2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了瑞薩電子全球銷售及市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青，以下是他對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

2025年半導體行業(yè)發(fā)展形勢與公司成績

賴長青表示，半導體產(chǎn)業(yè)已成為數(shù)字基礎設施的核心支柱，行業(yè)增長前景廣闊。不過，公司更關注在結(jié)構(gòu)性變化中，通過扎實的產(chǎn)品創(chuàng)新構(gòu)建長期競爭力。過去一年，公司并未簡單追求營收規(guī)模的短期增速，而是將重點放在運營韌性與戰(zhàn)略布局上。憑借卓越的運營管理，在復雜周期中保持了健康的盈利水平。

同時，公司持續(xù)推出面向未來的關鍵產(chǎn)品。為應對工業(yè)自動化的精密控制需求，推出了旗艦產(chǎn)品RA8T2 MCU。該產(chǎn)品基于1GHz高性能內(nèi)核及可選配的250MHz Arm? Cortex?-M33處理器，性能出色，能滿足工業(yè)設備、機器人等需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機實時控制需求。為拓展邊緣AI市場，發(fā)布了集成專用AI加速器的RZ/V2N和RZ/G3E等處理器，旨在為智能工廠、智慧城市及高性能人機交互設備提供高效能的計算核心。為完善系統(tǒng)級解決方案，豐富了從超低功耗RL78/L23 MCU（針對智能家電）到創(chuàng)新三電平USB-C電源控制器在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品組合，以滿足多元化的市場需求。更為重要的是，公司完成了對核心軟件平臺Altium的整合，并推出了Renesas 365這一變革性云端協(xié)作平臺，標志著從產(chǎn)品供應商向平臺與解決方案提供商轉(zhuǎn)型的關鍵一步。

AI浪潮下半導體技術創(chuàng)新與公司進展

賴長青指出，AI正從云端向邊緣全方位驅(qū)動半導體技術創(chuàng)新，其核心要求是算力、能效與系統(tǒng)級集成的平衡。公司緊扣這一趨勢開展了一系列工作。

在云端與數(shù)據(jù)中心，推出了新一代高性能電源解決方案及高速內(nèi)存接口芯片，以應對AI服務器爆發(fā)式增長的功耗與性能挑戰(zhàn)。在邊緣與終端，通過低功耗AI加速器和專用處理器（如RZ/V2N和RZ/G3E），為工業(yè)視覺、智能家電等場景提供高效的邊緣推理能力。在汽車領域，與合作伙伴共同開發(fā)面向軟件定義汽車的高性能SoC，致力于實現(xiàn)領先的AI性能與功率效率。

2025年新應用領域拓展與2026年新興市場布局

賴長青介紹，公司在2025年重點深化了在幾個關鍵領域的布局，并以具體產(chǎn)品作為支撐。
在新能源與汽車電氣化方面，公司產(chǎn)品線全面支持從電源管理到核心控制的xEV系統(tǒng)，相關解決方案已獲市場廣泛認可。2025年7月推出的第四代增強型650V高壓氮化鎵器件，基于獨特的專利D-mode技術，具備出色的高功率處理能力。它適用于人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和服務器電源（包括新型800V高壓直流架構(gòu)）、電動汽車充電、不間斷電源電池備份設備、電池儲能和太陽能逆變器等，將高效GaN技術與硅基兼容柵極驅(qū)動輸入相結(jié)合，顯著降低開關功率損耗的同時，又保留了硅基FET的操作簡便性。此類前沿產(chǎn)品，連同為電動平臺提供的多種“成功產(chǎn)品組合”解決方案，共同證明了公司在該領域的前沿技術與系統(tǒng)化解決能力已獲市場廣泛認可。

機器人與工業(yè)自動化不僅是戰(zhàn)略方向，更是產(chǎn)品創(chuàng)新的焦點。除了RA8T2 MCU，公司還推出了高精度的電感式位置傳感器IC及其配套的在線設計工具，旨在解決機器人關節(jié)精密測量等核心難題，相關方案可應用于協(xié)作機器人等領域。同時，用于機器人、無人機的緊湊高效USB-C電源解決方案也進一步豐富了產(chǎn)品生態(tài)。

2026年半導體行業(yè)增長形勢、機遇挑戰(zhàn)與公司成長預期

賴長青展望2026年時表示，公司持審慎樂觀的態(tài)度。挑戰(zhàn)在于全球宏觀經(jīng)濟的波動以及技術迭代的加速。在此環(huán)境下，公司的成長傾向于前瞻性的技術布局與平臺化生態(tài)的構(gòu)建。將以靈活的戰(zhàn)略資源配置，在確保運營韌性的同時，堅定投向能夠定義未來的核心技術領域與開放平臺，穩(wěn)步推進從核心產(chǎn)品到系統(tǒng)解決方案的演進，致力于與客戶及產(chǎn)業(yè)共同實現(xiàn)高質(zhì)量的可持續(xù)發(fā)展。