TD-SCDMA——Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access (時(shí)分同步的碼分多址技術(shù))。TD-SCDMA作為中國(guó)提出的第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱3G)，自1998年正式向ITU(國(guó)際電聯(lián))提交以來，已經(jīng)歷經(jīng)十年多的時(shí)間，完成了標(biāo)準(zhǔn)的專家組評(píng)估、ITU認(rèn)可并發(fā)布、與3GPP(第三代伙伴項(xiàng)目)體系的融合、新技術(shù)特性的引入等一系列的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作，從而使TD－SCDMA標(biāo)準(zhǔn)成為第一個(gè)由中國(guó)提出的，以我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)為主的、被國(guó)際上廣泛接受和認(rèn)可的無線通信國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。這是我國(guó)電信史上重要的里程碑。(注:3G共有三個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),另外兩個(gè)是美國(guó)主導(dǎo)的CDMA2000，和歐洲主導(dǎo)的WCDMA.)

根據(jù)目前公開的信息，在系統(tǒng)廠商中，華為已經(jīng)率先把頻譜跨度為150MHz以上的“超寬帶”MCPA技術(shù)引入TDRRU的開發(fā)，并已推出商用寬帶RRU產(chǎn)品。另外，TI也有望在今年第三季度推出支持寬帶MCPA的數(shù)字中頻芯片(該芯片負(fù)責(zé)寬帶MCPA的核心算法)。由于TI是很多系統(tǒng)廠商的數(shù)字中頻芯片供應(yīng)商，因此，如果一切順利的話，預(yù)計(jì)2011年其它幾家系統(tǒng)廠商也會(huì)陸續(xù)推出各自的寬帶RRU產(chǎn)品。

窄帶RRU問題多多

RRU(Radio Remote Unit)技術(shù)特點(diǎn)是將基站分成近端機(jī)即無線基帶控制（Radio Server）和遠(yuǎn)端機(jī)即射頻拉遠(yuǎn)（RRU）兩部分，二者之間通過光纖連接，其接口是基于開放式CPRI或IR接口，可以穩(wěn)定地與主流廠商的設(shè)備進(jìn)行連接。RS可以安裝在合適的機(jī)房位置，RRU安裝在天線端，這樣，將以前的基站模塊的一部分分離出來，通過將RS與RRU分離，可以將煩瑣的維護(hù)工作簡(jiǎn)化到RS端，一個(gè)RS可以連接幾個(gè)RRU，既節(jié)省空間，又降低設(shè)置成本，提高組網(wǎng)效率。同時(shí)，連接二者之間的接口采用光纖，損耗少。3G網(wǎng)絡(luò)大量使用分布式基站架構(gòu)，RRU（射頻拉遠(yuǎn)模塊）和BBU（基帶處理單元）之間需要用光纖連接。一個(gè)BBU可以支持多個(gè)RRU。采用BBU+RRU多通道方案,可以很好地解決大型場(chǎng)館的室內(nèi)覆蓋。

由于此前在技術(shù)上只能實(shí)現(xiàn)跨度為20MHz～30MHz的“窄帶”功放能力，因此要實(shí)現(xiàn)大頻譜帶寬的信號(hào)放大，只能采用“拼湊”的方式—把基于兩個(gè)不同頻段的功放器件拼成一個(gè)雙頻段RRU以完成招標(biāo)要求，但此種解決方案會(huì)產(chǎn)生多方面的問題。

首先，由于TD頻段使用的不確定因素較大，若后續(xù)頻段使用稍微有調(diào)整，網(wǎng)上部署的窄帶雙拼RRU就無能為力，需要重新部署新的RRU。運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)成本將因此急劇增加，部署時(shí)間變長(zhǎng)。

其次，為了滿足中國(guó)移動(dòng)對(duì)多種產(chǎn)品形態(tài)的需求，RRU形態(tài)需要多達(dá)十幾款，致使一些主流廠商也難以實(shí)現(xiàn)全部型號(hào)RRU供應(yīng)。而且在每一期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中都有多種新型RRU出現(xiàn)，變相縮短了RRU產(chǎn)品的生命周期，這無疑給運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)部署以及后期的維護(hù)出了一道巨大的難題。

再次，功放環(huán)節(jié)的拼湊捆綁未能從根本上實(shí)現(xiàn)RRU的高度集成化，由此帶來的問題就是TD射頻部分體積和重量過大，除了不好的觀感之外，這對(duì)抱桿以及站址資源都帶來了更高的要求，建站成本也由此水漲船高。

寬帶功放成焦點(diǎn)之戰(zhàn)

無線市場(chǎng)看基站，基站看射頻單元，射頻單元看功放——這是功放在無線通信領(lǐng)域重要地位的真實(shí)寫照?？少Y對(duì)比的是：中國(guó)移動(dòng)在TD前三期招標(biāo)包括現(xiàn)在的四期招標(biāo)中，RNC環(huán)節(jié)基本沒有變化；BBU的硬件形態(tài)也沒有變化，只是基帶單板的處理能力持續(xù)提升；而射頻單元內(nèi)的功放產(chǎn)品形態(tài)則一直在快速演化。

射頻寬帶化是無線通信技術(shù)的重要發(fā)展方向之一，而寬帶MCPA(多載波功放)是射頻寬帶化的關(guān)鍵技術(shù)，它對(duì)功放設(shè)計(jì)、算法等都有著極高的要求。

今年四月，華為宣布推出基于寬帶MCPA技術(shù)的TD寬帶RRU，實(shí)現(xiàn)了跨度超過150MHz的線性功放，其亮點(diǎn)之一就是“可以把不同頻段組合的設(shè)備形態(tài)由原來的13款減少到3款”，并且可以適應(yīng)后續(xù)頻段使用組合可能的變化，做到以不變應(yīng)萬變。另外，根據(jù)華為方面發(fā)布的信息，同等規(guī)格下相比于窄帶雙拼RRU解決方案，華為寬帶RRU“器件數(shù)目可以減少40%，故障率下降60%以上，功耗降低20%以上，體積重量減少30%以上”。

與華為的自主研發(fā)不同，其它幾家系統(tǒng)廠商在功放器件上一般采用外購(gòu)方式。TI、英飛凌、飛思卡爾以及原NXP等廠商都是射頻模塊主流器件供應(yīng)商。目前，TI公司型號(hào)為5330的芯片就是基于“寬帶”理念的功放產(chǎn)品。有業(yè)內(nèi)人士透露，此前該芯片并未植入“F+A”超寬帶功能，但受市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，TI改變了該款芯片架構(gòu)，不過也導(dǎo)致產(chǎn)品供貨延期。據(jù)了解，該芯片樣片已經(jīng)開發(fā)完畢，今年第三季度將對(duì)其“超寬帶”支持能力進(jìn)行驗(yàn)證。

實(shí)現(xiàn)真正的平滑演進(jìn)

實(shí)現(xiàn)多制式網(wǎng)絡(luò)的融合共存與平滑演進(jìn)一直是系統(tǒng)設(shè)備廠商極力向業(yè)界傳遞的概念，也是運(yùn)營(yíng)商的終極訴求。其解決方案基本是就統(tǒng)一設(shè)備(NodeB和RNC)、統(tǒng)一站點(diǎn)部署、統(tǒng)一運(yùn)維三個(gè)層面來實(shí)現(xiàn)無線接入網(wǎng)的統(tǒng)一化。而寬帶MCPA技術(shù)的出現(xiàn)，則為無線通信網(wǎng)絡(luò)平滑演進(jìn)的宏觀圖景填補(bǔ)了一塊空白，從某種意義上看，它是“統(tǒng)一設(shè)備”的封頂之作。

以中國(guó)移動(dòng)為例，未來TD將向TD-LTE演進(jìn)，屆時(shí)2G、3G、LTE將三網(wǎng)并存，而TD網(wǎng)絡(luò)占用的頻譜帶寬加上TD-LTE占用的頻譜帶寬，對(duì)于射頻產(chǎn)品開發(fā)而言將是一個(gè)驚人的數(shù)字。此時(shí)如果使用拼湊式方案部署網(wǎng)絡(luò)，那么基于窄帶功放的RRU將很難完成對(duì)高帶寬頻譜的一體化承載，只能另行增加RRU，這就意味著TD-LTE在射頻環(huán)節(jié)依然要“獨(dú)立組網(wǎng)”，很顯然這不是一種“平滑”的演進(jìn)方式。有第三方統(tǒng)計(jì)表明，在無線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中，交付RRU、工程施工、網(wǎng)絡(luò)維護(hù)和優(yōu)化等費(fèi)用甚至比設(shè)備本身的成本還要高，未來這個(gè)趨勢(shì)將更為明顯。在這里，寬帶RRU無疑將表現(xiàn)出其在網(wǎng)絡(luò)平滑演進(jìn)中的根本優(yōu)勢(shì)。

就寬帶RRU而言，所謂的平滑演進(jìn)還有著更深層次的含義—它可以實(shí)現(xiàn)不同頻段的射頻輸出功率和載波等系統(tǒng)資源完全共享，即如果LTE負(fù)載量小，則可以把相應(yīng)的功率資源讓出來給TD使用，反之亦然。據(jù)了解，華為的寬帶RRU可以實(shí)現(xiàn)載波資源和功率資源在F、A兩個(gè)頻段完全共享。

基于寬帶MCPA技術(shù)的寬帶RRU的出現(xiàn)，無疑將推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)鏈更趨成熟，更加符合TD現(xiàn)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)及長(zhǎng)期演進(jìn)的現(xiàn)實(shí)需求，而圍繞著TD的競(jìng)逐也將由此攀升至一個(gè)新的高度。