電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎） 端側(cè)算力提升與多模態(tài)交互普及，使終端設(shè)備對智能顯示與感控芯片性能要求更高。顯示芯片要增強信號解析與圖像渲染，滿足AI動態(tài)視覺呈現(xiàn)；感控芯片需實現(xiàn)高精度觸控識別與環(huán)境感知，支持多維度人機交互。AI演進帶動這兩類芯片結(jié)構(gòu)升級與價值提升，成為智能生態(tài)核心。在此背景下，曦華科技憑深厚積累與創(chuàng)新實力，全力沖刺港股IPO。

智能顯示芯片和智能感控芯片定義和分類

智能顯示芯片作為顯示系統(tǒng)的核心控制與處理單元，承擔(dān)著圖像信號接收、處理與輸出的重任，并驅(qū)動顯示面板完成圖像呈現(xiàn)，是連接上游圖像信號源與下游顯示模組的關(guān)鍵紐帶。隨著終端顯示分辨率的提高和設(shè)備的多樣化發(fā)展，智能顯示芯片在系統(tǒng)架構(gòu)中逐漸承擔(dān)更多圖像計算與控制任務(wù)，成為提升顯示性能和優(yōu)化用戶體驗的關(guān)鍵基礎(chǔ)。

從功能分類來看，智能顯示芯片主要包括Scaler芯片、顯示驅(qū)動芯片及其他智能顯示芯片。

Scaler芯片：負責(zé)視頻信號的解析、縮放與優(yōu)化，為終端顯示提供高質(zhì)量圖像輸入。根據(jù)芯片設(shè)計方案不同，可分為ASIC scaler與FPGA scaler。ASIC scaler專為特定顯示控制功能設(shè)計，具有更高的效率和卓越性能，提供更快處理速度、更低功耗、更高穩(wěn)定性，能更好支持高分辨率及高刷新率顯示器，并降低量產(chǎn)成本，市場份額有望持續(xù)攀升。

按下游應(yīng)用區(qū)分，Scaler又可分為配套LCD模塊的傳統(tǒng)Scaler與配套OLED、Mini LED等新型顯示器件的新興Scaler。新型顯示器件的發(fā)展，推動scaler在配套數(shù)量與性能指標(biāo)方面的需求同步提升，市場規(guī)模保持快速增長。

顯示驅(qū)動芯片：將數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為驅(qū)動像素發(fā)光的電壓或電流信號，是實現(xiàn)圖像可視化的核心組件。按功能整合程度不同，可分為傳統(tǒng)DDIC、觸控與顯示一體化的TDDI，以及融合scaler、觸控與顯示三大功能的STDI。隨著集成化趨勢的深化，顯示驅(qū)動芯片正從傳統(tǒng)DDIC向TDDI，再向STDI方案演進，以實現(xiàn)更高集成度、更低功耗及更優(yōu)顯示性能。

智能感控芯片是終端設(shè)備中負責(zé)信號采集、感知處理與控制指令輸出的核心元件，通過集成多模態(tài)信號采集與處理電路及智能算法模塊，完成對用戶輸入或外界環(huán)境信號的實時檢測、識別與處理。隨著AI與AIoT技術(shù)的普及，其功能從單一輸入檢測向智能感知、算法自適應(yīng)與交互優(yōu)化等方向延伸，成為實現(xiàn)終端設(shè)備智能化的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ)。

從功能角度，智能感控芯片可分為感知類芯片和控制類芯片：

感知類芯片：以觸控芯片為代表，主要用于實現(xiàn)多點觸控識別、壓力感應(yīng)及輸入反饋控制，廣泛應(yīng)用于智能手機、TWS耳機、AR/VR設(shè)備、車載中控屏及智能家電等終端，是人機交互的核心感知單元。

控制類芯片：以MCU為代表，用于對感應(yīng)信號進行融合計算、邏輯判斷與控制指令輸出，是實現(xiàn)智能終端多模塊協(xié)同的關(guān)鍵中樞。根據(jù)應(yīng)用場景不同，MCU可分為車規(guī)級MCU與非車規(guī)級MCU，前者應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)，對安全性與穩(wěn)定性要求極高。

曦華科技產(chǎn)品組合及解決方案

在智能顯示芯片及解決方案領(lǐng)域，曦華科技推出了具備先進功能的AI Scaler與STDI芯片。其中，AI Scaler是曦華科技的專有產(chǎn)品，它集成了ASIC架構(gòu)及Scaler圖像處理算法，能夠在終端設(shè)備上實現(xiàn)實時視覺無損壓縮與解壓縮、分辨率轉(zhuǎn)換、區(qū)域調(diào)光及畫質(zhì)增強。該芯片可根據(jù)圖像內(nèi)容智能調(diào)整顯示參數(shù)，從而達成更高的顯示質(zhì)量及能效。同時，它兼容多種操作系統(tǒng)、專有圖像算法及IP，支持多種標(biāo)準(zhǔn)、高分辨率和DSC解碼以及高幀率轉(zhuǎn)換。

STDI芯片則將顯示驅(qū)動與觸摸感知功能集成于單顆芯片之中，顯著提升了系統(tǒng)集成水平。曦華科技的STDI芯片進一步創(chuàng)新，將額外scaler及TDDI也集成于單顆芯片內(nèi)，專為智能手機、平板電腦和其他智能終端量身打造。這款芯片具有高集成度、緊湊設(shè)計以及卓越的顯示性能。其采用開創(chuàng)性架構(gòu)，將圖像處理、視頻編解碼、高速接口轉(zhuǎn)換、顯示驅(qū)動與觸摸感知等功能集成于一體，有效降低了系統(tǒng)復(fù)雜性，節(jié)省了成本及電路板空間，提升了能效，同時還能保持出色的視覺品質(zhì)。

在智能感控芯片及解決方案方面，TMCU是曦華科技的一款創(chuàng)新產(chǎn)品，它將高性能觸控功能與車規(guī)級MCU集成于一體，專門應(yīng)用于車輛中的各類人機交互場景，如方向盤、HoD、門把手、環(huán)境光、空調(diào)控制及踢腳傳感器等。憑借專有的傳感器融合技術(shù)，TMCU系列實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的感知性能，并依托強大的MCU平臺，配備了豐富的外設(shè)及控制輸出。此外，TMCU通過了ASIL - B功能安全認證，充分滿足汽車行業(yè)對高可靠性的嚴苛標(biāo)準(zhǔn)。
方向盤HoD + 觸控按鍵解決方案是TMCU在汽車方向盤上的廣泛應(yīng)用成果。該方案支持集成轉(zhuǎn)向HoD及觸控按鍵控制，將駕駛員手部狀態(tài)監(jiān)控與多功能交互深度融合。在駕駛過程中，HoD持續(xù)守護安全底線，觸控按鍵則讓駕駛員無需雙手離開方向盤即可完成操作，既提升了駕駛安全性，又優(yōu)化了人機交互體驗。此方案具有同一控制器實現(xiàn)三重功能、采用復(fù)合傳感器墊支持多區(qū)域手部脫離檢測、支持高達4nF的負載電容范圍等特性，還配備了溫度補償算法及片上寄生電容消除功能，通過了ASIL - B功能安全等級認證，已獲得多家領(lǐng)先OEM的采用并實現(xiàn)量產(chǎn)。
觸控門把手解決方案同樣基于TMCU，廣泛應(yīng)用于車輛觸控門把手系統(tǒng)，實現(xiàn)車門閉鎖及開鎖的電容觸控功能。門把手傳感器安裝在內(nèi)部，能夠檢測使用者手部是否接近或觸摸把手。該方案集成專有防水算法，采用雙采樣統(tǒng)一自電容和互電容檢測架構(gòu)，支持主動屏蔽以緩解流水沖擊，即便在極端天氣條件下也能可靠運行。此外，它還通過了電磁兼容測試，支持大電流注入測試。

曦華科技還提供一系列通用MCU產(chǎn)品。這些MCU基于ARM?Cortex?–M架構(gòu)（包括Cortex - M4F及Cortex - M0 + 內(nèi)核），是32位車規(guī)級通用MCU，同時公司正在開發(fā)基于RISC - V結(jié)構(gòu)的MCU。其中，CVM014x系列適用于車身控制模塊等對響應(yīng)性、協(xié)調(diào)性及可靠性要求較高的應(yīng)用；CVM011x系列則能在成本和空間受限的系統(tǒng)中高效實現(xiàn)分布式車身控制功能。這兩個系列均集成了豐富的外設(shè)接口及多級電源管理，可實現(xiàn)不同性能層級的靈活系統(tǒng)配置。

曦華科技的觸控芯片基于高精度電容感知技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)單點或多點觸控、滑動手勢和壓力感知等多種人機交互方式。憑借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水╱防汗能力等技術(shù)優(yōu)勢，該觸控芯片廣泛應(yīng)用于TWS耳機、智能眼鏡、顯示面板、智能家居設(shè)備及其他智能終端。截至2025年9月30日，其累計出貨量已超過2,150萬顆。

曦華科技的智能座艙解決方案依托高性能座艙計算平臺，結(jié)合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音頻驅(qū)動等芯片，實現(xiàn)了軟硬件的深度協(xié)同。在典型座艙系統(tǒng)中，除自動駕駛計算芯片外，曦華科技已獨立開發(fā)并高度集成了所有關(guān)鍵控制芯片及底層驅(qū)動。

持續(xù)拓展 下一代產(chǎn)品規(guī)劃

在產(chǎn)品拓展與應(yīng)用場景延伸上，曦華科技將持續(xù)發(fā)力。一方面開發(fā)下一代TMCU，具備增強觸摸靈敏度、更低功耗、優(yōu)化的觸摸傳感算法、提升檢測精度及增強抗干擾能力等特性，可更好支持汽車門把手及靈巧手等應(yīng)用。另一方面增強通用MCU產(chǎn)品組合，從單核架構(gòu)擴展至多核架構(gòu)，引入基于RISC - V架構(gòu)的通用MCU，滿足新能源汽車車域控制器、電池管理系統(tǒng)及具身智能機器人的需求。

同時推出下一代STDI芯片，提升顯示質(zhì)量，將應(yīng)用從移動屏幕擴展至車載顯示器、筆記本電腦及平板電腦。促進AI Scaler迭代，為智能座艙解決方案提供先進圖像處理能力并降低功耗。繼續(xù)投資AMOLED觸控芯片及音頻驅(qū)動技術(shù)強化產(chǎn)品組合。

憑借端側(cè)AI芯片開發(fā)優(yōu)勢和經(jīng)驗，探索具身智能和AI驅(qū)動的智能終端市場，開發(fā)用于機器人感知和控制以及下一代人機交互解決方案的專用芯片組。

在技術(shù)研發(fā)鞏固優(yōu)勢方面，圖像處理上，憑借現(xiàn)有強大算法，應(yīng)用機器學(xué)習(xí)模型，利用端側(cè)AI技術(shù)優(yōu)勢進一步提升圖像質(zhì)量，并將應(yīng)用擴展至Mini LED、汽車抬頭顯示及智能車燈等領(lǐng)域。傳感器融合技術(shù)上，將電容、阻抗、壓力、溫度及其他傳感器整合至統(tǒng)一架構(gòu)，推進技術(shù)發(fā)展，提升系統(tǒng)精確度、穩(wěn)健性及整體感知能力，強化多維交互、近距離感測及全面觸覺功能。車規(guī)級芯片開發(fā)上，增強車規(guī)級芯片能力，滿足嚴格ASIL - B和ASIL - D安全要求，重點開發(fā)更強大的功能安全架構(gòu)，改善電磁兼容性，提升汽車應(yīng)用可靠性。

RISC - V架構(gòu)運用上，運用最新單核及多核RISC - V投資高性能感控芯片開發(fā)，提升計算技能，構(gòu)建為車輛域控應(yīng)用優(yōu)化的自研架構(gòu)。先進感知算法開發(fā)上，通過人工智能算法實現(xiàn)多傳感器融合，增強自適應(yīng)算法在復(fù)雜環(huán)境下的表現(xiàn)，應(yīng)用機器學(xué)習(xí)提高識別準(zhǔn)確率。

曦華科技在智能顯示與智能感控芯片領(lǐng)域已取得顯著成果，其豐富的產(chǎn)品組合、創(chuàng)新的解決方案以及明確的發(fā)展戰(zhàn)略，為其沖刺港股IPO奠定了堅實基礎(chǔ)。未來，曦華科技有望在智能生態(tài)構(gòu)建中發(fā)揮更大作用，引領(lǐng)行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。