具有VBUS LDO穩(wěn)壓器的TPS6612x集成灌電流芯片深度解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電源管理芯片的性能和特性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性起著至關(guān)重要的作用。TPS6612x系列芯片作為一款集成灌電流電源路徑且具備VBUS LDO穩(wěn)壓器的器件，為電子工程師們提供了強(qiáng)大而靈活的電源管理解決方案。今天，我們就來(lái)深入探討一下這款芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)和應(yīng)用要點(diǎn)。

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一、TPS6612x芯片特性與應(yīng)用場(chǎng)景

特性亮點(diǎn)

TPS6612x芯片集成了22mΩ（典型值）、32V耐壓NFET，擁有4V至22V的灌電流路徑，最大可支持5A電流。其內(nèi)置的軟啟動(dòng)功能能夠有效限制浪涌電流，保護(hù)電路安全。同時(shí)，芯片還集成了高電壓VBUS LDO穩(wěn)壓器，其中TPS66120可調(diào)節(jié)至3.3V，TPS66121可調(diào)節(jié)至5.0V，適用于電池電量耗盡時(shí)為設(shè)備和其他系統(tǒng)組件供電。

此外，TPS6612x具備多種保護(hù)功能，如通過(guò)引腳配置的可選VBUS過(guò)壓保護(hù)、系統(tǒng)電源和VBUS欠壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、反向電流保護(hù)等。它還擁有具有抗尖峰脈沖故障報(bào)告功能的故障引腳，能及時(shí)反饋芯片的工作狀態(tài)。并且，芯片采用小型WCSP封裝，無(wú)需HDI，節(jié)省了電路板空間。

應(yīng)用場(chǎng)景

該芯片主要應(yīng)用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)/主板、標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦、Chromebook和WOA集線(xiàn)站、端口/線(xiàn)纜適配器和加密狗等設(shè)備中，為這些設(shè)備的電源管理提供了可靠的支持。

二、芯片詳細(xì)規(guī)格與性能參數(shù)

絕對(duì)最大額定值

在不同的引腳和工作狀態(tài)下，芯片有明確的電壓和電流限制。例如，ENO、FLT、VIN、VLDO等引腳的終端電壓范圍為 -0.3V至6.2V，VBUS在電源路徑禁用時(shí)的耐壓可達(dá)32V，啟用時(shí)為26V。這些參數(shù)為工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)提供了安全邊界，確保芯片在正常工作范圍內(nèi)運(yùn)行。

靜電放電（ESD）額定值

芯片的ESD額定值為人體模型（HBM）±1000V，帶電設(shè)備模型（CDM）±500V。這表明芯片具有一定的抗靜電能力，但在實(shí)際使用中，工程師仍需采取適當(dāng)?shù)撵o電防護(hù)措施，以避免芯片受到靜電損壞。

推薦工作條件

芯片的推薦工作條件涵蓋了輸入電壓范圍、輸出電壓范圍、連續(xù)電流、最大斜坡速率等多個(gè)方面。例如，TPS66120的VIN輸入電壓范圍為2.85V至3.6V，TPS66121為4.5V至5.5V；PPHV輸出電壓范圍為0V至22V。這些參數(shù)是保證芯片性能穩(wěn)定的關(guān)鍵，工程師在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格遵循。

熱信息

芯片的熱信息包括有效結(jié)到環(huán)境熱阻、結(jié)到環(huán)境熱阻、結(jié)到外殼熱阻等多個(gè)指標(biāo)。例如，TPS6612x YBG（WCSP）28引腳封裝的有效結(jié)到環(huán)境熱阻為44.3°C/W。了解這些熱信息有助于工程師合理設(shè)計(jì)散熱方案，確保芯片在高溫環(huán)境下仍能正常工作。

三、芯片功能模塊與工作原理

20 - V灌電流（PPHV）電源路徑

PPHV路徑是一個(gè)僅支持灌電流的路徑，當(dāng)啟用時(shí)，它能將電源從VBUS端傳輸?shù)絇PHV端。該路徑采用了兩個(gè)背對(duì)背的N溝道MOSFET，在電源路徑禁用時(shí)可阻止雙向電流流動(dòng)。同時(shí)，PPHV路徑具備軟啟動(dòng)功能，可控制浪涌電流，避免對(duì)電路造成沖擊。此外，它還擁有反向電流保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)功能，確保路徑的安全穩(wěn)定運(yùn)行。

過(guò)溫保護(hù)

芯片內(nèi)部集成了溫度傳感器，當(dāng)檢測(cè)到PPHV電源路徑或整個(gè)芯片出現(xiàn)過(guò)溫情況時(shí)，會(huì)自動(dòng)禁用相應(yīng)的功能，直到過(guò)溫情況消除。這一保護(hù)機(jī)制能有效防止芯片因過(guò)熱而損壞，提高了芯片的可靠性。

VBUS過(guò)壓保護(hù)（OVP）

TPS6612x支持VBUS端的過(guò)壓保護(hù)，可通過(guò)外部電阻分壓器設(shè)置過(guò)壓保護(hù)電平。當(dāng)檢測(cè)到OVP引腳的電壓超過(guò)設(shè)定值時(shí)，PPHV電源路徑將自動(dòng)禁用，并通過(guò)故障引腳發(fā)出信號(hào)。這一功能為芯片提供了額外的安全保障，防止因VBUS電壓過(guò)高而損壞芯片。

電源管理與監(jiān)控

芯片的電源管理模塊可接收來(lái)自VIN或VBUS的電源，并為內(nèi)部電路和VLDO提供電壓。正常情況下，VIN為電源輸入，當(dāng)VIN可用時(shí)，VBUS LDO將被禁用；當(dāng)VIN電源不可用時(shí)，如電池電量耗盡，VBUS LDO將自動(dòng)啟用，為系統(tǒng)提供電源。這種智能的電源切換機(jī)制確保了系統(tǒng)在不同電源狀態(tài)下都能穩(wěn)定運(yùn)行。

四、應(yīng)用設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)要點(diǎn)

典型應(yīng)用電路

以USB Type - C單端口設(shè)計(jì)為例，使用TPS66121芯片，通過(guò)VBUS LDO為PD控制器供電，PPHV集成電源路徑為系統(tǒng)和電池充電器提供電源。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要考慮各個(gè)端口的輸入電壓和電流能力，如VBUS的輸入電壓和電流能力為5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/3A等。

設(shè)計(jì)步驟與注意事項(xiàng)

1. 外部VLDO電容（CVLDO）：在選擇電容時(shí)，需要考慮陶瓷電容的直流工作電壓對(duì)電容值的影響。一般來(lái)說(shuō)，施加電壓后，有效電容為標(biāo)稱(chēng)電容的35 - 50%。例如，假設(shè)VLDO = 5V，最小去耦電容為2.5μF，可選擇10V額定電壓的4.7μF電容。
2. PPHV、VBUS電源路徑電容：PPHV電源路徑的電容代表充電器子系統(tǒng)的電容，在典型應(yīng)用中，該電容范圍為47μF至100μF，通常無(wú)需額外添加外部電容。而根據(jù)PD規(guī)范，VBUS上的總電容在連接時(shí)應(yīng)最大為10μF。
3. VBUS TVS保護(hù)（可選）：為了保護(hù)VBUS端免受瞬間斷開(kāi)和重新連接時(shí)產(chǎn)生的感應(yīng)尖峰電壓影響，建議在每個(gè)VBUS端口添加TVS保護(hù)。例如，可選擇TVS2200，其鉗位電壓應(yīng)高于芯片的正常工作范圍。
4. VBUS肖特基二極管保護(hù)（可選）：為防止因電纜電感效應(yīng)在突然斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生大的接地電流流入芯片，可在VBUS和GND之間添加肖特基二極管，如NSR20F30NXT5G。
5. VBUS過(guò)壓保護(hù)（可選）：VBUS過(guò)壓保護(hù)可通過(guò)外部電阻分壓器設(shè)置閾值。在某些應(yīng)用中，可根據(jù)協(xié)商的電源合同動(dòng)態(tài)改變VBUS OVP電平，以提高系統(tǒng)的靈活性和安全性。
6. 死電池支持：TPS6612x集成的高電壓VBUS LDO可在電池電量耗盡時(shí)為PD控制器和其他支持電路供電。當(dāng)VIN電源穩(wěn)定后，VLDO將切換為VIN供電，VBUS LDO自動(dòng)禁用，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫切換。

五、布局與電源供應(yīng)建議

布局指南

在PCB布局時(shí)，PPHV和VBUS走線(xiàn)應(yīng)盡可能短而寬，以適應(yīng)大電流傳輸。同時(shí)，應(yīng)在TPS6612x的VLDO端附近放置一個(gè)4.7μF、10V額定電壓的陶瓷電容，用于濾波和去耦。

電源供應(yīng)建議

芯片的VIN端建議使用1μF或更高的陶瓷旁路電容進(jìn)行本地噪聲去耦，且電容應(yīng)盡量靠近VIN引腳。對(duì)于VBUS，建議在靠近Type - C連接器處使用最大10μF的陶瓷旁路電容。此外，輸入電源的額定電流應(yīng)高于設(shè)定的電流限制，以避免在過(guò)流和短路情況下出現(xiàn)電壓下降。

六、總結(jié)與思考

TPS6612x系列芯片以其豐富的功能、出色的性能和靈活的應(yīng)用特性，為電子工程師提供了一個(gè)優(yōu)秀的電源管理解決方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，工程師需要深入理解芯片的各項(xiàng)參數(shù)和功能，結(jié)合具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。同時(shí)，要注意布局和電源供應(yīng)等方面的細(xì)節(jié)，確保芯片的性能得到充分發(fā)揮。

大家在使用TPS6612x芯片的過(guò)程中，是否遇到過(guò)一些特殊的問(wèn)題或挑戰(zhàn)？又是如何解決的呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。希望通過(guò)我們的共同探討，能讓這款芯片在更多的應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮出更大的價(jià)值。