TAIYO YUDEN高頻產(chǎn)品使用指南：從選型到設計要點

在電子設備的設計中，高頻產(chǎn)品的選擇和應用至關重要。TAIYO YUDEN的高頻產(chǎn)品廣泛應用于各類電子設備，本文將為電子工程師詳細介紹這些產(chǎn)品的使用注意事項、產(chǎn)品規(guī)格、電氣特性、包裝、可靠性以及設計和使用的相關要點。

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一、使用前的重要提醒

產(chǎn)品信息時效性

產(chǎn)品目錄中的信息截至2019年10月，由于產(chǎn)品技術改進等原因，目錄內(nèi)容和產(chǎn)品生產(chǎn)狀態(tài)可能會隨時變更。在實際應用或使用產(chǎn)品前，務必仔細核實最新信息。

產(chǎn)品規(guī)格審批

如果需要了解產(chǎn)品規(guī)格的詳細信息，可聯(lián)系TAIYO YUDEN獲取單獨的產(chǎn)品規(guī)格表。在使用產(chǎn)品時，一定要提前批準產(chǎn)品規(guī)格或與TAIYO YUDEN達成書面協(xié)議。

實際設備和條件的預評估

在使用產(chǎn)品之前，需在實際的安裝和操作環(huán)境中對產(chǎn)品進行驗證和確認，以確保產(chǎn)品能在實際條件下正常工作。

二、產(chǎn)品應用限制

適用設備

產(chǎn)品主要用于一般電子設備，如AV設備、OA設備、家用電器、辦公設備、信息和通信設備（包括手機和PC等）。同時，TAIYO YUDEN也有適用于汽車電子設備、電信基礎設施、工業(yè)設備或GHTF A - C類（日本I - III類）醫(yī)療設備的產(chǎn)品，使用時需查看目錄或規(guī)格表中規(guī)定的可用應用，并選擇相應產(chǎn)品。

需要咨詢的設備

對于可能因產(chǎn)品故障或缺陷導致人員傷亡、嚴重財產(chǎn)損失和/或重大公共影響的設備，如運輸設備、交通信號設備、防災設備、GHTF C類（日本III類）醫(yī)療設備等，在使用前務必聯(lián)系TAIYO YUDEN獲取更多信息。

禁止使用的設備

嚴禁將產(chǎn)品用于對安全和/或可靠性要求極高的設備，如航空航天設備、航空設備（部分不直接影響飛機安全運行的設備需滿足特定要求并咨詢TAIYO YUDEN）、GHTF D類（日本IV類）醫(yī)療設備、發(fā)電控制設備等。

責任限制

未經(jīng)TAIYO YUDEN事先書面同意，對于將產(chǎn)品用于非指定設備、需要咨詢或禁止使用的設備而導致的任何損害，TAIYO YUDEN不承擔任何責任。

三、產(chǎn)品規(guī)格與電氣特性

產(chǎn)品編號規(guī)則

產(chǎn)品編號包含系列名稱、電極代碼、尺寸、特殊代碼、頻率、規(guī)格代碼和包裝等信息。例如，F(xiàn)I代表高頻設備，不同的代碼組合對應不同的產(chǎn)品特性。

電氣特性

不同型號的產(chǎn)品具有不同的電氣特性，如帶通濾波器的通帶頻率、插入損耗、紋波、VSWR、衰減等參數(shù)。以FI 212B245026為例，其通帶頻率為2400 - 2500 MHz，插入損耗在通帶內(nèi)最大為2.6 dB（+25℃）。在選擇產(chǎn)品時，需要根據(jù)具體的應用需求來匹配這些參數(shù)。

四、產(chǎn)品包裝

最小數(shù)量

不同類型的產(chǎn)品有不同的最小包裝數(shù)量要求，如212B、212C、212P類型為3000個，168B、168L、168D類型為4000個等。

磁帶材料

包括壓紋帶和紙帶，不同類型的產(chǎn)品對應的磁帶厚度和標準數(shù)量也有所不同。例如，212B類型的壓紋帶厚度典型值為0.90mm（0.035英寸），標準數(shù)量為3000個。

編帶尺寸

詳細規(guī)定了壓紋帶和紙帶的尺寸，包括鏈輪孔、芯片腔、插入間距和磁帶最大厚度等參數(shù)。例如，212B類型的壓紋帶芯片腔尺寸為1.55±0.2mm（0.061±0.008英寸），插入間距為4.0±0.1mm（0.157±0.004英寸）。

帶頭和空白部分

空白部分長度要求在160mm或以上（1.57英寸或以上），帶頭長度要求在400mm或以上（15.7英寸或以上）。

卷軸尺寸

規(guī)定了卷軸的各個尺寸參數(shù)，如A為φ178±2.0mm（φ7.01±0.079英寸），B為φ50min.（φ1.97min.）等。同時，不同寬度的磁帶對應不同的卷軸寬度和最大厚度。

頂帶強度

頂帶的剝離力要求在0.1 - 0.7N之間。

五、產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)

溫度范圍

產(chǎn)品的工作溫度范圍和存儲溫度范圍均為 - 30~+85℃。

其他可靠性測試

包括基板抗彎曲性、電極附著力、可焊性、耐焊接熱、熱沖擊、濕度（穩(wěn)態(tài)）、高溫壽命測試和低溫壽命測試等。例如，可焊性測試要求終端電極浸入表面的75%或以上被新鮮焊料覆蓋，測試條件為焊料溫度230±5℃，持續(xù)時間4±1秒。

六、設計和使用注意事項

PCB設計

焊盤圖案設計

提供了不同類型產(chǎn)品的焊盤圖案尺寸示例，如FI168D/FI168K類型、FI212C類型等。

技術考慮

在焊接前，組件應預熱到焊接溫度的100 - 130℃范圍內(nèi)，并且確保能夠進行2次回流焊接。

焊接

回流焊接條件（僅供參考）

給出了回流焊接的溫度曲線示例，包括預熱、加熱、峰值溫度和緩慢冷卻等階段的時間和溫度要求。例如，預熱溫度150℃，時間60秒以上；加熱超過230℃的時間不超過40秒；峰值溫度260℃，時間不超過10秒。

存儲條件

為保持終端電極的可焊性和包裝材料的良好狀態(tài)，存儲區(qū)域的溫度應控制在 - 20~+40℃，濕度應低于70%RH。即使在理想的存儲條件下，電極的可焊性也會逐漸降低，因此建議在產(chǎn)品交付后6個月內(nèi)進行安裝。

總之，電子工程師在使用TAIYO YUDEN的高頻產(chǎn)品時，需要全面了解產(chǎn)品的各項特性和使用要求，從選型到設計、焊接和存儲等各個環(huán)節(jié)都要嚴格把控，以確保產(chǎn)品在實際應用中能夠穩(wěn)定可靠地工作。大家在實際使用過程中遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區(qū)交流分享。