Z-planner Enterprise 是一款疊層設計工具，專注于管理和優(yōu)化您的 PCB 疊層。它能夠盡可能精確的輸出仿真疊層模型，這些模型基于真實材料特性而設計，模擬實際制造要求并復刻制造過程中不可避免的偏差，整個過程均在簡潔直觀的用戶界面中完成。

Z-planner Enterprise 2510 版本持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品功能，重點提升仿真精度、整體易用性和協(xié)同能力。

仿真精度

在設計裕量較小時，產(chǎn)品工作溫度的顯著變化需要使用截然不同的初始設計方案。Z-planner Enterprise 2510 新增基于產(chǎn)品工作溫度變化的損耗建模功能，可模擬實際工作溫度對介質損耗帶來的影響。

基于溫度變化的損耗建模

實際產(chǎn)品通常在不同高溫環(huán)境下工作，但 PCB 材料特性（如損耗角正切或損耗因子 (Df)）通常在恒定室溫 (23°C) 下進行特征提取和仿真。

Z-Planner Enterprise 2510 新增基于工作溫度的損耗調整功能，開啟后可計算產(chǎn)品溫升帶來的 Df 變化。默認調整參數(shù)根據(jù)材料的損耗類別而定，并隨工作溫度變化按比例調整。基于工作溫度的損耗調整功能還會核算銅箔的體電阻率 (Rb)，其值隨溫度升高而增大，從而導致電導率下降。

圖 1：基于工作溫度的損耗調整功能利用基于行業(yè)數(shù)據(jù)的溫度和損耗增加率參數(shù)，提供更保守、更貼近實際的損耗計算結果。所有這些調整參數(shù)均可由用戶編輯。

整體易用性

Z-planner Enterprise 經(jīng)過精心設計，即便是首次使用的用戶也能快速上手，采用典型的 Excel 表格式 UX 布局和功能區(qū)導航。2510 版本對此布局進行了輕微簡化，通過分組、重新排列或精簡功能，讓用戶能更快速地完成常見任務。軟件的可視化效果也得到持續(xù)改進：對基于 AI 的 PCB 材料選擇功能進行推薦材料顏色編碼，在剛柔板疊層向導中自動命名子疊層，并簡化了隔層參考平面的選擇和操作。

此外，Z-planner Enterprise 2510 現(xiàn)已支持多種帶狀線場景，可更快速地進入并執(zhí)行相應的場求解器計算。

柔性與剛柔結合板

疊層向導的功能增強

疊層向導在剛柔板子疊層和多板設計的處理上進行了調整，多項改進可讓向導直接生成更精細的設計：

改進了相同子疊層的自動化處理

剛性/柔性選擇決定默認的子疊層命名

改進了多板顯示面板中的層排序和標注

改進了板厚公制單位管理的靈活性

AI 智能化 PCB 材料選擇

全新 AI 顧問是 Z-planner Enterprise 2510 疊層向導中的一項重要功能，該功能于 2025 年年中首次推出。2510 版本在其報告生成與功能實現(xiàn)方面均有所改進?，F(xiàn)在更容易讓用戶理解和優(yōu)化 PCB 材料建議，它能基于以下條件產(chǎn)生的不同顏色編碼的材料推薦：

總層數(shù)和目標板厚

信號層和電源層的數(shù)量和位置

芯板和半固化片在疊層中的位置

特定材料的推薦玻纖結構以及成本考量

AI 顧問有助于優(yōu)化材料選擇，兼顧電氣性能和制造成本，助力快速做出可靠的疊層決策。

擴展對非相鄰層參考平面的支持

Z-planner Enterprise 2510 中的參考平面選擇更直觀。此前，只能將信號層或混合層的銅層可選作參考平面，限制了靈活性和清晰度。2510 版本取消了這一限制，支持自由選擇非相鄰層作為參考平面。該增強功能更準確地體現(xiàn)了疊層意圖，助力更精準地復雜疊層結構的建模。

從Z-planner到Z-Solver的增強集成

Z-planner Enterprise 與其場求解器 Z-Solver 的集成實現(xiàn)重大突破，新增支持六種帶狀線場景，包括具有雙帶狀線和非相鄰參考平面的配置。

圖 2：提供了六種新的疊層設計用例，包括各類芯板和半固化片配置及相關參考平面選擇。

Z-Solver 現(xiàn)在可為隔層參考場景疊加計算疊層介電常數(shù) (Dk) 和損耗因子 (Df) 的有效串聯(lián)值，為復雜疊層提供更準確的阻抗和損耗預測。

協(xié)同能力

Z-planner Enterprise 2510 作為完全獨立的軟件，可接入任何工作流程。2510 版本通過優(yōu)化ODB++ 和 IPC-2581 等格式的文件輸出，增強了與 Xpedition、Allegro 和 Ansys HFSS 的交接能力。

先進的 OEM 導出功能

新增柔性區(qū)域和子疊層導入/導出功能，使 OEM 與柔性 PCB 制造商之間的協(xié)同更順暢。支持通過 IPC-2581 格式導入 Cadence Allegro 數(shù)據(jù)，并涵蓋關鍵柔性參數(shù)，如導電膠、EMI 屏蔽層和補強板。

此外，基于 Excel 的剛柔板“Master”格式疊層導出和導入有助于在設計和制造交接之間進行高效的數(shù)據(jù)交換和版本控制。

面向 Allegro 和 HFSS 的導入導出

Z-planner Enterprise 2510 現(xiàn)在可根據(jù)需要的工作流程，采用三種不同的算法導出蝕刻因子。在 HyperLynx 和 Xpedition 工作流程中，2510 會以銅箔上下寬比率的形式計算并導出蝕刻因子值。在 Allegro 工作流程中，通過 IPC 2581 導出時，Z-planner Enterprise 會以相對于單板“正面”以角度形式導出蝕刻因子。在 Ansys HFSS 工作流程中，Z-planner Enterprise 會以正值和負值形式導出蝕刻因子，標識其在整體疊層中的位置。

申請試用

Z-Planner Enterprise 2510 提升了疊層仿真精度，同時簡化了整體創(chuàng)建流程，并優(yōu)化了西門子工作流程內外的協(xié)同效率。這些新增改進功能旨在幫助設計人員和制造商比以往更快地創(chuàng)建、共享和迭代疊層方案。

這些增強功能使設計和制造團隊能夠構建不僅滿足電氣和機械規(guī)范，還能反映實際工作環(huán)境的疊層，助力產(chǎn)品實現(xiàn)更高的性能和可靠性。探索 Z-planner Enterprise 2510 能為您的下一個項目發(fā)揮何種作用，即刻改變您處理疊層規(guī)劃與驗證的思路。