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Supermicro宣布支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8,并擴(kuò)大機(jī)柜制造產(chǎn)能,提供更佳的液冷AI解決方案

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2026-01-07 16:49 ? 次閱讀
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Supermicro通過其數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案(Data Center Building Block Solutions?,DCBBS)、先進(jìn)的直接液冷(DLC)技術(shù),以及在美國(guó)的內(nèi)部設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)能,加速新一代液冷AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署進(jìn)程。

加州圣何塞2026年1月7日 /美通社/ --Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商,宣布擴(kuò)大制造產(chǎn)能、強(qiáng)化液冷技術(shù),并與NVIDIA展開合作,推動(dòng)NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺(tái)優(yōu)化數(shù)據(jù)中心級(jí)解決方案率先上市。通過加速與NVIDIA的開發(fā)與合作,Supermicro能更有優(yōu)勢(shì)地迅速部署旗艦級(jí)NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX? Rubin NVL8系統(tǒng)。而Supermicro經(jīng)認(rèn)證的數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化式制造程序、高度定制化方案,以及更快的部署進(jìn)程,助力客戶在新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)內(nèi)取得關(guān)鍵性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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Vera Rubin Cluster

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示:"Supermicro與NVIDIA的長(zhǎng)期合作,以及我們具高彈性的建構(gòu)組件(Building Block)解決方案,使我們能更快速地將最先進(jìn)的AI平臺(tái)推向市場(chǎng)。此外,我們也通過更高的制造產(chǎn)能和領(lǐng)先業(yè)界的液冷技術(shù),以空前的速度、效率與穩(wěn)定性,助力超大規(guī)模計(jì)算設(shè)施與企業(yè)大規(guī)模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施。"

了解更多:https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin

旗艦級(jí)產(chǎn)品:

NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster:此款頂級(jí)機(jī)柜式系統(tǒng)搭載了72個(gè)NVIDIA Rubin GPU與36個(gè)NVIDIA Vera CPU,以及NVIDIA ConnectX?-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField?-4 DPU,并通過NVIDIA NVLink 6建構(gòu)出一個(gè)互連式平臺(tái)。同時(shí),此機(jī)柜式系統(tǒng)也可借由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與NVIDIA Spectrum-X Ethernet進(jìn)行水平式擴(kuò)充,近一步推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4帶寬,以及75 TB的高速內(nèi)存。此平臺(tái)是基于第三代NVIDIA MGX機(jī)柜架構(gòu),具備卓越的可維護(hù)性、穩(wěn)固性與可用性,而Supermicro也將該平臺(tái)與更佳的數(shù)據(jù)中心級(jí)液冷技術(shù)進(jìn)行整合,包括機(jī)柜列間式(In-Row)冷卻液分配單元(CDU),能實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)充式的溫水冷卻運(yùn)行,進(jìn)而最小化電力消耗量與用水量,同時(shí)最大化計(jì)算密度與效率。

2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng):這款緊湊型8-GPU系統(tǒng)針對(duì)AI與HPC工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,可為大規(guī)模企業(yè)型智慧化應(yīng)用中提供空前的性能與效率。此系統(tǒng)可提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4帶寬、28.8 TB/s NVLink傳輸帶寬,以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC網(wǎng)絡(luò)性能。Supermicro提供完善的機(jī)柜級(jí)設(shè)計(jì),以及最大化的部署彈性與多樣化的配置方案,包括能支持新一代Intel? Xeon?或AMD EPYC?等旗艦級(jí)x86 CPU。此外,此系統(tǒng)也可依需求搭配高密度2U匯流排(Busbar)設(shè)計(jì),并結(jié)合Supermicro領(lǐng)先業(yè)界的先進(jìn)直接液冷(DLC)技術(shù),實(shí)現(xiàn)優(yōu)化機(jī)柜整合。

NVIDIA Vera Rubin平臺(tái)的重點(diǎn)規(guī)格與性能:

NVIDIA NVLink? 6:此項(xiàng)高速互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)空前的GPU對(duì)GPU與CPU對(duì)GPU通信性能,能適用于大規(guī)?;旌蠈<遥∕ixture-of-Experts)模型的訓(xùn)練與推理。

NVIDIA Vera CPU:由NVIDIA設(shè)計(jì)的定制化Arm核心,其性能為前一代核心的2倍。此CPU具有Spatial Multithreading技術(shù)(88核心/176線程)、1.2 TB/s LPDDR5X內(nèi)存帶寬(容量提升3倍),和1.8 TB/s NVLink-C2C對(duì)GPU的連接帶寬(為前一代的2倍)。

第三代Transformer引擎:可針對(duì)長(zhǎng)上下文(Long-Context)工作負(fù)載和擴(kuò)大現(xiàn)今AI規(guī)模所需的Narrow-Precision計(jì)算,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化加速。

第三代機(jī)密計(jì)算(Confidential Computing):通過統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化的GPU級(jí)可信任執(zhí)行環(huán)境(Trusted Execution Environment,TEE),提供機(jī)柜級(jí)規(guī)模的機(jī)密計(jì)算性能,確保模型、數(shù)據(jù)與提示詞(Prompt)受到完善的保護(hù)與隔離。

第二代RAS引擎:提供更高的穩(wěn)定性、可用性與可維護(hù)性,包括可在不停機(jī)(Downtime)的情況下進(jìn)行實(shí)時(shí)性系統(tǒng)健康狀態(tài)檢測(cè)。

NVIDIA Vera Rubin平臺(tái)也通過新推出的NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。此技術(shù)基于Spectrum-6 Ethernet ASIC設(shè)計(jì),并采用臺(tái)積電3納米制程,以及200G SerDes共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics)與完全共享的緩沖架構(gòu),可提供102.4 Tb/s的交換器性能。與傳統(tǒng)可插拔光學(xué)(Pluggable Optics)相比,該技術(shù)可提升5倍的能效、10倍的穩(wěn)定性,以及延長(zhǎng)5倍的應(yīng)用程序運(yùn)行時(shí)間。目前可提供的機(jī)型包括液冷式SN6800(具有409.6 Tb/s CPO和512個(gè)800G端口)、SN6810(具有102.4 Tb/s CPO和128個(gè)800G端口),以及SN6600(具有可插拔式設(shè)計(jì)和128個(gè)800G端口,并可搭配氣冷或液冷式散熱配置)。

同時(shí),Supermicro也提供基于Petascale全快閃存儲(chǔ)服務(wù)器與JBOF系統(tǒng)的存儲(chǔ)解決方案。此項(xiàng)解決方案可支持NVIDIA BlueField-4 DPU,以執(zhí)行多種類型的數(shù)據(jù)管理應(yīng)用。

Supermicro在擴(kuò)大制造產(chǎn)能及強(qiáng)化完善端到端液冷技術(shù)堆棧方面的戰(zhàn)略投資,旨在優(yōu)化全液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺(tái)的制造與部署。這些技術(shù)與模塊化數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案架構(gòu)進(jìn)行結(jié)合后,可通過快速的結(jié)構(gòu)配置、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)尿?yàn)證,以及高密度平臺(tái)的無縫式擴(kuò)充,加速部署與啟動(dòng)上線進(jìn)程,進(jìn)一步助力客戶取得市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。



審核編輯 黃宇

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