在眾多國產(chǎn)手機廠商里，小米、OPPO的黑科技自然為國產(chǎn)手機帶來爆炸式話題，然而細數(shù)之下，華為手機無疑仍是最具代表國產(chǎn)崛起的品牌。不僅是因為華為已躍居全球第二、國內(nèi)第一的手機品牌，更是為數(shù)不多能自研芯片的廠商。

研究機構(gòu)Gartner發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，華為在2018年第二季度出貨量4984萬部，超過蘋果，成為全球第二大手機廠商。同時，華為二季度市場份額增加至13.3%，超過蘋果的11.9%。然而高山之巔的風景并不是那么舒服，另一勁敵高通正虎視眈眈，欲在更大的5G市場打得華為措手不及，搶發(fā)5G芯片，引爆手機芯片市場戰(zhàn)火越來越旺。

從0起步打造麒麟芯片

華為從早期的差強人意、受人詬病到現(xiàn)在與巨頭抗衡、叩響世界大門，麒麟芯片輝煌的背后，是不計成本的研發(fā)工作。

根據(jù)歐盟委員會官網(wǎng)近日發(fā)布“2017全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜”，華為2017年全年研發(fā)投入費用達104億歐元，居全球第六。正如華為創(chuàng)始人任正非曾言，“即使做成功了，暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去?！?/p>

時針撥轉(zhuǎn)回到2014年初，麒麟910發(fā)布之際，華為也正式確定“麒麟+數(shù)字”的命名規(guī)則，而此時已是華為海思成立的第十年，也是厚積薄發(fā)的第十年。

當時，麒麟910采用了1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU，使用了28nm HPM制程，首次集成自研的Balong710基帶。同年，隨著麒麟920的誕生，其升級版麒麟925也使得華為Mate 7在價位3000元以上的國產(chǎn)旗艦機中，全球銷量超750萬。

來到2015年、2016年，散熱、能耗比和時間差成為了華為芯片的關(guān)鍵詞，不僅先后發(fā)布了麒麟930/950/960，而且還成就了榮耀V9的“性能怪獸”之名。

2017年華為發(fā)布了麒麟970芯片，率先內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算單元，搶先敲開智能手機向智慧手機轉(zhuǎn)型的大門，讓人工智能技術(shù)真正在手機上落地，在AI運算能力上領(lǐng)先其他競品。搶跑高通，更讓競爭對手措手不及。

高通在此后驍龍845的產(chǎn)品宣講中，也把人工智能上的提升當做了宣傳的重點之一。強調(diào)這第三代的AI移動平臺，不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法，且運算能力比上一代驍龍835提升了3倍。

擅長創(chuàng)造“驚喜”的華為將于31日的IFA2018大會上發(fā)布新一代7nm SoC手機芯片，人們更加希望這款更加“聰明”的麒麟980探索人工智能深處。預期高通將如何宣傳反制？

高通與華為火藥味漸濃

國產(chǎn)芯片近兩年雖風調(diào)雨順，但作為安卓陣營的老牌廠商，高通一直是擋在國產(chǎn)手機芯片面前的“巨無霸”。在被華為麒麟970芯片搶了風頭之后，而高通也決定在下一代移動通信技術(shù)5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)先手優(yōu)勢，兩者之間的火藥味顯然也愈來愈濃。

近日，高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。同時，高通還宣告“明年上半年就可陸續(xù)看到搭載驍龍855的5G手機”，并已與小米、OPPO、vivo等手機商們簽訂了大筆采購意向協(xié)議，明年上半年消費者就會陸續(xù)看到搭載驍龍855的5G手機。

相對于高通驍龍X50的5G進度，華為則在2018年上海MWC大會上明確宣布，將在2019年推出支持5G的麒麟芯片，并在2019年6月推出5G智能手機。

根據(jù)DIGITIMES Research的預測，包括智能手機、CPE和WIFI設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。

“金麟豈是池中物，一遇風云便化龍”。顯然，隨著5G手機時代的臨近，首批5G智能手機發(fā)布之爭也愈發(fā)激烈。各大手機廠商希望借此機會贏得盆滿缽滿，而華為也需要借此機會完成全球第一的“小目標”。