12月05日-06日，2025年第十屆新汽車(chē)技術(shù)合作生態(tài)交流會(huì)(WNAT-CES 2025)在姑蘇汾湖之畔盛大舉行，同期舉辦中國(guó)汽車(chē)零部件年度貢獻(xiàn)獎(jiǎng)——第十屆鈴軒獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮，芯旺微電子底盤(pán)專(zhuān)用芯片SMC6008AF繼榮獲2025中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新成果、2025AITX領(lǐng)航創(chuàng)新技術(shù)、2025最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)、2025集成電路創(chuàng)新成果等多項(xiàng)殊榮后，再獲汽車(chē)市場(chǎng)認(rèn)可，榮耀加冕2025鈴軒獎(jiǎng)量產(chǎn)車(chē)用芯片類(lèi)金獎(jiǎng)。

作為一款打破國(guó)外壟斷的底盤(pán)領(lǐng)域車(chē)規(guī)產(chǎn)品，SMC6008AF單芯片集成制動(dòng)控制功能，簡(jiǎn)化了客戶(hù)方案設(shè)計(jì)，為汽車(chē)底盤(pán)制動(dòng)系統(tǒng)的自主可控提供了關(guān)鍵支撐，成功突破國(guó)外芯片的技術(shù)壟斷與供應(yīng)限制。集成數(shù)字閥驅(qū)動(dòng)和高精度恒流閥驅(qū)動(dòng)、泵電機(jī)預(yù)驅(qū)、高邊驅(qū)動(dòng)、車(chē)速輸出驅(qū)動(dòng)、警告燈驅(qū)動(dòng)等功能模塊，芯片內(nèi)置的輪速傳感器接口支持標(biāo)準(zhǔn)I型雙線制、智能II型雙線制和III型VDA雙線制三種數(shù)據(jù)輸入，可廣泛應(yīng)用于底盤(pán)剎車(chē)系統(tǒng)、空懸系統(tǒng)、閥門(mén)控制等汽車(chē)核心場(chǎng)景。

市場(chǎng)表現(xiàn)是產(chǎn)品可靠性的最佳證明。截至11月20日，搭載SMC6008AF芯片的車(chē)輛總行駛里程已近300萬(wàn)公里，單車(chē)最高里程近2萬(wàn)公里，全程保持“零ABS故障”的卓越紀(jì)錄，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)底盤(pán)專(zhuān)用芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)從”0到1“的強(qiáng)勢(shì)突圍。

在大會(huì)的展區(qū)，芯旺微電子重點(diǎn)展示了底盤(pán)域和車(chē)身域的展品，全面輻射控制類(lèi)、驅(qū)動(dòng)類(lèi)、通訊類(lèi)三大汽車(chē)核心芯片品類(lèi)。其中在底盤(pán)域的出貨量已超1000萬(wàn)顆，充分彰顯了芯旺微電子在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新硬實(shí)力。

在大會(huì)首日下午的底盤(pán)系統(tǒng)論壇中，芯旺微電子副總裁丁丁作為論壇主席，在開(kāi)幕致辭中提出，智能底盤(pán)作為高階智駕核心執(zhí)行層, AI加持下，伴隨著著更高的安全和用戶(hù)體驗(yàn)需求驅(qū)動(dòng), ，市場(chǎng)迎來(lái)了高速發(fā)展，本次大會(huì)以“長(zhǎng)期與短期”為核心議題，精準(zhǔn)映射了智能底盤(pán)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)。短期維度，線控化、集成化技術(shù)加速量產(chǎn)落地，One-box制動(dòng)、CDC半主動(dòng)懸架等方案正快速向中端車(chē)型滲透，中國(guó)品牌依托本土化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)滲透率的顯著突破。長(zhǎng)期視角，全主動(dòng)懸架、AI協(xié)同控制、滑板底盤(pán)等前沿技術(shù)則深刻重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局，考驗(yàn)著企業(yè)在核心技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，以及對(duì)成本、安全、可靠性三者平衡的駕馭能力，更關(guān)乎智能底盤(pán)企業(yè)的品牌塑造與可持續(xù)發(fā)展路徑。

從中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，我們已構(gòu)建起全球最完整的智能底盤(pán)產(chǎn)業(yè)鏈：本土供應(yīng)商在空氣懸架、線控制動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，尤其是空氣懸架，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈目前處于領(lǐng)先地位。主機(jī)廠與科技企業(yè)深度協(xié)同，推動(dòng)底盤(pán)從 “機(jī)械部件” 向 “智能終端” 進(jìn)化。但如何平衡短期市場(chǎng)需求與長(zhǎng)期技術(shù)創(chuàng)新投入，為汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值，正是本次圓桌討論的核心命題。

芯旺微電子市場(chǎng)總監(jiān)盧恒洋作為受邀嘉賓出席底盤(pán)系統(tǒng)論壇，在互動(dòng)環(huán)節(jié)中表示：作為一家本土的芯片企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力首位一定是供應(yīng)鏈安全，依托于本土的供應(yīng)鏈如何做到安全供應(yīng)、保障，芯片單價(jià)雖低，但缺貨可能會(huì)影響到整車(chē)的交付，所以我們不愿看到小成本的芯片影響到大價(jià)值產(chǎn)品穩(wěn)定的生產(chǎn)、運(yùn)作;第二是質(zhì)量安全，車(chē)輛質(zhì)量和安全是毋庸置疑的，放在芯片上也同樣適用，尤其是底盤(pán)和整車(chē)行為強(qiáng)相關(guān)的，所以質(zhì)量安全是非常核心的競(jìng)爭(zhēng)力。