探索Murata Type 2FP：高性能雙無線模塊的卓越之選

在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的時代，無線通信模塊的性能和穩(wěn)定性對于各類智能設(shè)備的成功至關(guān)重要。Murata的Type 2FP模塊作為一款基于NXP RW610組合芯片組的小型高性能模塊，支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth LE 5.4，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了強大而可靠的無線連接解決方案。今天，我們就來深入了解一下這款模塊的特點和優(yōu)勢。

文件下載：Murata Electronics Type 2FP多無線電模塊.pdf

1. 模塊概述

Type 2FP模塊集成了NXP RW610無線MCU，尺寸僅為12mm x 11mm，卻具備領(lǐng)先的集成度、效率和多無線功能。它支持雙頻Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy (LE) 5.4以及以太網(wǎng)，不僅能確保無縫連接，還能提高設(shè)備的運行效率。此外，該模塊還支持通過Wi-Fi、Thread和以太網(wǎng)構(gòu)建Matter網(wǎng)絡(luò)，大大簡化了設(shè)備的互操作性和管理。

2. 關(guān)鍵特性

2.1 強大的處理器

模塊內(nèi)部搭載了260 MHz的Arm? Cortex? -M33處理器，為各種復(fù)雜的應(yīng)用程序提供了強大的計算能力。其CoreMark?得分高達1,033，每MHz可達3.97 CoreMark，能夠輕松應(yīng)對各種實時任務(wù)。

2.2 廣泛的無線支持

支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax規(guī)范，具備雙頻2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi 6 SISO，支持20 MHz信道，最高數(shù)據(jù)速率可達MCS9。同時，還支持Bluetooth規(guī)范版本5.4，為設(shè)備之間的短距離通信提供了高效的解決方案。

2.3 豐富的內(nèi)存資源

擁有1.2 MB SRAM和16MB Flash，還支持通過FlexSPI接口擴展外部PSRAM，最大可擴展至128 MB，滿足不同應(yīng)用場景對內(nèi)存的需求。

2.4 多樣的外設(shè)接口

支持多達64個GPIO和豐富的外設(shè)接口，包括多個可配置的通用串行接口模塊（FlexComm接口）、SDIO 3.0、高速USB 2.0 On-The-Go (OTG)、IEEE 1588 RMII/Fast以太網(wǎng)接口等，為用戶提供了極大的靈活性。

2.5 先進的安全特性

繼承了RW610芯片的所有內(nèi)置高級安全特性，如NXP EdgeLock? Assurance、NXP EdgeLock 2GO Trust Provisioning、基于Arm TrustZone-M的可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）等，為設(shè)備的安全運行提供了可靠保障。

3. 認證信息

3.1 無線電認證

該模塊獲得了多個國家和地區(qū)的無線電認證，包括美國（FCC ID: HSW2FP）、加拿大（IC ID: 4492A - 2FP）和日本（TELEC ID: 201 - 250307），確保了其在全球范圍內(nèi)的合規(guī)性和兼容性。

3.2 藍牙認證

通過了藍牙資格認證（QDID: Q321062，DID/DN: D068386），保證了其在藍牙通信方面的穩(wěn)定性和可靠性。

4. 電氣特性

4.1 絕對最大額定值

存儲溫度范圍為 -40 °C至 +125 °C，VCC33電源電壓最大為3.96 V，3.3 V I/O電源電壓最大為3.96 V，1.8 V I/O電源電壓最大為2.16 V。在使用過程中，必須嚴格遵守這些額定值，以避免對模塊造成損壞。

4.2 工作條件

工作溫度范圍為 -40 °C至 +85 °C，VCC33電源電壓典型值為3.3 V，3.3 V I/O電源電壓典型值為3.3 V，1.8 V I/O電源電壓典型值為1.8 V。在實際應(yīng)用中，應(yīng)確保模塊在這些工作條件下運行，以保證其性能的穩(wěn)定性。

4.3 Wi-Fi和藍牙性能

Wi-Fi方面，在2.4 GHz和5 GHz頻段均表現(xiàn)出色。以2.4 GHz頻段為例，802.11b 1 Mbps時接收靈敏度可達 -98.2 dBm，802.11ax MCS9時最大線性輸出功率可達15 dBm。藍牙方面，1 Mbps時接收靈敏度可達 -97.7 dBm，最大輸出功率可達12 dBm。這些性能指標(biāo)為設(shè)備的無線通信提供了可靠的保障。

5. 設(shè)計建議

5.1 布局和布線

建議主機PCB的焊盤圖案與模塊引腳焊盤圖案保持一致，以確保良好的電氣連接。同時，在布線時應(yīng)注意將所有接地端子連接到接地圖案，并在輸入和輸出端子之間設(shè)置接地圖案，以減少干擾。

5.2 焊接條件

焊接時應(yīng)嚴格按照推薦的條件進行，如將回流焊的最高溫度設(shè)置在260 °C以內(nèi)。使用松香型助焊劑或含氯量不超過0.2 wt %的弱活性助焊劑，并確保焊接次數(shù)不超過2次，以避免對模塊造成損壞。

5.3 操作注意事項

在使用過程中，應(yīng)注意避免對模塊施加過大的機械應(yīng)力，如避免使用尖銳物體觸碰包裝材料、避免產(chǎn)品掉落等。同時，應(yīng)將產(chǎn)品存放在非腐蝕性氣體環(huán)境中，并在開封后將其存放在溫度低于30 °C、濕度低于60 %RH的環(huán)境中，并在168小時內(nèi)使用。

6. 總結(jié)

Murata的Type 2FP模塊憑借其強大的性能、豐富的功能和先進的安全特性，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的無線連接提供了理想的解決方案。無論是智能家居、工業(yè)自動化還是醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，該模塊都能滿足不同應(yīng)用場景的需求。在設(shè)計過程中，工程師們應(yīng)充分考慮模塊的特性和要求，合理進行布局和布線，嚴格遵守焊接條件和操作注意事項，以確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。你在使用類似模塊時遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。