2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了云天勵(lì)飛，以下是這家公司對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

AI推理芯片迎來爆發(fā)期，云天勵(lì)飛構(gòu)建三大主流芯片覆蓋不同場(chǎng)景

AI 在云、邊、端的快速滲透正在讓“推理”取代“訓(xùn)練”成為真正決定AI落地的核心環(huán)節(jié)，這一趨勢(shì)正在重塑半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新方向。大量、多樣、低時(shí)延的推理需求，使傳統(tǒng)通用架構(gòu)難以兼顧能效比和成本，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高效的推理專用架構(gòu)演進(jìn)，包括更優(yōu)化的存儲(chǔ)訪問、更靈活的張量計(jì)算陣列、以及面向大模型的算子加速技術(shù)。

同時(shí)，場(chǎng)景從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備的擴(kuò)散，也迫使芯片在能效、低功耗和可定制化方面持續(xù)突破?？傮w來看，這一AI浪潮本質(zhì)上是一場(chǎng)由“推理規(guī)?；彬?qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新周期。

基于這一判斷，云天勵(lì)飛提出了 GPNPU 架構(gòu)，也就是GPU+NPU+3DM，通過無縫對(duì)接 CUDA 生態(tài)，適配各類大模型，創(chuàng)新 3D 堆疊存儲(chǔ)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)云端推理效率的顯著提升。

據(jù)悉，云天勵(lì)飛形成成深界DeepEdge、深穹DeepVerse、深擎DeepXBot三個(gè)系列的芯片及相關(guān)產(chǎn)品。深界DeepEdge主要面向邊緣推理，產(chǎn)品包含邊緣網(wǎng)關(guān)、邊緣盒子等。深穹DeepVerse主要面向云端推理，主要面向大模型推理算力中信、超節(jié)點(diǎn)、一體機(jī)、加速卡等。深擎DeepXBot將主要應(yīng)用在機(jī)器人、無人機(jī)、無人車領(lǐng)域。

在地緣政治不確定性、供應(yīng)短缺與漲價(jià)壓力不斷加劇的背景下，建立安全、可靠、可持續(xù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，比以往任何時(shí)候都更重要。國(guó)產(chǎn)替代以往任何時(shí)代都重要，既是中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一，也是我國(guó)實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的畢竟之路。

云天勵(lì)飛自創(chuàng)業(yè)起，芯片設(shè)計(jì)就堅(jiān)持全國(guó)產(chǎn)工藝，是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝AI推理芯片最早踐行者。同時(shí)，云天勵(lì)飛還推出了“算力積木”架構(gòu)，基于國(guó)產(chǎn)工藝的D2D Chiplet & C2C Mesh大模型推理架構(gòu)，通過模塊化封裝標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算單元，實(shí)現(xiàn)算力靈活擴(kuò)展，滿足不同參數(shù)規(guī)模大模型在邊緣端的實(shí)時(shí)推理需求。

2026年展望

云天勵(lì)飛認(rèn)為，2026年半導(dǎo)體行業(yè)總體將保持溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。一方面，隨著AI向更多產(chǎn)業(yè)滲透，AI推理芯片的需求會(huì)大幅增加；另一方面，全球供應(yīng)鏈仍存在地緣政治、產(chǎn)能波動(dòng)、存儲(chǔ)價(jià)格不確定等外部因素，中美之間的角逐博弈會(huì)更加激烈。

對(duì)云天勵(lì)飛而言，最大的機(jī)遇來自 AI 推理成為主導(dǎo)需求的確定性趨勢(shì)。隨著大模型進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；涞仉A段，市場(chǎng)對(duì)高能效、低成本、可大規(guī)模部署的推理算力需求迅速提升，這將推動(dòng)專用推理架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)自主可控算力體系迎來戰(zhàn)略窗口。云天勵(lì)飛也將繼續(xù)堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)化的路徑，推動(dòng)GPNPU 架構(gòu)的研發(fā)進(jìn)程，同時(shí)推動(dòng)芯片產(chǎn)品在更多行業(yè)的規(guī)模化落地應(yīng)用。