電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）英偉達(dá)在近期舉辦的 CES 2026 展會上，正式推出了其全新的 Vera Rubin 計算平臺。作為繼 Blackwell 架構(gòu)之后的又一力作，Rubin 平臺不僅在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，更憑借全液冷架構(gòu)徹底革新了散熱體系，為高功耗 AI 芯片提供了高效且可靠的溫控解決方案。

Rubin 平臺：液冷散熱的全面升級

Rubin NVL72 系統(tǒng)采用 100%全液冷設(shè)計，摒棄了傳統(tǒng)的風(fēng)冷組件，通過液冷分配單元和冷卻液對核心部件進(jìn)行精準(zhǔn)控溫。與上一代 Blackwell 架構(gòu)約 80%的液冷覆蓋率相比，Rubin 平臺通過硬件重構(gòu)（如無纜化設(shè)計）和微通道冷板技術(shù)，將液冷滲透率提升至全新高度。

Rubin GPU 搭載了第三代 Transformer 引擎和高帶寬內(nèi)存（HBM4），帶寬高達(dá)每秒 22TB，推理速度較 Blackwell 提升了 5 倍，訓(xùn)練效率提升了 3.5 倍。

Vera CPU 則配備了 88 個定制 Arm 核心，支持 176 線程，數(shù)據(jù)處理性能較上一代 Grace CPU 實現(xiàn)了翻倍。

在系統(tǒng)級優(yōu)化方面，Rubin NVL72 集成了 72 張 GPU 和 36 顆 CPU，通過 NVLink 6 和 Spectrum - X 以太網(wǎng)實現(xiàn)了超高速互聯(lián)，網(wǎng)絡(luò)功耗效率提升了 5 倍。

Rubin 平臺首次引入了微通道冷板技術(shù)，將傳統(tǒng)冷板內(nèi)部流道尺寸縮小至微米級。這一創(chuàng)新設(shè)計通過三大機(jī)制顯著提升了散熱效率：其一，冷卻液直接流經(jīng)芯片表面，縮短了傳熱路徑，減少了熱阻；其二，微通道結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了流體的湍流程度，強(qiáng)化了對流換熱；其三，將均熱板、水冷板和芯片封裝蓋板整合為單一單元，減少了導(dǎo)熱界面材料（TIMs）的使用。

為應(yīng)對微通道冷板長期運(yùn)行中的腐蝕問題，英偉達(dá)要求供應(yīng)商采用鍍金散熱蓋。這一設(shè)計不僅提升了散熱蓋的耐久性，還通過優(yōu)化金屬鍍層厚度確保了熱傳導(dǎo)效率不受影響。

在 CES 展會上，黃仁勛明確表示，Rubin 平臺支持采用 45℃熱水進(jìn)行冷卻，無需依賴傳統(tǒng)冷水機(jī)組，這一突破得益于多項技術(shù)：主動流量控制技術(shù)借鑒了谷歌分流式冷板技術(shù)，可對不同芯片進(jìn)行獨(dú)立溫度調(diào)節(jié)；系統(tǒng)具備高溫度耐受性，允許冷卻液溫度比傳統(tǒng)方案提升 10 - 15℃，進(jìn)而減少了制冷能耗；液冷分配單元（CDU）也進(jìn)行了升級，其流量需求較 GB300 增加了 100%，但機(jī)柜風(fēng)量需求降低了 80%，有效降低了噪音和能耗。

從 Blackwell 到 Rubin 的液冷演進(jìn)之路

2024 年發(fā)布的 Blackwell 架構(gòu)（如 GB200）首次大規(guī)模采用了液冷技術(shù)，滲透率從 14%躍升至 33%。然而，其液冷方案以冷板式為主，存在兩大局限：其一，節(jié)能收益不顯著。當(dāng)機(jī)柜功耗低于閾值時，液冷占比低導(dǎo)致能效提升有限；其二，標(biāo)準(zhǔn)化難度大。冷板設(shè)計需適配現(xiàn)有設(shè)備布局，結(jié)構(gòu)復(fù)雜度高。

Rubin 平臺通過三大創(chuàng)新解決了上述問題：首先是全液冷架構(gòu)，取消風(fēng)扇，100%依賴液冷，簡化了系統(tǒng)設(shè)計；其次是微通道冷板，提升了散熱效率，降低了單機(jī)柜功耗密度對風(fēng)冷的依賴；再者是無冷水機(jī)組，通過技術(shù)優(yōu)化減少了對外部制冷設(shè)備的依賴，降低了總擁有成本（TCO）。

據(jù)華創(chuàng)證券測算，Rubin 平臺的液冷方案可使數(shù)據(jù)中心 PUE（電源使用效率）從 1.35 降至 1.15，2.2 年內(nèi)即可回收增加的基礎(chǔ)設(shè)施初投資。

高盛數(shù)據(jù)顯示，2025 年液冷在 AI 服務(wù)器的滲透率已從 2024 年的 15%提升至 45%。隨著 Rubin 平臺的量產(chǎn)，預(yù)計 2026 年全球液冷市場規(guī)模將突破 150 億美元，2024 - 2026 年復(fù)合增速達(dá) 55%。

Rubin平臺的液冷方案有力推動了產(chǎn)業(yè)鏈的全面升級，在冷板與CDU領(lǐng)域，臺系企業(yè)如雙鴻、奇鋐加速擴(kuò)產(chǎn)，內(nèi)地廠商英維克、飛榮達(dá)也成功打入供應(yīng)鏈；微通道技術(shù)方面，3D打印廠商和散熱器廠商從中受益，國產(chǎn)液冷鏈配套機(jī)遇凸顯；冷卻液與管路方面，氟化液、礦物油等介質(zhì)需求大幅增長，管路系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程不斷加快。

與此同時，英偉達(dá)憑借“架構(gòu)升級+供應(yīng)鏈綁定”的策略，進(jìn)一步鞏固了其在液冷技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，一方面通過微通道冷板、鍍金散熱蓋等設(shè)計構(gòu)筑技術(shù)壁壘，要求供應(yīng)商具備精密加工能力；另一方面與維諦技術(shù)、寶德等CDU供應(yīng)商，以及CPC、史陶比爾等快接頭廠商展開深度合作，構(gòu)建起排他性的技術(shù)生態(tài)。

未來展望：液冷技術(shù)的三大發(fā)展趨勢

展望未來，液冷技術(shù)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢。其一，從單純液冷邁向“液冷 +”的系統(tǒng)級散熱優(yōu)化，Rubin 平臺已驗證液冷不僅是散熱手段，更是系統(tǒng)設(shè)計關(guān)鍵，未來液冷將與芯片架構(gòu)、機(jī)柜布局深度結(jié)合，構(gòu)建“芯片-冷板-管路-CDU”的一體化散熱方案。

其二，相變液冷技術(shù)有望取得突破，微軟已成功研發(fā)微流體冷卻技術(shù)，借助細(xì)如發(fā)絲的微小通道使散熱效率提升三倍，英偉達(dá)或?qū)⒃?Rubin Ultra 架構(gòu)中引入相變液冷，進(jìn)一步突破散熱極限。

其三，綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)將加速，隨著液冷技術(shù)降低 PUE，數(shù)據(jù)中心對可再生能源的依賴程度將加深，英偉達(dá)已與微軟 Azure、CoreWeave 等云服務(wù)商攜手，推動液冷數(shù)據(jù)中心與綠電協(xié)同，助力實現(xiàn)零碳AI目標(biāo)。

英偉達(dá) Rubin 平臺的發(fā)布，標(biāo)志著液冷技術(shù)從可選方案升級為AI計算的標(biāo)配。通過微通道冷板、無冷水機(jī)組設(shè)計等創(chuàng)新，Rubin 不僅解決了高功耗芯片的散熱難題，更重新定義了數(shù)據(jù)中心的技術(shù)范式。隨著 2026 年下半年量產(chǎn)的臨近，液冷產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪增長周期，而英偉達(dá)與供應(yīng)鏈的深度綁定，或?qū)⒅厮苋?AI 基礎(chǔ)設(shè)施的競爭格局。