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高速CMOS邏輯雙可重觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器:CD54/74HC123等系列解析

璟琰乀 ? 2025-12-28 17:00 ? 次閱讀
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高速CMOS邏輯雙可重觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器:CD54/74HC123等系列解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器是一種常用的電路元件,它能在觸發(fā)信號(hào)作用下產(chǎn)生一定寬度的脈沖輸出。今天我們就來詳細(xì)探討Harris Semiconductor推出的CD54/74HC123、CD54/74HCT123、CD74HC423、CD74HCT423這幾款高速CMOS邏輯雙可重觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器。

文件下載:CD74HC123M.pdf

產(chǎn)品概述

這幾款器件均為帶復(fù)位功能的雙單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器,具備可重觸發(fā)特性。其中,123類型能由負(fù)到正的復(fù)位脈沖觸發(fā),而423類型則無此特性。它們可通過外部電阻($R{X}$)和外部電容($C{X}$)控制電路的定時(shí)和精度,調(diào)整$R{X}$和$C{X}$能實(shí)現(xiàn)較寬范圍的輸出脈沖寬度。

產(chǎn)品特性

功能特性

  1. 復(fù)位功能:具有覆蓋性復(fù)位功能,可終止輸出脈沖。
  2. 觸發(fā)方式多樣:支持從上升沿或下降沿觸發(fā)。
  3. 輸出形式:提供Q和Q緩沖輸出,且有獨(dú)立復(fù)位功能。
  4. 脈沖寬度范圍廣:能通過調(diào)整外部元件實(shí)現(xiàn)較寬的輸出脈沖寬度。
  5. 輸入特性:A和B輸入均采用施密特觸發(fā)器,增強(qiáng)了抗干擾能力。

電氣特性

  1. 扇出能力:標(biāo)準(zhǔn)輸出可驅(qū)動(dòng)10個(gè)LSTTL負(fù)載,總線驅(qū)動(dòng)輸出可驅(qū)動(dòng)15個(gè)LSTTL負(fù)載。
  2. 工作溫度范圍寬:能在 -55°C 至 125°C 的溫度范圍內(nèi)正常工作。
  3. 傳播延遲和轉(zhuǎn)換時(shí)間平衡:保證了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
  4. 低功耗:相較于LSTTL邏輯IC,顯著降低了功耗。

不同類型特性

  • HC類型:工作電壓范圍為2V至6V,具有較高的抗噪聲能力,在$V{CC}=5V$時(shí),$N{IL}=30%$,$N{IH}=30%$ of $V{CC}$。
  • HCT類型:工作電壓范圍為4.5V至5.5V,與LSTTL輸入邏輯直接兼容,$V{IL}=0.8V(Max)$,$V{IH}=2V(Min)$,且具備CMOS輸入兼容性,$I{1} ≤1 mu A$ at $V{OL}$,$V_{OH}$。

產(chǎn)品參數(shù)

絕對(duì)最大額定值

參數(shù) 數(shù)值
DC Supply Voltage -0.5V to 7V
DC Input Diode Current ±20mA
DC Output Diode Current ±20mA
DC Output Source or Sink Current per Output Pin ±25mA
DC $V_{CC}$ or Ground Current ±50mA

熱信息

不同封裝的熱阻不同,如E(PDIP)封裝為67°C/W,M(SOIC)封裝為73°C/W等。最大結(jié)溫為150°C,最大存儲(chǔ)溫度范圍為 -65°C 至 150°C。

工作條件

  • 電源電壓范圍:HC類型為2V至6V,HCT類型為4.5V至5.5V。
  • 輸入輸出電壓:DC輸入或輸出電壓范圍為0V至$V_{CC}$。
  • 輸入上升和下降時(shí)間:在不同電壓下有不同的最大允許值,如2V時(shí)為1000ns(Max),4.5V時(shí)為500ns(Max)。

電氣參數(shù)

包括不同溫度和電壓下的高低電平輸入輸出電壓、輸入泄漏電流、靜態(tài)器件電流等參數(shù),這些參數(shù)為電路設(shè)計(jì)提供了詳細(xì)的參考。

開關(guān)參數(shù)

如觸發(fā)傳播延遲、復(fù)位傳播延遲、輸出轉(zhuǎn)換時(shí)間、輸出脈沖寬度等,這些參數(shù)在不同溫度和負(fù)載條件下有所不同。

引腳排列與真值表

文檔提供了不同封裝形式下的引腳排列圖,以及詳細(xì)的真值表,方便工程師進(jìn)行電路連接和邏輯設(shè)計(jì)。

測(cè)試電路與波形

文檔中給出了多個(gè)測(cè)試電路和波形圖,如使用復(fù)位輸入控制輸出脈沖的電路、輸入A或B觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)的電路等,這些圖有助于工程師理解器件的工作原理和性能。

訂購信息與封裝選項(xiàng)

訂購信息

提供了詳細(xì)的訂購型號(hào),包括不同后綴所代表的含義,如96和R表示帶盤包裝,T表示250個(gè)小批量帶盤。

封裝選項(xiàng)

列出了多種封裝類型,如CDIP、PDIP、SOIC、SOP、TSSOP等,并提供了每種封裝的相關(guān)信息,如引腳數(shù)、數(shù)量、環(huán)保計(jì)劃、引腳鍍層/球材料、MSL峰值溫度、工作溫度、器件標(biāo)記等。

機(jī)械數(shù)據(jù)

文檔還包含了各種封裝的機(jī)械數(shù)據(jù)和尺寸圖,如塑料小外形封裝、陶瓷雙列直插封裝等,為電路板設(shè)計(jì)和組裝提供了必要的信息。

總結(jié)

CD54/74HC123、CD54/74HCT123、CD74HC423、CD74HCT423這幾款器件具有豐富的功能特性和廣泛的應(yīng)用范圍,能滿足不同電子設(shè)計(jì)的需求。在使用過程中,工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和要求,合理選擇器件類型、封裝形式和外部元件參數(shù),以確保電路的性能和穩(wěn)定性。同時(shí),要注意器件的靜電敏感性,遵循正確的IC處理程序。你在使用這些器件時(shí)遇到過哪些問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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