2025 年普迪飛（PDF Solutions）用戶大會于 12 月 3-4 日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉辦。

會議以 “AI 驅動創(chuàng)新，加速數(shù)字化轉型” 為核心，設置教育、交流、技術實操、產(chǎn)品演示等板塊，邀請并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries 等頂尖半導體企業(yè)及高校、咨詢機構的 50 + 行業(yè)大咖參與。從 AI/ML 落地到供應鏈協(xié)同，從安全連接到良率管理智能化，大會全面呈現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢與實踐成果。

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AI 深度賦能，重構半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力

行業(yè)實踐：從技術戰(zhàn)略到場景落地

Qualcomm 的 Mike Campbell以 “半導體行業(yè)的 AI 驅動創(chuàng)新” 為主題，剖析了 AI 在芯片設計優(yōu)化、功耗控制中的關鍵作用.

Peter Kostka詳解 “普迪飛 AI 戰(zhàn)略”，明確 AI 在半導體產(chǎn)業(yè)的核心應用路徑，讓數(shù)據(jù)轉化為可復用的產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)；

Anya Jasthi聚焦 “大型語言模型賦能洞察與自動化”，展示大語言模型在工業(yè)數(shù)據(jù)分析、流程自動化中的創(chuàng)新應用，為行業(yè)效率提升提供新方向。

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生態(tài)協(xié)同深化，Exensio 成產(chǎn)業(yè)賦能樞紐

巨頭聯(lián)合：共建技術落地生態(tài)

Intel 多維實踐：Aziz Safa 分享 “基于 PDF Suite 的AI/ML 戰(zhàn)略落地” ，Syed Baquar 展示 Intel 通過 Exensio 實現(xiàn)制造全流程數(shù)據(jù)協(xié)同.

Siemens 深度合作：Rishi Bamb 與 Jayant DeSouza 帶來 “普迪飛和西門子深度解析” ，雙方整合技術提供設計與制造協(xié)同優(yōu)化方案.

供應鏈與測試協(xié)同：ST Microelectronics 的 Massimo Longaretti 分享 “測試單元自動化”，Marc Jacobs 探討 AI 在測試流程與供應鏈管理中的應用。

技術深耕：全場景覆蓋設備與工廠

普迪飛技術團隊展示 “Exensio Advanced Test” 與 “DirectScan 技術” 在良率提升中的價值；

普迪飛 Jon Holt詳解 “Exensio 新功能與路線圖”，系統(tǒng)闡述了普迪飛 2025 年的戰(zhàn)略路線圖，以及公司的核心戰(zhàn)略聚焦點 —— 為半導體行業(yè)打造可規(guī)?；?、數(shù)據(jù)智能型、高安全性的平臺產(chǎn)品。

Silicon Motion Tao Cheng深入分析了AI 從訓練向推理階段的關鍵轉型，以及由此對高性能、低功耗存儲解決方案提出的迫切需求。

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安全連接升級，筑牢協(xié)同基石

遠程運維、跨地域協(xié)作成為行業(yè)常態(tài)，“安全連接” 成大會焦點：

ASML的Eduard Gerhardt分享 “全球安全網(wǎng)絡（A World-Wide-Secure-Web）”，重點闡述了 ASML 如何借助secureWISE 平臺，保障數(shù)據(jù)的保密性、完整性與訪問可控性。

Bob Reback 與 John Abegglen提出 “設備 - 工廠 - 云端” 三級安全防護體系，為數(shù)字化轉型保駕護航。

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數(shù)字化轉型加速，釋放全產(chǎn)業(yè)鏈價值

轉型洞察：趨勢與實踐路徑

Deloitte 的 Viswa Anakkara Vadakkath詳細闡釋了如何將數(shù)字化舉措轉化為切實的業(yè)務價值，并重點指出了轉型成功的核心要素，以及因戰(zhàn)略、資源與執(zhí)行錯位可能引發(fā)的潛在風險。

Ranjan Chatterjee分享 “加速數(shù)字化轉型” 實操方法。如何憑借Sapience 數(shù)據(jù)集成平臺以及前沿人工智能與數(shù)據(jù)解決方案，為制造及研發(fā)領域帶來革命性變革。該平臺專為優(yōu)化供應鏈管理、提升設備互聯(lián)性、保護知識產(chǎn)權而設計，可助力制造商與設備供應商實現(xiàn)無縫數(shù)據(jù)共享。

標桿案例：全場景落地應用

安森美的 Tom Grein詳細闡述了其在晶圓廠及先進封裝業(yè)務中加速數(shù)據(jù)分析的實施戰(zhàn)略。演講核心議題包括：優(yōu)化許可使用效率、提升用戶參與度、建立端到端的碳化硅（SiC）溯源體系以保障可追溯性，以及開發(fā)定制化 Spotfire 可視化圖表以強化分析效果。

ams OSRAM 的 Ahmad Abdel Majeed分享其通過引入普迪飛Exensio 制造分析系統(tǒng)，構建規(guī)?；悸使芾碇悄荏w系的戰(zhàn)略實踐。該公司如何整合測試、工藝、缺陷等異構數(shù)據(jù)源，破解復雜制造環(huán)境的管理難題，進而實現(xiàn)運營卓越，縮短產(chǎn)品上市周期。

UCSB 的 Brian Thibeault探討了 UCSB 納米加工實驗室如何借助普迪飛的 Exensio 平臺，實現(xiàn)從被動維護到 “主動統(tǒng)計過程控制（SPC）”的轉型，有效應對多品種、研發(fā)導向型環(huán)境的固有挑戰(zhàn)。

結語：以技術為橋，共赴產(chǎn)業(yè)新征程

2025 普迪飛用戶大會既是技術盛宴，也是產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的縮影。普迪飛通過 Exensio 等核心平臺，連接設計、制造、測試、供應鏈等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。未來，將繼續(xù)深耕半導體數(shù)據(jù)智能領域，與全球合作伙伴攜手應對產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，推動行業(yè)高質量發(fā)展！