電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)在全球5G增速放緩的當(dāng)下,昔日被恩智浦(NXP)寄予厚望的ECHO Fab晶圓廠,如今走到了生命的盡頭。據(jù)媒體Light Reading報(bào)道,本月初半導(dǎo)體巨頭NXP恩智浦已正式敲定重大業(yè)務(wù)調(diào)整:決定關(guān)閉其位于亞利桑那州錢德勒的ECHO Fab晶圓廠,并全面退出氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體5G PA(功率放大器)芯片的制造業(yè)務(wù)。
這座于2020年9月才投產(chǎn)的晶圓廠,曾被恩智浦稱為“同類最先進(jìn)”的工廠。然而僅過了五年,它便計(jì)劃于2027年第一季度完成最后一批氮化鎵晶圓生產(chǎn)后徹底關(guān)閉,提前終結(jié)其原本規(guī)劃15-20年的運(yùn)營周期。
根據(jù)GSMA發(fā)布的年度《2025年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)報(bào)告》,2024年底,全球5G連接數(shù)突破20億,預(yù)計(jì)到2030年將占移動(dòng)連接總數(shù)的57%。目前,全球已有121個(gè)市場的305家運(yùn)營商推出商用5G服務(wù);未來幾年,還將有60個(gè)市場的80家運(yùn)營商推出5G服務(wù)。從這項(xiàng)數(shù)據(jù)來看,5G的發(fā)展依然具備潛力,但宏觀數(shù)據(jù)背后,5G增速早已不復(fù)當(dāng)年——自2019年5G商用至今,全球5G網(wǎng)絡(luò)基站覆蓋已基本滿足行業(yè)應(yīng)用需求,中國、美國的5G基站建設(shè)投資開始放緩,且中國市場基站設(shè)備集采單價(jià)及基站單價(jià)已呈現(xiàn)下降趨勢,2024年至2029年的年復(fù)合增長率(CAGR)僅為5%,遠(yuǎn)低于當(dāng)年4G的增長速度。
市場增長逐漸失速引發(fā)產(chǎn)品內(nèi)卷,導(dǎo)致客單價(jià)水平持續(xù)走低。從營收數(shù)據(jù)來看,5G產(chǎn)品年收入在2022年達(dá)到450億美元峰值后,2023年下降50億美元,2024年再降50億美元。這種持續(xù)的營收下滑迫使愛立信、諾基亞等設(shè)備供應(yīng)商開展大規(guī)模裁員,兩家公司在此期間合計(jì)裁員超2.5萬人。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,5G大基建時(shí)代已落幕,核心原因是“投入-產(chǎn)出”失衡。一方面,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本高昂,尤其是高頻段覆蓋需部署更多基站;另一方面,消費(fèi)級5G應(yīng)用場景匱乏,企業(yè)級應(yīng)用規(guī)模化落地滯后,導(dǎo)致運(yùn)營商難以快速回收投資。在此背景下,運(yùn)營商必然收緊資本開支,向上游產(chǎn)業(yè)鏈傳遞需求疲軟信號,而5G射頻器件作為基站核心組件,自然成為市場收縮的直接影響對象。
恩智浦在SEC文件中坦言,其“通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他”部門收入2024年下降近五分之一,降至不足17億美元;2025年前九個(gè)月再降25%,僅為9.62億美元。射頻功率產(chǎn)品銷量下滑是導(dǎo)致這一衰退的主要原因之一。該公司表示:“鑒于市場現(xiàn)狀及復(fù)蘇前景黯淡,射頻業(yè)務(wù)已不再符合公司的長期戰(zhàn)略方向?!?br />
從市場規(guī)模來看,5G PA市場與5G設(shè)備市場深度綁定,呈現(xiàn)同步波動(dòng)態(tài)勢。隨著5G設(shè)備市場連續(xù)萎縮,5G PA市場規(guī)模亦隨之下滑,但細(xì)分領(lǐng)域仍存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。例如,在5G-Advanced技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)下,單終端射頻模組搭載量從4G時(shí)代的2-3顆提升至5G高端機(jī)型的5-9顆,帶動(dòng)低頻段L-PAMiF(集成濾波器的低頻功率放大器模組)市場保持相對增長。據(jù)QYResearch統(tǒng)計(jì),2024年全球5G L-PAMiF模組市場銷售額已達(dá)16.33億美元,預(yù)計(jì)2031年將穩(wěn)步增長至27.53億美元,2025-2031年復(fù)合增長率達(dá)7.3%,增速顯著高于全球5G射頻前端整體市場(CAGR約5.8%)。
其次,5G PA市場格局已相對固定。5G基站PA主要分為Si LDMOS、GaAs和GaN三類,其中Si LDMOS的主要市場份額由恩智浦和英飛凌占據(jù);GaAs PA市場的核心廠商包括Skyworks、Qorvo、Broadcom、日本村田等;GaN PA的前四大廠商為住友電工、Cree、Qorvo和MACOM,其中住友電工處于行業(yè)引領(lǐng)地位。
如前文所述,5G時(shí)代GaN PA替代傳統(tǒng)Si LDMOS是大趨勢,但需注意的是,5G PA市場技術(shù)壁壘極高,涉及材料、工藝、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新,新進(jìn)入者難以在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)突破。同時(shí),市場需求高度綁定下游設(shè)備商,愛立信、諾基亞等頭部設(shè)備商更傾向于與長期合作的器件供應(yīng)商建立穩(wěn)定合作關(guān)系,進(jìn)一步固化了現(xiàn)有競爭格局。對于恩智浦而言,既未能在技術(shù)迭代中保持領(lǐng)先,又難以撼動(dòng)現(xiàn)有市場格局,最終無奈退出。
進(jìn)入5G時(shí)代,恩智浦也曾試圖延續(xù)輝煌,將ECHO Fab晶圓廠定位為“最先進(jìn)的GaN PA專用工廠”。但事與愿違,恩智浦在5G賽道的競爭力逐漸衰退,核心問題在于技術(shù)策略滯后。EJL Wireless Research創(chuàng)始人Earl Lum指出,恩智浦未能及時(shí)跟上5G演進(jìn)的關(guān)鍵趨勢:大規(guī)模MIMO技術(shù)普及、頻譜向更高頻段遷移,以及GaN對LDMOS的加速替代。
技術(shù)響應(yīng)滯后直接導(dǎo)致市場份額被侵蝕。在5G大規(guī)模MIMO基站需求爆發(fā)時(shí),恩智浦的GaN PA產(chǎn)品性能難以匹配設(shè)備商要求,而住友電工等競爭對手則快速推出適配產(chǎn)品,逐步搶占市場主導(dǎo)地位。恩智浦的退出將對5G供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為全球主要的PA供應(yīng)商,其退出將使愛立信、諾基亞等設(shè)備供應(yīng)商在關(guān)鍵組件選擇上更加捉襟見肘。分析師Earl Lum警告:“恩智浦已經(jīng)或即將宣布其所有LDMOS和GaN射頻功率半導(dǎo)體產(chǎn)品停產(chǎn),因此,任何在其系統(tǒng)中使用了恩智浦射頻器件的用戶都應(yīng)盡快尋找替代部件?!?br />
從競爭格局來看,恩智浦的退出將進(jìn)一步鞏固住友電工的主導(dǎo)地位,同時(shí)為Broadcom、Skyworks等現(xiàn)有巨頭提供更多市場份額空間;對于第二梯隊(duì)廠商而言,則是機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存。
不過,對恩智浦而言,關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠并退出競爭激烈的5G PA市場,符合其長期優(yōu)化戰(zhàn)略目標(biāo)。一方面,半導(dǎo)體行業(yè)正加速向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)型,相較于6英寸和8英寸晶圓,12英寸產(chǎn)品的單晶圓產(chǎn)量大幅提升,可顯著降低固定成本和制造成本。而ECHO晶圓廠為6英寸晶圓廠,屬于恩智浦關(guān)閉落后產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。后續(xù),恩智浦將重點(diǎn)推進(jìn)與世界先進(jìn)合資的新加坡12英寸晶圓廠建設(shè),該工廠計(jì)劃于2027年量產(chǎn),聚焦混合信號、電源管理等更高附加值的模擬芯片領(lǐng)域。
其次,恩智浦可將資源集中于汽車電子等核心優(yōu)勢業(yè)務(wù)。根據(jù)該公司2024年財(cái)報(bào),汽車業(yè)務(wù)占比高達(dá)43%,是絕對的核心業(yè)務(wù)。
這座于2020年9月才投產(chǎn)的晶圓廠,曾被恩智浦稱為“同類最先進(jìn)”的工廠。然而僅過了五年,它便計(jì)劃于2027年第一季度完成最后一批氮化鎵晶圓生產(chǎn)后徹底關(guān)閉,提前終結(jié)其原本規(guī)劃15-20年的運(yùn)營周期。
恩智浦的戰(zhàn)略收縮和全球5G失速的本質(zhì)
恩智浦此次退出決策,主要源于對5G市場前景的悲觀判斷。近年來,全球5G部署速度明顯放緩。根據(jù)GSMA發(fā)布的年度《2025年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)報(bào)告》,2024年底,全球5G連接數(shù)突破20億,預(yù)計(jì)到2030年將占移動(dòng)連接總數(shù)的57%。目前,全球已有121個(gè)市場的305家運(yùn)營商推出商用5G服務(wù);未來幾年,還將有60個(gè)市場的80家運(yùn)營商推出5G服務(wù)。從這項(xiàng)數(shù)據(jù)來看,5G的發(fā)展依然具備潛力,但宏觀數(shù)據(jù)背后,5G增速早已不復(fù)當(dāng)年——自2019年5G商用至今,全球5G網(wǎng)絡(luò)基站覆蓋已基本滿足行業(yè)應(yīng)用需求,中國、美國的5G基站建設(shè)投資開始放緩,且中國市場基站設(shè)備集采單價(jià)及基站單價(jià)已呈現(xiàn)下降趨勢,2024年至2029年的年復(fù)合增長率(CAGR)僅為5%,遠(yuǎn)低于當(dāng)年4G的增長速度。
市場增長逐漸失速引發(fā)產(chǎn)品內(nèi)卷,導(dǎo)致客單價(jià)水平持續(xù)走低。從營收數(shù)據(jù)來看,5G產(chǎn)品年收入在2022年達(dá)到450億美元峰值后,2023年下降50億美元,2024年再降50億美元。這種持續(xù)的營收下滑迫使愛立信、諾基亞等設(shè)備供應(yīng)商開展大規(guī)模裁員,兩家公司在此期間合計(jì)裁員超2.5萬人。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,5G大基建時(shí)代已落幕,核心原因是“投入-產(chǎn)出”失衡。一方面,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本高昂,尤其是高頻段覆蓋需部署更多基站;另一方面,消費(fèi)級5G應(yīng)用場景匱乏,企業(yè)級應(yīng)用規(guī)模化落地滯后,導(dǎo)致運(yùn)營商難以快速回收投資。在此背景下,運(yùn)營商必然收緊資本開支,向上游產(chǎn)業(yè)鏈傳遞需求疲軟信號,而5G射頻器件作為基站核心組件,自然成為市場收縮的直接影響對象。
恩智浦在SEC文件中坦言,其“通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他”部門收入2024年下降近五分之一,降至不足17億美元;2025年前九個(gè)月再降25%,僅為9.62億美元。射頻功率產(chǎn)品銷量下滑是導(dǎo)致這一衰退的主要原因之一。該公司表示:“鑒于市場現(xiàn)狀及復(fù)蘇前景黯淡,射頻業(yè)務(wù)已不再符合公司的長期戰(zhàn)略方向?!?br />
5G PA市場分析:技術(shù)迭代與格局固化的雙重博弈
聚焦具體的PA領(lǐng)域,其作為5G基站射頻前端的核心器件,直接決定信號傳輸?shù)木嚯x、效率與穩(wěn)定性。而氮化鎵憑借更高的功率密度、能效比和頻率特性,被視為5G時(shí)代替代傳統(tǒng)硅基LDMOS技術(shù)的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”,成為5G PA市場的主流技術(shù)路線。但這一市場的發(fā)展,始終伴隨著技術(shù)迭代與競爭格局固化的雙重博弈。從市場規(guī)模來看,5G PA市場與5G設(shè)備市場深度綁定,呈現(xiàn)同步波動(dòng)態(tài)勢。隨著5G設(shè)備市場連續(xù)萎縮,5G PA市場規(guī)模亦隨之下滑,但細(xì)分領(lǐng)域仍存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。例如,在5G-Advanced技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)下,單終端射頻模組搭載量從4G時(shí)代的2-3顆提升至5G高端機(jī)型的5-9顆,帶動(dòng)低頻段L-PAMiF(集成濾波器的低頻功率放大器模組)市場保持相對增長。據(jù)QYResearch統(tǒng)計(jì),2024年全球5G L-PAMiF模組市場銷售額已達(dá)16.33億美元,預(yù)計(jì)2031年將穩(wěn)步增長至27.53億美元,2025-2031年復(fù)合增長率達(dá)7.3%,增速顯著高于全球5G射頻前端整體市場(CAGR約5.8%)。
其次,5G PA市場格局已相對固定。5G基站PA主要分為Si LDMOS、GaAs和GaN三類,其中Si LDMOS的主要市場份額由恩智浦和英飛凌占據(jù);GaAs PA市場的核心廠商包括Skyworks、Qorvo、Broadcom、日本村田等;GaN PA的前四大廠商為住友電工、Cree、Qorvo和MACOM,其中住友電工處于行業(yè)引領(lǐng)地位。
如前文所述,5G時(shí)代GaN PA替代傳統(tǒng)Si LDMOS是大趨勢,但需注意的是,5G PA市場技術(shù)壁壘極高,涉及材料、工藝、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新,新進(jìn)入者難以在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)突破。同時(shí),市場需求高度綁定下游設(shè)備商,愛立信、諾基亞等頭部設(shè)備商更傾向于與長期合作的器件供應(yīng)商建立穩(wěn)定合作關(guān)系,進(jìn)一步固化了現(xiàn)有競爭格局。對于恩智浦而言,既未能在技術(shù)迭代中保持領(lǐng)先,又難以撼動(dòng)現(xiàn)有市場格局,最終無奈退出。
恩智浦的競爭力演變:放棄5G并不一定是壞事
事實(shí)上,憑借在Si LDMOS領(lǐng)域深厚的技術(shù)儲(chǔ)備,恩智浦在4G時(shí)代擁有絕對競爭優(yōu)勢,廣泛為諾基亞等主流設(shè)備廠商供貨。2015年,恩智浦以118億美元收購飛思卡爾(Freescale),將ECHO Fab晶圓廠納入麾下,為其布局射頻功率器件業(yè)務(wù)奠定了產(chǎn)能基礎(chǔ)。進(jìn)入5G時(shí)代,恩智浦也曾試圖延續(xù)輝煌,將ECHO Fab晶圓廠定位為“最先進(jìn)的GaN PA專用工廠”。但事與愿違,恩智浦在5G賽道的競爭力逐漸衰退,核心問題在于技術(shù)策略滯后。EJL Wireless Research創(chuàng)始人Earl Lum指出,恩智浦未能及時(shí)跟上5G演進(jìn)的關(guān)鍵趨勢:大規(guī)模MIMO技術(shù)普及、頻譜向更高頻段遷移,以及GaN對LDMOS的加速替代。
技術(shù)響應(yīng)滯后直接導(dǎo)致市場份額被侵蝕。在5G大規(guī)模MIMO基站需求爆發(fā)時(shí),恩智浦的GaN PA產(chǎn)品性能難以匹配設(shè)備商要求,而住友電工等競爭對手則快速推出適配產(chǎn)品,逐步搶占市場主導(dǎo)地位。恩智浦的退出將對5G供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為全球主要的PA供應(yīng)商,其退出將使愛立信、諾基亞等設(shè)備供應(yīng)商在關(guān)鍵組件選擇上更加捉襟見肘。分析師Earl Lum警告:“恩智浦已經(jīng)或即將宣布其所有LDMOS和GaN射頻功率半導(dǎo)體產(chǎn)品停產(chǎn),因此,任何在其系統(tǒng)中使用了恩智浦射頻器件的用戶都應(yīng)盡快尋找替代部件?!?br />
從競爭格局來看,恩智浦的退出將進(jìn)一步鞏固住友電工的主導(dǎo)地位,同時(shí)為Broadcom、Skyworks等現(xiàn)有巨頭提供更多市場份額空間;對于第二梯隊(duì)廠商而言,則是機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存。
不過,對恩智浦而言,關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠并退出競爭激烈的5G PA市場,符合其長期優(yōu)化戰(zhàn)略目標(biāo)。一方面,半導(dǎo)體行業(yè)正加速向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)型,相較于6英寸和8英寸晶圓,12英寸產(chǎn)品的單晶圓產(chǎn)量大幅提升,可顯著降低固定成本和制造成本。而ECHO晶圓廠為6英寸晶圓廠,屬于恩智浦關(guān)閉落后產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。后續(xù),恩智浦將重點(diǎn)推進(jìn)與世界先進(jìn)合資的新加坡12英寸晶圓廠建設(shè),該工廠計(jì)劃于2027年量產(chǎn),聚焦混合信號、電源管理等更高附加值的模擬芯片領(lǐng)域。
其次,恩智浦可將資源集中于汽車電子等核心優(yōu)勢業(yè)務(wù)。根據(jù)該公司2024年財(cái)報(bào),汽車業(yè)務(wù)占比高達(dá)43%,是絕對的核心業(yè)務(wù)。
結(jié)語
從全球5G產(chǎn)業(yè)的狂熱到理性回歸,恩智浦的戰(zhàn)略收縮只是行業(yè)調(diào)整的一個(gè)縮影。在技術(shù)迭代與市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,5G PA市場將迎來新的重構(gòu)機(jī)遇,唯有精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢、持續(xù)突破技術(shù)壁壘的企業(yè),才能在未來競爭中脫穎而出。對于恩智浦而言,將優(yōu)勢資源聚焦于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)安全及高性能處理器等更具增長潛力的領(lǐng)域,顯然是更優(yōu)質(zhì)的選擇。
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發(fā)表于 06-12 15:07
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CSA于2024年11月7日發(fā)布Matter 1.4,在幾個(gè)重要領(lǐng)域提供支持,包括新增的能源管理設(shè)備類型和功能、家庭網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和增強(qiáng)型多管理員功能。恩智浦與各行業(yè)公司合作,幫助他們構(gòu)建和推出
突發(fā)!這一領(lǐng)域,恩智浦全面退出!
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