流技術(shù)路線。但這一市場(chǎng)的發(fā)展，始終伴隨著技術(shù)迭代與競(jìng)爭(zhēng)格局固化的雙重博弈。

從市場(chǎng)規(guī)模來看，5G PA市場(chǎng)與5G設(shè)備市場(chǎng)深度綁定，呈現(xiàn)同步波動(dòng)態(tài)勢(shì)。隨著5G設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)萎縮，5G PA市場(chǎng)規(guī)模亦隨之下滑，但細(xì)分領(lǐng)域仍存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。例如，在5G-Advanced技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)下，單終端射頻模組搭載量從4G時(shí)代的2-3顆提升至5G高端機(jī)型的5-9顆，帶動(dòng)低頻段L-PAMiF（集成濾波器的低頻功率放大器模組）市場(chǎng)保持相對(duì)增長(zhǎng)。據(jù)QYResearch統(tǒng)計(jì)，2024年全球5G L-PAMiF模組市場(chǎng)銷售額已達(dá)16.33億美元，預(yù)計(jì)2031年將穩(wěn)步增長(zhǎng)至27.53億美元，2025-2031年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.3%，增速顯著高于全球5G射頻前端整體市場(chǎng)（CAGR約5.8%）。

其次，5G PA市場(chǎng)格局已相對(duì)固定。5G基站PA主要分為Si LDMOS、GaAs和GaN三類，其中Si LDMOS的主要市場(chǎng)份額由恩智浦和英飛凌占據(jù)；GaAs PA市場(chǎng)的核心廠商包括Skyworks、Qorvo、Broadcom、日本村田等；GaN PA的前四大廠商為住友電工、Cree、Qorvo和MACOM，其中住友電工處于行業(yè)引領(lǐng)地位。

如前文所述，5G時(shí)代GaN PA替代傳統(tǒng)Si LDMOS是大趨勢(shì)，但需注意的是，5G PA市場(chǎng)技術(shù)壁壘極高，涉及材料、工藝、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，新進(jìn)入者難以在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)突破。同時(shí)，市場(chǎng)需求高度綁定下游設(shè)備商，愛立信、諾基亞等頭部設(shè)備商更傾向于與長(zhǎng)期合作的器件供應(yīng)商建立穩(wěn)定合作關(guān)系，進(jìn)一步固化了現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局。對(duì)于恩智浦而言，既未能在技術(shù)迭代中保持領(lǐng)先，又難以撼動(dòng)現(xiàn)有市場(chǎng)格局，最終無奈退出。

恩智浦的競(jìng)爭(zhēng)力演變：放棄5G并不一定是壞事

事實(shí)上，憑借在Si LDMOS領(lǐng)域深厚的技術(shù)儲(chǔ)備，恩智浦在4G時(shí)代擁有絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，廣泛為諾基亞等主流設(shè)備廠商供貨。2015年，恩智浦以118億美元收購(gòu)飛思卡爾（Freescale），將ECHO Fab晶圓廠納入麾下，為其布局射頻功率器件業(yè)務(wù)奠定了產(chǎn)能基礎(chǔ)。

進(jìn)入5G時(shí)代，恩智浦也曾試圖延續(xù)輝煌，將ECHO Fab晶圓廠定位為“最先進(jìn)的GaN PA專用工廠”。但事與愿違，恩智浦在5G賽道的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸衰退，核心問題在于技術(shù)策略滯后。EJL Wireless Research創(chuàng)始人Earl Lum指出，恩智浦未能及時(shí)跟上5G演進(jìn)的關(guān)鍵趨勢(shì)：大規(guī)模MIMO技術(shù)普及、頻譜向更高頻段遷移，以及GaN對(duì)LDMOS的加速替代。

技術(shù)響應(yīng)滯后直接導(dǎo)致市場(chǎng)份額被侵蝕。在5G大規(guī)模MIMO基站需求爆發(fā)時(shí)，恩智浦的GaN PA產(chǎn)品性能難以匹配設(shè)備商要求，而住友電工等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則快速推出適配產(chǎn)品，逐步搶占市場(chǎng)主導(dǎo)地位。恩智浦的退出將對(duì)5G供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為全球主要的PA供應(yīng)商，其退出將使愛立信、諾基亞等設(shè)備供應(yīng)商在關(guān)鍵組件選擇上更加捉襟見肘。分析師Earl Lum警告：“恩智浦已經(jīng)或即將宣布其所有LDMOS和GaN射頻功率半導(dǎo)體產(chǎn)品停產(chǎn)，因此，任何在其系統(tǒng)中使用了恩智浦射頻器件的用戶都應(yīng)盡快尋找替代部件?！?br />
從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，恩智浦的退出將進(jìn)一步鞏固住友電工的主導(dǎo)地位，同時(shí)為Broadcom、Skyworks等現(xiàn)有巨頭提供更多市場(chǎng)份額空間；對(duì)于第二梯隊(duì)廠商而言，則是機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存。

不過，對(duì)恩智浦而言，關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠并退出競(jìng)爭(zhēng)激烈的5G PA市場(chǎng)，符合其長(zhǎng)期優(yōu)化戰(zhàn)略目標(biāo)。一方面，半導(dǎo)體行業(yè)正加速向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)型，相較于6英寸和8英寸晶圓，12英寸產(chǎn)品的單晶圓產(chǎn)量大幅提升，可顯著降低固定成本和制造成本。而ECHO晶圓廠為6英寸晶圓廠，屬于恩智浦關(guān)閉落后產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。后續(xù)，恩智浦將重點(diǎn)推進(jìn)與世界先進(jìn)合資的新加坡12英寸晶圓廠建設(shè)，該工廠計(jì)劃于2027年量產(chǎn)，聚焦混合信號(hào)、電源管理等更高附加值的模擬芯片領(lǐng)域。

其次，恩智浦可將資源集中于汽車電子等核心優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)。根據(jù)該公司2024年財(cái)報(bào)，汽車業(yè)務(wù)占比高達(dá)43%，是絕對(duì)的核心業(yè)務(wù)。

結(jié)語

從全球5G產(chǎn)業(yè)的狂熱到理性回歸，恩智浦的戰(zhàn)略收縮只是行業(yè)調(diào)整的一個(gè)縮影。在技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，5G PA市場(chǎng)將迎來新的重構(gòu)機(jī)遇，唯有精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢(shì)、持續(xù)突破技術(shù)壁壘的企業(yè)，才能在未來競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。對(duì)于恩智浦而言，將優(yōu)勢(shì)資源聚焦于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)安全及高性能處理器等更具增長(zhǎng)潛力的領(lǐng)域，顯然是更優(yōu)質(zhì)的選擇。