胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS）是汽車(chē)安全的關(guān)鍵基石，而其技術(shù)內(nèi)涵正在經(jīng)歷深刻變革——它不僅是輪胎從機(jī)械部件向“智能輪胎”升級(jí)的核心傳感器，更朝著微型化、集成化和智能化的方向飛速發(fā)展。市場(chǎng)需求的演變也日益顯著：從過(guò)去單一的胎壓報(bào)警功能，升級(jí)為對(duì)多維數(shù)據(jù)感知、超長(zhǎng)使用壽命及系統(tǒng)級(jí)可靠性的綜合要求。

伴隨著全球法規(guī)的強(qiáng)制普及和汽車(chē)智能化浪潮，TPMS市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)攀升。據(jù)Global Market Insight預(yù)測(cè)，2024年全球TPMS市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)近82億美元，而到2034年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至242億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)11.8%。

TPMS主要分為直接式與間接式兩種方式，目前直接式為主流方案，尤其在中國(guó)、歐盟、美國(guó)等強(qiáng)制法規(guī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。直接式TPMS系統(tǒng)由胎內(nèi)傳感模塊、車(chē)內(nèi)接收器與中央控制單元（ECU）構(gòu)成。傳感模塊周期性采集胎壓、溫度與加速度數(shù)據(jù)，經(jīng)RF無(wú)線傳輸至車(chē)內(nèi)接收器，觸發(fā)儀表盤(pán)預(yù)警或聯(lián)動(dòng)ESP、ABS等系統(tǒng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)干預(yù)。

TPMS封裝圖

長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子事業(yè)部專家介紹，目前TPMS的模塊化程度不斷深化，其技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)朝著高度集成化、微型化的方向演進(jìn)，因此封裝至關(guān)重要。TPMS封裝通常采用帶孔結(jié)構(gòu)外殼的系統(tǒng)級(jí)封裝方式，并在腔體灌入汽車(chē)級(jí)專用灌封膠，從而應(yīng)對(duì)實(shí)際車(chē)輛行駛過(guò)程中輪胎內(nèi)部的高頻振動(dòng)、高溫差、化學(xué)腐蝕等極端環(huán)境。因此在封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，就要通過(guò)仿真優(yōu)化芯片布局，提高抗振動(dòng)沖擊和抗疲勞性能；材料選擇上，灌封膠通常要選擇低模量、高彈性的凝膠，外殼樹(shù)脂則需選擇具備耐高溫差、強(qiáng)機(jī)械穩(wěn)定性和高長(zhǎng)期可靠性的材料；工藝上，尤其在引線鍵合環(huán)節(jié)，需要優(yōu)化鍵合線的線形與角度，以提升鍵合可靠性，確保其能承受頻繁溫度循環(huán)應(yīng)力。

長(zhǎng)電科技推出的TPMS傳感器封裝解決方案，通過(guò)高密度集成與車(chē)規(guī)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)，直接應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，為下一代智能輪胎的安全與智能化奠定硬件基礎(chǔ)。通過(guò)將多個(gè)芯片像搭建“微縮城市”一樣，高密度地集成在一個(gè)極小的封裝體內(nèi)，使傳感器易于安裝且不影響輪胎動(dòng)平衡，通過(guò)專用材料與工藝抵御熱脹冷縮，振動(dòng)和濕氣侵蝕，優(yōu)化內(nèi)部互聯(lián)縮短信號(hào)路徑，降低功耗和傳輸干擾，有助于提升測(cè)量精度與無(wú)線傳輸穩(wěn)定性。同時(shí)可為客戶提供封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真，封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高頻性能測(cè)試等全方位服務(wù)。

未來(lái)TPMS傳感器將朝著壓力、溫度、加速度、電壓檢測(cè)于一體的多傳感器融合；MCU、傳感器、RF、電源管理的多功能系統(tǒng)集成；支持多模通信，實(shí)現(xiàn)OTA功能的無(wú)線升級(jí)方向持續(xù)發(fā)展。長(zhǎng)電科技不僅可以提供TPMS封裝解決方案，還可提供溫度傳感器，加速度傳感器等多種傳感器封裝，并且在整體TPMS系統(tǒng)工作流程圖中如中央控制單元，儀表顯示，ESP等的各核心系統(tǒng)芯片提供全方位的芯片單體及系統(tǒng)集成解決方案。

長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子事業(yè)部總經(jīng)理鄭剛表示：“作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技始終以客戶需求為核心，為T(mén)PMS客戶提供高可靠、多樣、全方位封裝測(cè)試解決方案，確保傳感器在嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性能。我們將持續(xù)加碼汽車(chē)傳感器封裝技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，攜手行業(yè)伙伴共同推進(jìn)智能出行安全生態(tài)的構(gòu)建?！?/p>

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。