2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專(zhuān)題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專(zhuān)題，每次一經(jīng)上線(xiàn)都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪(fǎng)了瑞薩電子全球銷(xiāo)售及市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴(lài)長(zhǎng)青，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)與公司成績(jī)

賴(lài)長(zhǎng)青表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的核心支柱，行業(yè)增長(zhǎng)前景廣闊。不過(guò)，公司更關(guān)注在結(jié)構(gòu)性變化中，通過(guò)扎實(shí)的產(chǎn)品創(chuàng)新構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。過(guò)去一年，公司并未簡(jiǎn)單追求營(yíng)收規(guī)模的短期增速，而是將重點(diǎn)放在運(yùn)營(yíng)韌性與戰(zhàn)略布局上。憑借卓越的運(yùn)營(yíng)管理，在復(fù)雜周期中保持了健康的盈利水平。

同時(shí)，公司持續(xù)推出面向未來(lái)的關(guān)鍵產(chǎn)品。為應(yīng)對(duì)工業(yè)自動(dòng)化的精密控制需求，推出了旗艦產(chǎn)品RA8T2 MCU。該產(chǎn)品基于1GHz高性能內(nèi)核及可選配的250MHz Arm? Cortex?-M33處理器，性能出色，能滿(mǎn)足工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人等需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機(jī)實(shí)時(shí)控制需求。為拓展邊緣AI市場(chǎng)，發(fā)布了集成專(zhuān)用AI加速器的RZ/V2N和RZ/G3E等處理器，旨在為智能工廠(chǎng)、智慧城市及高性能人機(jī)交互設(shè)備提供高效能的計(jì)算核心。為完善系統(tǒng)級(jí)解決方案，豐富了從超低功耗RL78/L23 MCU（針對(duì)智能家電）到創(chuàng)新三電平USB-C電源控制器在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品組合，以滿(mǎn)足多元化的市場(chǎng)需求。更為重要的是，公司完成了對(duì)核心軟件平臺(tái)Altium的整合，并推出了Renesas 365這一變革性云端協(xié)作平臺(tái)，標(biāo)志著從產(chǎn)品供應(yīng)商向平臺(tái)與解決方案提供商轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

AI浪潮下半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與公司進(jìn)展

賴(lài)長(zhǎng)青指出，AI正從云端向邊緣全方位驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，其核心要求是算力、能效與系統(tǒng)級(jí)集成的平衡。公司緊扣這一趨勢(shì)開(kāi)展了一系列工作。

在云端與數(shù)據(jù)中心，推出了新一代高性能電源解決方案及高速內(nèi)存接口芯片，以應(yīng)對(duì)AI服務(wù)器爆發(fā)式增長(zhǎng)的功耗與性能挑戰(zhàn)。在邊緣與終端，通過(guò)低功耗AI加速器和專(zhuān)用處理器（如RZ/V2N和RZ/G3E），為工業(yè)視覺(jué)、智能家電等場(chǎng)景提供高效的邊緣推理能力。在汽車(chē)領(lǐng)域，與合作伙伴共同開(kāi)發(fā)面向軟件定義汽車(chē)的高性能SoC，致力于實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的AI性能與功率效率。

2025年新應(yīng)用領(lǐng)域拓展與2026年新興市場(chǎng)布局

賴(lài)長(zhǎng)青介紹，公司在2025年重點(diǎn)深化了在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的布局，并以具體產(chǎn)品作為支撐。
在新能源與汽車(chē)電氣化方面，公司產(chǎn)品線(xiàn)全面支持從電源管理到核心控制的xEV系統(tǒng)，相關(guān)解決方案已獲市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。2025年7月推出的第四代增強(qiáng)型650V高壓氮化鎵器件，基于獨(dú)特的專(zhuān)利D-mode技術(shù)，具備出色的高功率處理能力。它適用于人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器電源（包括新型800V高壓直流架構(gòu)）、電動(dòng)汽車(chē)充電、不間斷電源電池備份設(shè)備、電池儲(chǔ)能和太陽(yáng)能逆變器等，將高效GaN技術(shù)與硅基兼容柵極驅(qū)動(dòng)輸入相結(jié)合，顯著降低開(kāi)關(guān)功率損耗的同時(shí)，又保留了硅基FET的操作簡(jiǎn)便性。此類(lèi)前沿產(chǎn)品，連同為電動(dòng)平臺(tái)提供的多種“成功產(chǎn)品組合”解決方案，共同證明了公司在該領(lǐng)域的前沿技術(shù)與系統(tǒng)化解決能力已獲市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。

機(jī)器人與工業(yè)自動(dòng)化不僅是戰(zhàn)略方向，更是產(chǎn)品創(chuàng)新的焦點(diǎn)。除了RA8T2 MCU，公司還推出了高精度的電感式位置傳感器IC及其配套的在線(xiàn)設(shè)計(jì)工具，旨在解決機(jī)器人關(guān)節(jié)精密測(cè)量等核心難題，相關(guān)方案可應(yīng)用于協(xié)作機(jī)器人等領(lǐng)域。同時(shí)，用于機(jī)器人、無(wú)人機(jī)的緊湊高效USB-C電源解決方案也進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品生態(tài)。

2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)、機(jī)遇挑戰(zhàn)與公司成長(zhǎng)預(yù)期

賴(lài)長(zhǎng)青展望2026年時(shí)表示，公司持審慎樂(lè)觀的態(tài)度。挑戰(zhàn)在于全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及技術(shù)迭代的加速。在此環(huán)境下，公司的成長(zhǎng)傾向于前瞻性的技術(shù)布局與平臺(tái)化生態(tài)的構(gòu)建。將以靈活的戰(zhàn)略資源配置，在確保運(yùn)營(yíng)韌性的同時(shí)，堅(jiān)定投向能夠定義未來(lái)的核心技術(shù)領(lǐng)域與開(kāi)放平臺(tái)，穩(wěn)步推進(jìn)從核心產(chǎn)品到系統(tǒng)解決方案的演進(jìn)，致力于與客戶(hù)及產(chǎn)業(yè)共同實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的可持續(xù)發(fā)展。