2025年8月26日至28日，瑞薩嵌入式MCU/MPU生態(tài)專區(qū)亮相elexcon 2025，攜十余家合作伙伴，通過(guò)多場(chǎng)專題演講、工業(yè)技術(shù)研討會(huì)、媒體直播等方式，為現(xiàn)場(chǎng)及線上觀眾重點(diǎn)展示了多款新品、本地開(kāi)發(fā)板卡及邊緣AI、工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用方案。

在接受采訪中，瑞薩電子及生態(tài)合作伙伴明遠(yuǎn)智睿、RT-Thread、米爾電子、芯干線詳細(xì)分享了基于瑞薩MCU/MPU如何為多種行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)高性能、高能效、智能化的創(chuàng)新解決方案。

22nm雙核+NPU架構(gòu)

RA8P1定義跨界MCU新標(biāo)桿

在本次展會(huì)上，瑞薩電子重點(diǎn)推介了今年剛發(fā)布、7月正式亮相的全新MCU產(chǎn)品——RA8P1，這是首款搭載高性能ArmCortex-M85內(nèi)核并集成 Ethos-U55 NPU的32位AI加速微控制器（MCU），憑借先進(jìn)工藝、強(qiáng)悍性能與豐富外設(shè)，直接打破了傳統(tǒng)高端MCU與中低端MPU的邊界，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。

從核心配置來(lái)看，RA8P1展現(xiàn)出行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水準(zhǔn)。其采用當(dāng)前MCU領(lǐng)域罕見(jiàn)的22nm超低漏電（ULL）工藝（目前多數(shù)競(jìng)品仍采用40nm及以上工藝），這一工藝突破的關(guān)鍵在于瑞薩選擇了1MB MRAM作為存儲(chǔ)介質(zhì)——22nm以下工藝段內(nèi)嵌存儲(chǔ)方案可選性極少，而MRAM的應(yīng)用不僅解決了存儲(chǔ)難題，還為芯片性能釋放奠定了基礎(chǔ)。性能方面，RA8P1構(gòu)建了“雙核+NPU”的強(qiáng)悍架構(gòu)：主核為Arm Cortex-M85，主頻高達(dá)1GHz，輔以250MHz的Arm Cortex-M33內(nèi)核形成雙核平臺(tái)，同時(shí)集成專門(mén)處理人工智能任務(wù)的Ethos U55NPU內(nèi)核，算力可達(dá)0.25TOPS（INT8），這一算力配置在MCU行業(yè)內(nèi)極為罕見(jiàn)。

豐富的先進(jìn)外設(shè)進(jìn)一步拓寬了RA8P1的應(yīng)用場(chǎng)景，尤其在視覺(jué)AI領(lǐng)域表現(xiàn)突出。展會(huì)上，瑞薩通過(guò)demo直觀展示了其在駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用：芯片連接攝像頭捕捉駕駛員狀態(tài)后，可實(shí)時(shí)分析打瞌睡、分心、打電話等不良駕駛行為，并向車(chē)機(jī)輸出提醒信號(hào)——以往這類應(yīng)用需依賴MPU級(jí)主芯片，而RA8P1僅靠單顆MCU即可實(shí)現(xiàn)，充分印證了其性能優(yōu)勢(shì)。此外，依托不同AI模型，RA8P1還可支持人員監(jiān)測(cè)、著裝規(guī)范識(shí)別、動(dòng)物分類等多元AI任務(wù)。

此外，瑞薩電子還展示了多款基于RA MCU的邊緣AI demo，包括電機(jī)異常檢測(cè)、拉弧檢測(cè)、智能語(yǔ)音麥輪小車(chē)、OpenMV機(jī)器視覺(jué)等，覆蓋消費(fèi)、家電、工業(yè)、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。

值得關(guān)注的是，RA8P1的“跨界”定位精準(zhǔn)解決了行業(yè)痛點(diǎn)。相較于MPU，它無(wú)需外擴(kuò)內(nèi)存、PMIC等外設(shè)即可運(yùn)行復(fù)雜AI模型，集成度大幅提升；同時(shí)繼承了MCU的核心優(yōu)勢(shì)——基于中斷機(jī)制的高實(shí)時(shí)性，以及遠(yuǎn)低于MPU的功耗（二者不在同一數(shù)量級(jí)），完美平衡了高性能與低能耗。瑞薩電子還透露，RA8P1是其RA8第二代平臺(tái)的首款產(chǎn)品，今年9-10月，該平臺(tái)還將推出針對(duì)先進(jìn)顯示、工業(yè)控制的專屬產(chǎn)品。

生態(tài)協(xié)同發(fā)力，加速方案落地

除了自研新品，瑞薩電子在本次展會(huì)上還重點(diǎn)展示了與生態(tài)合作伙伴的聯(lián)合方案，通過(guò)“芯片+軟件+開(kāi)發(fā)板”的協(xié)同模式，降低客戶開(kāi)發(fā)門(mén)檻，縮短產(chǎn)品上市周期，彰顯了其開(kāi)放的生態(tài)布局思路。

明遠(yuǎn)智睿：

“百元級(jí)”RZ/V2H核心板實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)邊緣AI算力

作為瑞薩深度合作的生態(tài)伙伴，明遠(yuǎn)智睿此次帶來(lái)了基于瑞薩RZ/V2HMPU聯(lián)合開(kāi)發(fā)的工業(yè)核心板，這款產(chǎn)品以“高性能+低成本+高可靠性”的組合，重新定義了工業(yè)邊緣AI的入門(mén)門(mén)檻。從核心架構(gòu)來(lái)看，V2H核心板搭載的瑞薩RZ/V2H MPU采用異構(gòu)多核設(shè)計(jì)，集成4核Arm Cortex-A55（負(fù)責(zé)通用計(jì)算與系統(tǒng)調(diào)度）、2核Arm Cortex-R8內(nèi)核（針對(duì)矩陣運(yùn)算優(yōu)化，承擔(dān)80%AI推理負(fù)載，性能接近獨(dú)立NPU）及1核Arm Cortex-M33（符合ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)，保障外設(shè)與傳感器控制穩(wěn)定性），在1.8GHz主頻下即可輸出8TOPS算力@dense，且在離散計(jì)算模式下算力可提升至80TOPS——這一性能表現(xiàn)，使其能輕松應(yīng)對(duì)工業(yè)檢測(cè)、智能交通等場(chǎng)景的AI任務(wù)。

更令人矚目的是其“百元級(jí)”定價(jià)策略。明遠(yuǎn)智睿通過(guò)多重優(yōu)化實(shí)現(xiàn)成本突破：設(shè)計(jì)層面采用高度集成化方案，將電源管理、存儲(chǔ)（可選eMMC/NAND）、Wi-Fi/藍(lán)牙等功能集成于核心板，減少外圍電路復(fù)雜度；生產(chǎn)層面依托批量采購(gòu)與自動(dòng)化生產(chǎn)，將單片成本壓縮至行業(yè)平均水平的1/3。即便成本控制嚴(yán)苛，V2H核心板仍保持工業(yè)級(jí)可靠性，通過(guò)-40℃~85℃寬溫測(cè)試，支持ESD防護(hù)與工業(yè)級(jí)電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)，可穩(wěn)定運(yùn)行于車(chē)間、戶外等惡劣環(huán)境。

接口設(shè)計(jì)與軟件生態(tài)進(jìn)一步強(qiáng)化了其工業(yè)適用性。V2H核心板在有限空間內(nèi)集成12類接口，覆蓋高速接口（PCIe3.0×1、USB3.2、工業(yè)總線（RS485、CAN）、顯示輸出（MIPI-DSI）等，開(kāi)發(fā)者無(wú)需額外采購(gòu)轉(zhuǎn)接板即可適配多數(shù)工業(yè)場(chǎng)景；軟件層面，核心板出廠預(yù)置Linux5.10系統(tǒng)，集成交叉編譯工具鏈，并提供工業(yè)檢測(cè)（如PCB缺陷識(shí)別）、機(jī)器人控制（如SLAM導(dǎo)航）等場(chǎng)景的完整SDK，搭配明遠(yuǎn)智睿云端AI訓(xùn)練集群，支持模型優(yōu)化與OTA更新——據(jù)測(cè)試，即使無(wú)嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師，也能在3天內(nèi)完成從原型到樣機(jī)的開(kāi)發(fā)，大幅降低邊緣AI應(yīng)用的落地門(mén)檻。

RT-Thread：

以RTOS為核心，提供“近Turnkey”開(kāi)發(fā)體驗(yàn)

作為瑞薩的重要合作伙伴，RT-Thread此次帶來(lái)了基于瑞薩芯片的RTOS操作系統(tǒng)支持及多款開(kāi)發(fā)板方案。區(qū)別于傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)板僅提供硬件基礎(chǔ)，RT-Thread更聚焦“實(shí)際應(yīng)用導(dǎo)向”，圍繞瑞薩RZ/N2L、RA8P1等芯片開(kāi)發(fā)了豐富的軟件歷程，用戶只需簡(jiǎn)單修改即可將方案直接導(dǎo)入產(chǎn)品，接近“Turnkey solution”（交鑰匙方案）的體驗(yàn)。例如，基于RA8D1的圖像識(shí)別開(kāi)發(fā)板，外接攝像頭后可實(shí)現(xiàn)二維碼識(shí)別、物品分類等功能，充分發(fā)揮了RA8D1的視覺(jué)AI能力，為消費(fèi)電子、工業(yè)檢測(cè)等場(chǎng)景提供了快速落地路徑。RT-Thread的生態(tài)體系因其易用性和實(shí)用性，深受開(kāi)發(fā)者青睞，也成為瑞薩拓展中低端應(yīng)用市場(chǎng)的重要支撐。

米爾電子：

RZ/T2H開(kāi)發(fā)板，賦能高端工業(yè)控制

米爾電子則基于瑞薩RZ/T2H高端工業(yè)MPU新品，推出了YT2HX開(kāi)發(fā)板，針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的高要求打造。該開(kāi)發(fā)板采用創(chuàng)新性的“驅(qū)控一體單芯片架構(gòu)”，搭載4核Arm Cortex-A55（主頻1.2GHz）和2核Arm Cortex-R52（主頻1.0GHz）處理器，通過(guò)CA55核實(shí)現(xiàn)控制功能、CR52核負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)任務(wù)——相較于傳統(tǒng)工業(yè)控制的“主從站雙芯片方案”，這一架構(gòu)大幅簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)，提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性與響應(yīng)速度。

同時(shí)，RZ/T2H核心板充分考慮工業(yè)場(chǎng)景需求，不僅提供多樣化通信接口，還配套完善的軟件支持體系，可顯著縮短嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。其應(yīng)用場(chǎng)景精準(zhǔn)覆蓋高端機(jī)器人、精密運(yùn)動(dòng)控制、可編程邏輯控制器（PLC）等對(duì)性能、可靠性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備升級(jí)換代提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

芯干線：

三款數(shù)字電源方案，搶占高效能源賽道

在數(shù)字電源領(lǐng)域，瑞薩與芯干線的合作方案同樣亮點(diǎn)十足。芯干線此次帶來(lái)三款基于瑞薩芯片的數(shù)字電源模塊，均聚焦“高效、高功率”核心需求：其一為600W/1000W圖騰柱+全橋LLC模塊，采用瑞薩RA6T2作為主控，搭配芯干線自研氮化鎵開(kāi)關(guān)管；其二是3KW全橋LLC模塊，同樣基于RA6T2與芯干線氮化鎵芯片，且目前已實(shí)現(xiàn)落地，用戶可直接參考設(shè)計(jì)或使用；其三為5KW三相無(wú)橋PFC模塊，輸出電壓可達(dá)700V，效率高達(dá)98.5%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

數(shù)字電源是近年來(lái)電子行業(yè)的熱門(mén)賽道，能源效率與可靠性是核心訴求。瑞薩表示，芯干線在寬禁帶功率器件及電源領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力——雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的方案可直接助力用戶快速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

以技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，引領(lǐng)MCU與邊緣智能變革

本次elexcon展會(huì)上，瑞薩電子通過(guò)RA8P1的發(fā)布與生態(tài)方案的展示，清晰傳遞了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力：一方面，RA8P1以22nm工藝、1GHz雙核、0.25TOPS NPU的“硬核配置”，打破了MCU與MPU的性能邊界，既滿足了邊緣AI、視覺(jué)識(shí)別等高性能需求，又保留了MCU低功耗、高集成度的優(yōu)勢(shì)，有望在蓬勃發(fā)展的邊緣AI市場(chǎng)占得先機(jī)；另一方面，通過(guò)與RT-Thread、米爾電子、芯干線等合作伙伴的深度協(xié)同，瑞薩構(gòu)建了從芯片到軟件、從開(kāi)發(fā)板到行業(yè)方案的完整本土生態(tài)鏈，為不同領(lǐng)域客戶提供了“即拿即用”的便捷開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。