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穩(wěn)先微電子發(fā)布第二代全國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)級(jí)智能高邊開(kāi)關(guān)WS9008AE

穩(wěn)先微電子 ? 來(lái)源:穩(wěn)先微電子 ? 2026-01-18 13:49 ? 次閱讀
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穩(wěn)先微電子正式發(fā)布第二代車(chē)規(guī)級(jí)單通道智能高邊開(kāi)關(guān)WS9008AE。該芯片基于先進(jìn)的Grade-0工藝制程自主研發(fā),集高集成、高可靠、高安全與高性能于一體,提供兼容性的ESSOP14封裝和PLP 3.1*2.8高集成封裝,工作電壓覆蓋4.1V至28V,瞬態(tài)耐壓高達(dá)35V,典型導(dǎo)通阻抗低至10mΩ,并具備10A持續(xù)驅(qū)動(dòng)能力。

產(chǎn)品專(zhuān)為12V系統(tǒng)嚴(yán)苛的負(fù)載控制與智能配電場(chǎng)景設(shè)計(jì),旨在為車(chē)身域控制器BDC)、新能源智能配電盒(PDU)等應(yīng)用提供性能出眾、安全穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)芯片解決方案。

1

核心性能與集成優(yōu)勢(shì)

WS9008AE在工藝與集成度上實(shí)現(xiàn)提升:

低阻抗設(shè)計(jì):典型導(dǎo)通阻抗10mΩ,有助于降低導(dǎo)通損耗。

寬壓工作:支持4.1-28V工作電壓,并可承受35V負(fù)載突降電壓,適應(yīng)車(chē)載電源環(huán)境。

高集成封裝:提供兼容性的ESSOP14和PLP 3.1*2.8高集成封裝,PLP 3.1*2.8封裝面積較傳統(tǒng)方案減少約70%,支持系統(tǒng)小型化設(shè)計(jì)。

2

安全保護(hù)與診斷功能

芯片集成多項(xiàng)診斷與保護(hù)機(jī)制,滿(mǎn)足車(chē)規(guī)安全要求:

基礎(chǔ)保護(hù):支持電池防反接、負(fù)載電壓突降保護(hù)。

高精度診斷:內(nèi)置模擬電流檢測(cè),K值6500,精度±3%,在8A負(fù)載電流下檢測(cè)精度達(dá)0.71%。

短路管理:限流值80A,支持5次短路鎖定(Latch)保護(hù),并通過(guò)28V/100萬(wàn)次短路可靠性測(cè)試。

標(biāo)準(zhǔn)符合:產(chǎn)品符合AEC-Q100車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

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3

產(chǎn)品應(yīng)用

WS9008AE適用于:

適用于阻性、感性和容性負(fù)載

可替代繼電器、保險(xiǎn)絲

特別適用于具有高浪涌電流的負(fù)載,如各類(lèi)燈具

適用于12V汽車(chē)電子應(yīng)用場(chǎng)景

其高集成設(shè)計(jì)與全面診斷功能有助于簡(jiǎn)化系統(tǒng)電路,提升整車(chē)電氣管理的可靠性。

結(jié)語(yǔ)

WS9008AE的發(fā)布體現(xiàn)了穩(wěn)先微電子在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累。產(chǎn)品以10mΩ低阻抗、35V耐壓、高精度診斷及良好的負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力為特點(diǎn),提供了符合車(chē)規(guī)要求的國(guó)產(chǎn)化選擇。穩(wěn)先微電子將繼續(xù)完善產(chǎn)品矩陣,為汽車(chē)電子市場(chǎng)提供更多智能配電解決方案。

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原文標(biāo)題:穩(wěn)先微發(fā)布第二代全國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)級(jí)智能高邊開(kāi)關(guān)WS9008AE

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