TDK B32912H/J4 - B32918H/J4 EMI抑制薄膜電容器深度解析

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，電磁干擾（EMI）抑制是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，它直接影響著設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列EMI抑制薄膜電容器（MKP），為解決這一問(wèn)題提供了有效的解決方案。今天，我們就來(lái)深入了解一下這款電容器的特點(diǎn)、性能和應(yīng)用。

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產(chǎn)品概述

TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列屬于X1類EMI抑制電容器，適用于“跨線”應(yīng)用，能在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其最高工作溫度可達(dá)110°C，氣候類別為40/110/56，這意味著它能夠在較寬的溫度和濕度范圍內(nèi)保持良好的性能。

產(chǎn)品特性

尺寸小巧

在如今追求小型化的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，電容器的尺寸至關(guān)重要。該系列電容器具有小尺寸的特點(diǎn)，能夠節(jié)省電路板空間，滿足緊湊設(shè)計(jì)的需求。

高可靠性

• THB Grade IIB：符合IEC60384 - 14:2013 AMD:2016標(biāo)準(zhǔn)，在高溫高濕偏壓測(cè)試中表現(xiàn)出色，確保了產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。
• 良好的自愈特性：當(dāng)電容器發(fā)生局部擊穿時(shí)，能夠自動(dòng)恢復(fù)絕緣性能，避免短路故障，提高了產(chǎn)品的使用壽命。
• AEC - Q200E認(rèn)證：滿足汽車電子的嚴(yán)格要求，適用于對(duì)可靠性要求較高的汽車應(yīng)用場(chǎng)景。
• RoHS兼容：符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，減少了對(duì)環(huán)境的影響。

高電壓能力

能夠承受480VAC的額定交流電壓和1000VDC的最大連續(xù)直流電壓，適用于高電壓應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與終端

結(jié)構(gòu)

• 介質(zhì)材料：采用聚丙烯（PP）作為介質(zhì)，具有良好的電氣性能和穩(wěn)定性。
• 外殼封裝：塑料外殼（UL 94 V - 0）和環(huán)氧樹(shù)脂密封（UL 94 V - 0），提供了良好的機(jī)械保護(hù)和阻燃性能。

終端

• 平行導(dǎo)線引腳：引腳采用無(wú)鉛鍍錫工藝，符合環(huán)保要求。
• 特殊引腳長(zhǎng)度：可根據(jù)客戶需求提供特殊的引腳長(zhǎng)度。

產(chǎn)品標(biāo)識(shí)與交付方式

標(biāo)識(shí)

電容器上標(biāo)注了制造商標(biāo)志、批號(hào)、日期代碼、額定電容（編碼）、電容公差（代碼字母）、額定交流電壓（IEC）、系列號(hào)、子類（X1）、介質(zhì)代碼（MKP）、氣候類別、被動(dòng)易燃性類別和認(rèn)證標(biāo)志等信息，方便用戶識(shí)別和使用。

交付方式

提供散裝（未編帶）和編帶（彈藥包或卷軸）兩種交付方式，用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適的交付方式。

產(chǎn)品尺寸與類型

產(chǎn)品認(rèn)證與訂購(gòu)代碼

認(rèn)證

訂購(gòu)代碼

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)與規(guī)格

電氣參數(shù)

• 額定交流電壓：480VAC（50/60 Hz）
• 最大連續(xù)直流電壓：1000VDC
• 最高工作溫度：+110°C
• 最低類別溫度：-40°C
• 損耗因數(shù)：≤1.5（at 1 kHz）
• 絕緣電阻：CR ≤ 0.33 uF時(shí)為15GΩ，CR > 0.33 uF時(shí)為5000s
• 電容公差：±10%（K），+20%（M）
• 直流測(cè)試電壓：2700VDC，2s
• 交流測(cè)試電壓：2460VAC，60s（型式試驗(yàn)）

環(huán)境測(cè)試

產(chǎn)品脈沖處理能力與頻率特性

脈沖處理能力

頻率特性

該系列電容器的阻抗和允許交流電流隨頻率的變化曲線如下圖所示：

從圖中可以看出，電容器的阻抗隨頻率的增加而減小，允許交流電流隨頻率的增加而增加。在設(shè)計(jì)電路時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的電容值和工作頻率。

產(chǎn)品安裝指南

焊接

• 引腳可焊性：引腳的可焊性按照IEC 60068 - 2 - 20標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試前需要對(duì)引腳進(jìn)行加速老化處理。
• 焊接溫度和時(shí)間：焊接溫度和時(shí)間應(yīng)控制在規(guī)定范圍內(nèi)，避免超過(guò)電容器的溫度極限。具體推薦的焊接參數(shù)如下：
  • 波峰焊接：MKP電容器預(yù)熱溫度Tp ≤ 110°C，焊接溫度Ts ≤ 120°C，焊接時(shí)間ts ≤ 45s；MKT電容器預(yù)熱溫度Tp ≤ 125°C，焊接溫度Ts ≤ 160°C，焊接時(shí)間ts ≤ 45s。
  • 手工焊接：烙鐵頭溫度應(yīng) < 360°C，焊接接觸時(shí)間應(yīng)不超過(guò)3秒。

清潔

嵌入

在將電容器嵌入成品組件時(shí)，需要考慮嵌入材料的化學(xué)和熱影響，推薦使用非柔性環(huán)氧樹(shù)脂和化學(xué)惰性、非導(dǎo)電填料，并控制固化溫度不超過(guò)100°C。

產(chǎn)品注意事項(xiàng)

安全注意事項(xiàng)

• 不要超過(guò)電容器的最高類別溫度（UCT）。
• 不要對(duì)電容器引腳施加機(jī)械應(yīng)力。
• 避免電容器受到壓縮、拉伸或彎曲應(yīng)力。
• 焊接后不要移動(dòng)電容器。
• 不要通過(guò)焊接的電容器拿起PCB板。
• 不要將電容器安裝在PTH孔間距與指定引腳間距不同的PCB板上。
• 焊接時(shí)不要超過(guò)規(guī)定的時(shí)間或溫度限制。
• 避免外部能量輸入，如火災(zāi)或電擊。
• 避免電容器過(guò)載。
• 在惡劣的溫度和濕度條件下使用時(shí)，請(qǐng)咨詢TDK。

其他注意事項(xiàng)

• 電容器內(nèi)部沒(méi)有可維修的部件，打開(kāi)電容器或試圖維修將導(dǎo)致TDK電子的保修和責(zé)任失效。
• 本出版物中引用的標(biāo)準(zhǔn)可能已經(jīng)修訂，請(qǐng)注意相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的更新。
• 產(chǎn)品的訂購(gòu)代碼在不同的文檔和平臺(tái)上可能有不同的表示方式，但不影響產(chǎn)品的規(guī)格。
• 數(shù)據(jù)手冊(cè)值和設(shè)計(jì)工具的輸出結(jié)果可能存在偏差，工具結(jié)果僅作為參考。

總結(jié)

TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列EMI抑制薄膜電容器具有尺寸小巧、高可靠性、高電壓能力等優(yōu)點(diǎn)，適用于各種對(duì)EMI抑制要求較高的電子設(shè)備。在使用該系列電容器時(shí)，需要注意焊接、清潔和嵌入等安裝工藝，以及遵守安全注意事項(xiàng)，以確保電容器的性能和可靠性。希望本文對(duì)電子工程師在選擇和使用該系列電容器時(shí)有所幫助。你在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過(guò)類似電容器的問(wèn)題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。