電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，各家企業(yè)紛紛發(fā)布業(yè)績預告。在科技飛速發(fā)展、AI技術(shù)呈爆發(fā)式增長的當下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎來了前所未有的發(fā)展契機。眾多半導體企業(yè)在這股浪潮中積極進取，憑借各自優(yōu)勢嶄露頭角，展現(xiàn)出強大的活力與潛力，其中涵蓋GPU公司、AI SoC企業(yè)及先進封裝公司。

具體來看，摩爾線程預計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元至15.2億元，同比增長230.70%到246.67%；全志科技歸母凈利潤較上年同期增長50.53%至76.92%；通富微電全年歸母凈利潤預計同比大幅增長62.34%至99.24%。

摩爾線程：全功能GPU領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒

1月21日晚，摩爾線程發(fā)布業(yè)績預告，預計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元至15.2億元，同比增長230.70%到246.67%；凈利潤虧損9.5億元至10.6億元，虧損幅度較上年同期明顯收窄，收窄幅度為34.50%到41.30%。

報告期內(nèi)，摩爾線程專注全功能GPU研發(fā)創(chuàng)新，推進產(chǎn)品架構(gòu)快速迭代。成功推出旗艦級訓推一體全功能GPU智算卡MTT S5000，性能達市場領(lǐng)先水平且已規(guī)模量產(chǎn)?；谠摦a(chǎn)品構(gòu)建的大規(guī)模集群上線服務，可高效支持萬億參數(shù)大模型訓練，計算效率達同等規(guī)模國外同代系GPU集群先進水平。不過，與部分國際巨頭相比，公司在綜合研發(fā)實力、核心技術(shù)積累、產(chǎn)品客戶生態(tài)等方面仍有差距。

得益于人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場對高性能GPU的強勁需求，摩爾線程產(chǎn)品競爭優(yōu)勢擴大，市場關(guān)注度與認可度提升，推動收入與毛利增長，整體虧損幅度收窄。但公司仍保持高研發(fā)投入，處于持續(xù)投入期，尚未盈利且存在累計未彌補虧損。

摩爾線程自2020年6月成立，以全功能GPU為核心，為全球提供加速計算基礎(chǔ)設施和一站式解決方案，助力各行各業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。2025年12月5日，摩爾線程以88天創(chuàng)科創(chuàng)板IPO最快過會紀錄。根據(jù)招股資料，公司已推出四代GPU架構(gòu)，形成多元計算加速產(chǎn)品矩陣，覆蓋多領(lǐng)域市場，滿足不同客戶差異化需求。新一代架構(gòu)相關(guān)產(chǎn)品處于研發(fā)階段，公司同步推進前沿技術(shù)預研。

摩爾線程自主研發(fā)的MUSA架構(gòu)，是融合GPU硬件和軟件的全功能GPU計算加速統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)，涵蓋統(tǒng)一芯片架構(gòu)、指令集等關(guān)鍵要素，為各類并行計算場景提供高性能計算能力。開發(fā)人員可借助多種編程語言編寫并行計算程序，同一代碼能在公司不同GPU產(chǎn)品及系統(tǒng)上運行，靈活性與可擴展性良好。此外，MUSA架構(gòu)具備與國際主流GPU生態(tài)的兼容性，降低開發(fā)者成本?；谠摷軜?gòu)開發(fā)的應用程序應用領(lǐng)域廣泛，涵蓋AI、圖形處理、科學計算等重要方向。

全功能GPU是摩爾線程核心產(chǎn)品，具備功能完備性與精度完整性，單一芯片集成多種能力，支持多種計算精度?；贛USA統(tǒng)一架構(gòu)技術(shù)，摩爾線程在基礎(chǔ)軟件層面為多領(lǐng)域計算提供基礎(chǔ)軟件技術(shù)，支持多種主流開發(fā)框架，為行業(yè)應用筑牢根基。

全志科技：拓展產(chǎn)品線與應用場景，業(yè)績穩(wěn)健增長

1月20日，全志科技發(fā)布公告，預計2025年度歸母凈利潤為2.51億元至2.95億元，同比增長50.53%至76.92%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計為2.1億元至2.55億元，增長幅度達81.28%至120.12%。

報告期內(nèi)，全志科技下游市場需求持續(xù)增長，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務，推動新產(chǎn)品量產(chǎn)。掃地機器人、智能視覺、智能工業(yè)等細分市場營收同比增長，帶動整體營業(yè)收入同比增長超20%。同時，公司保持高強度研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長超10%，預計非經(jīng)常性損益對凈利潤影響金額在3000萬元至3600萬元之間。

全志科技主營業(yè)務聚焦智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、車載、消費領(lǐng)域。隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，終端算力需求激增，公司積極打造序列化通用異構(gòu)計算平臺，推動各領(lǐng)域智能化。

2025年，公司在已量產(chǎn)平臺上持續(xù)優(yōu)化應用產(chǎn)品，提升系統(tǒng)調(diào)度算法，增強產(chǎn)品用戶體驗與競爭力。T527V車載產(chǎn)品進入試產(chǎn)階段，高端八核平臺芯片A733在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)落地，標志著高端產(chǎn)品和平臺走向成熟。此外，公司已啟動下一代更高性能SoC架構(gòu)研究，以滿足未來應用需求。

在AI應用拓展方面，全志科技圍繞視覺、語音等典型場景，積極儲備和適配AI算法，推動其在各細分領(lǐng)域落地。A系列智能平板應用上，結(jié)合NPU算力，研發(fā)交付多種AI技術(shù)，全面提升影像與音頻體驗。V系列智能視覺應用中，持續(xù)向客戶交付AI算法包，2025上半年新增多種自研算法包，滿足社會管理、家庭看護等需求，提升自主交付競爭力。

公司還基于V821 RISC-V算力定制適配低內(nèi)存、小算力人形和人臉識別模型，為安防類產(chǎn)品提供支撐；在AI眼鏡產(chǎn)品中交付視頻防抖算法，解決錄制視頻抖動痛點，助力產(chǎn)品量產(chǎn)；在AI玩具應用領(lǐng)域適配多種語言大模型API，為開發(fā)者提供良好基礎(chǔ)環(huán)境。

在機器人和工業(yè)控制領(lǐng)域，全志科技成果豐碩。MR536在掃地機產(chǎn)品上實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，新一代控制型機器人芯片MR153發(fā)布。MR153內(nèi)置四核ARM處理器和專用RISC-V實時處理器，豐富接口可更好支持多種傳感器，進行實時運算與控制，目前已向客戶送樣。公司還在機器人領(lǐng)域完成MR153、MR527、MR536的序列化布局。

通富微電：完備封裝能力與強大客戶資源，業(yè)績大幅增長

1月20日，通富微電發(fā)布2025年度業(yè)績預告，全年歸母凈利潤預計達11億至13.5億元，同比大幅增長62.34%至99.24%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計為7.7億元至9.7億元，增長幅度為23.98%至56.18%。

業(yè)績增長主要源于全球半導體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性增長。公司積極提升產(chǎn)能利用率，營業(yè)收入顯著上升，中高端產(chǎn)品銷售額大幅增加。同時，加強經(jīng)營管理、控制成本，整體效益明顯提升，產(chǎn)業(yè)投資收益也進一步增厚了2025年業(yè)績。

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，能為客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。公司緊跟市場機遇，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充產(chǎn)能，積極布局Chiplet、2D +等頂尖封裝技術(shù)，形成差異化競爭優(yōu)勢。

公司客戶資源豐富，覆蓋國際巨頭和各細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設計公司都是其客戶。通過并購，公司與AMD形成“合資 + 合作”的強強聯(lián)合模式，是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上。

在生產(chǎn)基地布局上，公司多點開花。先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠，還通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。2024年，公司收購京隆科技26%股權(quán)，2025年2月13日完成交割。此次收購可提高投資收益，帶來穩(wěn)定財務回報。目前，公司在多地均有生產(chǎn)布局，產(chǎn)能大幅提升，有利于就近服務客戶、爭取地方資源，形成明顯規(guī)模優(yōu)勢。

通富微電在AI芯片封測領(lǐng)域的技術(shù)積累是業(yè)績爆發(fā)的核心驅(qū)動力。公司為AMD MI300X提供HBM3封裝，良率達98%以上；FCBGA量產(chǎn)技術(shù)攻克翹曲與散熱難題，對標臺積電CoWoS；CPO 800G模塊通過驗證，2026年有望放量。此外，公司在大尺寸FCBGA封裝領(lǐng)域取得重大突破，超大尺寸產(chǎn)品進入工程考核階段，滿足英特爾、AMD高端需求。公司存儲芯片封測能力全面，募投8.88億元提升產(chǎn)能，直接受益AI服務器需求激增。同時，與國內(nèi)廠商緊密合作，在HBM封裝領(lǐng)域積極布局，填補產(chǎn)能缺口。

寫在最后

AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展，給半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來空前機遇。摩爾線程憑借全功能GPU的創(chuàng)新研發(fā)，在市場中嶄露頭角；全志科技通過拓展產(chǎn)品線和應用場景，實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長；通富微電憑借完備封裝能力體系和強大客戶資源，在AI芯片封測領(lǐng)域取得重大突破。這些企業(yè)在各自領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，不僅展現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)的強大活力與潛力，也為全球科技發(fā)展注入新動力。未來，隨著AI技術(shù)的持續(xù)演進，半導體企業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展空間。