2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。她們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Chad Steider，以下是她對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，Chad Steider表示，作為專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的芯片設(shè)計(jì)公司，芯科科技（Silicon Labs）認(rèn)為智能化讓半導(dǎo)體行業(yè)充滿機(jī)遇。尤其是邊緣智能推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)從設(shè)備互聯(lián)逐步向連接智能（Connected Intelligence）轉(zhuǎn)型，設(shè)備不再僅具備連接功能，更能在應(yīng)用中實(shí)時(shí)完成感知、推理、決策和行動(dòng)，這一趨勢(shì)持續(xù)拉動(dòng)相關(guān)芯片需求增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場(chǎng)潛力。

在把握行業(yè)機(jī)遇的過程中，芯科科技取得了顯著成績(jī)。公司推出全新的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品，該平臺(tái)采用先進(jìn)計(jì)算內(nèi)核和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，將智能擴(kuò)展至邊緣；其首款產(chǎn)品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級(jí)安全認(rèn)證，可抵御先進(jìn)的物理注入攻擊，進(jìn)一步提升了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，芯科科技重視軟件的核心價(jià)值，近期推出的Simplicity Ecosystem開發(fā)工具套件計(jì)劃增添AI增強(qiáng)功能，將全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方式。

針對(duì)AI在云、邊緣側(cè)和終端加速滲透的趨勢(shì)，Chad Steider分析，在大模型推動(dòng)高算力GPU或NPU芯片廣泛部署于數(shù)據(jù)中心之后，邊緣AI已開始爆發(fā)，使得邊緣側(cè)對(duì)算力的需求顯著提升。為應(yīng)對(duì)這一需求，芯科科技的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品不僅搭載Arm Cortex-M55內(nèi)核，還集成了升級(jí)版的AI/ML加速器，旨在實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)推理性能的數(shù)百倍提升，滿足邊緣設(shè)備在實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、語(yǔ)音識(shí)別和圖像感知等場(chǎng)景的計(jì)算需求。

Chad Steider強(qiáng)調(diào)，邊緣AI的興起還需要新工具支撐新一代智能產(chǎn)品。芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem開發(fā)工具套件，核心目標(biāo)是改變嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方式，通過將AI集成到工具的每一層，為開發(fā)人員提供一個(gè)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生命周期中學(xué)習(xí)、適應(yīng)和加速創(chuàng)新的平臺(tái)。

關(guān)于2025年新應(yīng)用領(lǐng)域拓展及2026年新興市場(chǎng)布局，Chad Steider指出，芯科科技重點(diǎn)看好邊緣智能與安全連接市場(chǎng)，并將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于家居、生活、工業(yè)及商業(yè)等多元化業(yè)務(wù)領(lǐng)域的各類場(chǎng)景，且有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品滿足不同需求。

在產(chǎn)品層面，公司已推出三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)，用戶可根據(jù)不同應(yīng)用需求選擇合適的SoC產(chǎn)品。最新的第三代無(wú)線SoC采用22納米工藝，憑借業(yè)界領(lǐng)先的安全性、擴(kuò)展的片上存儲(chǔ)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器和更高的集成度，在計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性方面為邊緣計(jì)算場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)新突破，其首款產(chǎn)品SixG301全球率先獲得的PSA 4級(jí)認(rèn)證，可有效抵御先進(jìn)物理注入攻擊，進(jìn)一步提升邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

在覆蓋范圍方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN協(xié)議的長(zhǎng)距離Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，已開始被智慧城市、智能表計(jì)和其他新興應(yīng)用采用，預(yù)計(jì)2026年將實(shí)現(xiàn)更全面的應(yīng)用。技術(shù)創(chuàng)新層面，隨著各標(biāo)準(zhǔn)組織對(duì)一系列無(wú)線連接協(xié)議的更新，藍(lán)牙信道探測(cè)等新技術(shù)將獲得更廣泛應(yīng)用。

例如在汽車電子領(lǐng)域的無(wú)鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）方面，芯科科技的BG24藍(lán)牙SoC已通過相關(guān)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，正與汽車廠商緊密合作；互聯(lián)健康領(lǐng)域中，醫(yī)療設(shè)備便攜式、小型化和可穿戴成為趨勢(shì)，公司的BG29和BG27等產(chǎn)品高度適配醫(yī)療應(yīng)用需求。芯科科技將持續(xù)對(duì)這些應(yīng)用領(lǐng)域加大投資與開拓力度，通過領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線解決方案助力用戶實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展。

展望2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)，Chad Steider判斷，市場(chǎng)將呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，已有行業(yè)領(lǐng)袖和市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)探討全球半導(dǎo)體市場(chǎng)突破萬(wàn)億美元的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。未來，無(wú)線連接技術(shù)與人工智能技術(shù)在邊緣的融合將更加迅猛深入，智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備數(shù)量將持續(xù)增加，預(yù)計(jì)未來十年全球互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將接近1000億臺(tái)，且設(shè)備智能化水平將同步提升。

Chad Steider表示，先進(jìn)制造工藝、增強(qiáng)的安全性以及便捷的軟件開發(fā)等均是半導(dǎo)體市場(chǎng)的核心關(guān)注點(diǎn)，市場(chǎng)將在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下進(jìn)一步發(fā)展，其中邊緣AI技術(shù)將得到極為廣泛的應(yīng)用。這一發(fā)展趨勢(shì)對(duì)SoC架構(gòu)、集成度提出了更高要求，同時(shí)需要企業(yè)具備無(wú)線連接、AI/ML和安全等領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)。芯科科技將通過持續(xù)投入安全、低功耗的智能硬件與軟件平臺(tái)，攜手業(yè)界合作伙伴，共同推動(dòng)邊緣AI技術(shù)的顛覆性創(chuàng)新。