ROHM BD48xxx和BD49xxx電壓檢測器IC：設(shè)計(jì)與應(yīng)用全解析

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，電源電壓的穩(wěn)定監(jiān)測至關(guān)重要。ROHM的BD48xxx和BD49xxx系列電壓檢測器IC，以其高精度、低功耗等特性，為工程師們提供了可靠的電壓監(jiān)測解決方案。本文將深入剖析這一系列IC的特點(diǎn)、性能及應(yīng)用注意事項(xiàng)，幫助工程師們更好地在實(shí)際設(shè)計(jì)中運(yùn)用它們。

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一、產(chǎn)品概述

ROHM的BD48xxx和BD49xxx系列是高精度、低電流的電壓檢測器IC系列。其中，BD48xxx采用N通道漏極開路輸出，BD49xxx則采用CMOS輸出。該系列可檢測的電壓范圍從2.3V到6.0V，以0.1V為步進(jìn)遞增，能滿足多種不同電壓監(jiān)測的需求。

關(guān)鍵特性與優(yōu)勢

1. 高精度檢測：檢測電壓精度高達(dá)±1.0%，能夠精確監(jiān)測電壓變化，確保設(shè)備在穩(wěn)定的電壓環(huán)境下工作。
2. 超低電流消耗：典型電流消耗僅為0.9μA，有效降低了設(shè)備的功耗，延長了電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
3. 兩種輸出類型可選：N通道漏極開路輸出和CMOS輸出，工程師可以根據(jù)實(shí)際電路的需求靈活選擇合適的輸出類型。
4. 寬工作溫度范圍：-40°C至+105°C的工作溫度范圍，適用于各種惡劣的工作環(huán)境。
5. 小巧輕薄的封裝：提供SSOP5（2.90mm x 2.80mm x 1.25mm）、SSOP3（2.92mm x 2.80mm x 1.25mm）和VSOF5（1.60 mm x 1.60mm x 0.60mm）等多種封裝形式，節(jié)省了電路板空間。

二、產(chǎn)品規(guī)格與性能

1. 絕對最大額定值

在使用IC時(shí)，必須嚴(yán)格遵守絕對最大額定值，否則可能會(huì)對IC造成損壞。例如，電源電壓范圍為-0.3至+10V，輸出電流最大為70mA等。同時(shí)，不同封裝的功率耗散也有所不同，如SSOP5為540mW，使用時(shí)超過25°C需按5.4mW/°C進(jìn)行降額。

2. 電氣特性

• 檢測電壓：標(biāo)準(zhǔn)檢測電壓范圍為2.3V至6.0V，以0.1V為步進(jìn)。在不同的溫度條件下，檢測電壓會(huì)有一定的波動(dòng)，但都能保持在規(guī)定的精度范圍內(nèi)。例如，VDET - 2.5V在Ta = +25℃時(shí)，典型值為2.5V，范圍在2.475V至2.525V之間。
• 輸出延遲時(shí)間：在CL = 100pF、RL = 100kΩ、Vout = GND 50%的條件下，輸出延遲時(shí)間“L - H”典型值為100μs。
• 電路電流：電路導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)的電流會(huì)根據(jù)檢測電壓的不同而有所變化。例如，VDET = 2.3 - 3.1V時(shí)，導(dǎo)通電流典型值為0.51μA，關(guān)斷電流典型值為0.75μA。

三、引腳說明與封裝信息

1. 引腳功能

不同封裝的引腳功能有所差異，以下為部分常見封裝的引腳說明：

• SSOP5：	PIN No.	Symbol	Function
  1	VOUT	Reset Output
  2	VDD	Power Supply Voltage
  3	GND	GND
  4	N.C.	Unconnected Terminal
  5	N.C.	Unconnected Terminal

• VSOF5：	PIN No.	Symbol	Function
  1	VOUT	Reset Output
  2	SUB	Substrate（需連接到GND）
  3	N.C.	Unconnected Terminal
  4	GND	GND
  5	VDD	Power Supply Voltage

2. 封裝與包裝

提供多種封裝形式，且每種封裝都有對應(yīng)的包裝規(guī)格。例如，SSOP5和VSOF5采用載帶封裝，每盤數(shù)量為3000pcs，同時(shí)還規(guī)定了進(jìn)料方向。

四、應(yīng)用電路與案例

1. 電源檢測復(fù)位電路

• 不同電源情況：當(dāng)微控制器的電源（VDD2）與復(fù)位檢測IC的電源（VDD1）不同時(shí)，可使用漏極開路輸出類型（BD48xxx），并連接負(fù)載電阻RL；當(dāng)兩者電源相同時(shí)，可使用CMOS輸出類型（BD49xxx）或帶有上拉電阻的漏極開路器件。
• 噪聲濾波電容：當(dāng)在VOUT引腳連接用于噪聲濾波的電容CL時(shí)，需要考慮輸出電壓（VOUT）的上升和下降波形，以確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。

2. 多電源OR連接復(fù)位電路

在系統(tǒng)中使用多個(gè)獨(dú)立電源時(shí)，可將漏極開路輸出類型（BD48xxx系列）通過上拉電阻連接到微控制器的輸入，實(shí)現(xiàn)對微控制器的復(fù)位。通過上拉到VDD3，可以實(shí)現(xiàn)微控制器電源的輸出“High”電壓。

3. 電阻分壓電源應(yīng)用

在IC的電源電壓來自電阻分壓電路的應(yīng)用中，輸出電平切換時(shí)會(huì)產(chǎn)生浪涌電流，可能導(dǎo)致系統(tǒng)振蕩。因此，需要對電路進(jìn)行合理設(shè)計(jì)，避免這種情況的發(fā)生。

五、使用注意事項(xiàng)

1. 絕對最大額定值

避免IC在超過絕對最大額定值的條件下運(yùn)行，否則可能會(huì)導(dǎo)致IC損壞?？梢钥紤]添加保險(xiǎn)絲等電路保護(hù)措施。

2. 接地電壓

確保接地引腳的電壓在所有工作條件下都是IC所有引腳中最低的，防止在任何時(shí)候出現(xiàn)引腳電壓低于接地引腳的情況。

3. 推薦工作條件

在推薦的工作條件范圍內(nèi)使用IC，以確保能夠近似獲得預(yù)期的特性。

4. 旁路電容

為了抑制噪聲，可以在VDD引腳和GND之間連接1μF的電容，在VOUT引腳和GND之間連接1000pF的電容。但要注意，使用過大的電容可能會(huì)影響瞬態(tài)響應(yīng)。

5. 安裝與短路問題

在將IC安裝到印刷電路板上時(shí)要格外小心，避免安裝方向錯(cuò)誤或引腳短路。短路可能是由于引腳之間夾有導(dǎo)電顆粒引起的。

6. 強(qiáng)電磁場環(huán)境

在強(qiáng)電磁場環(huán)境下運(yùn)行IC可能會(huì)導(dǎo)致其出現(xiàn)故障，需要采取相應(yīng)的屏蔽措施。

7. VDD線阻抗

VDD線阻抗可能會(huì)因檢測電流而導(dǎo)致振蕩，在高VDD線阻抗條件下，應(yīng)盡可能靠近連接VDD到GND的電容。

8. 外部參數(shù)

推薦的RL參數(shù)范圍為10kΩ至1MΩ，但實(shí)際應(yīng)用中，電路板布局等因素可能會(huì)影響特性，需要通過實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn)。

9. 上電復(fù)位操作

上電復(fù)位輸出會(huì)隨VDD上升時(shí)間而變化，需要在實(shí)際操作中進(jìn)行驗(yàn)證。

10. 測試與靜電防護(hù)

在應(yīng)用板上測試IC時(shí)，要避免直接將電容連接到低阻抗輸出引腳，每次操作后要完全放電電容，測試過程中要先關(guān)閉IC電源。同時(shí)，要采取靜電防護(hù)措施，防止IC因靜電放電而損壞。

11. 浪涌電流

IC上電時(shí)可能會(huì)瞬間產(chǎn)生浪涌電流，內(nèi)部光電二極管的寄生電容充電電流或內(nèi)部邏輯可能不穩(wěn)定。因此，需要特別考慮電源耦合電容、電源布線、GND布線寬度和連接路由。

12. PCB清潔度

由于IC具有極高的阻抗端子，PCB表面不潔引起的小泄漏電流可能會(huì)導(dǎo)致意外操作。在這種情況下，應(yīng)謹(jǐn)慎選擇應(yīng)用值。

六、總結(jié)

ROHM的BD48xxx和BD49xxx系列電壓檢測器IC以其高精度、低功耗、多種輸出類型和小巧的封裝等優(yōu)勢，為電子工程師在電壓監(jiān)測設(shè)計(jì)中提供了出色的選擇。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，工程師需要充分了解其規(guī)格、性能和使用注意事項(xiàng)，合理設(shè)計(jì)電路，以確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。希望本文能為工程師們在使用該系列IC時(shí)提供有益的參考，如果你在使用過程中有任何疑問或經(jīng)驗(yàn)，歡迎在評論區(qū)分享交流。