STACF01A/B:高性能AC - DC適配器的理想之選
在當(dāng)今的電子設(shè)備領(lǐng)域,對(duì)于高效、高功率密度電源適配器的需求日益增長。STACF01A和STACF01B這兩款芯片,作為驅(qū)動(dòng)和控制有源鉗位反激(ACF)轉(zhuǎn)換器的佼佼者,為高性能AC - DC適配器的設(shè)計(jì)帶來了新的解決方案。
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一、芯片概述
STACF01A和STACF01B主要用于驅(qū)動(dòng)和控制有源鉗位反激轉(zhuǎn)換器,采用非互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)有源鉗位(高端,HS)開關(guān)。它們專為使用GaN HEMT、功率高達(dá)100W及以上的高性能AC - DC適配器設(shè)計(jì),旨在實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度。
(一)主要特性
- 多模式運(yùn)行:能根據(jù)負(fù)載條件無縫切換運(yùn)行模式,在極寬的負(fù)載范圍內(nèi)優(yōu)化效率。包括重載時(shí)的可變頻率模式(VF模式)、中載時(shí)的頻率折返模式(FFBK模式)、輕載時(shí)的壓控頻率模式(VCO模式)以及極輕載或空載時(shí)的突發(fā)模式(BM)。
- 高頻運(yùn)行與可編程死區(qū)時(shí)間:最高工作頻率可達(dá)500kHz,且死區(qū)時(shí)間可編程,有助于優(yōu)化開關(guān)性能。
- 自動(dòng)反向電流控制:確保低端開關(guān)實(shí)現(xiàn)零電壓開關(guān)(ZVS),降低開關(guān)損耗。
- 零電流檢測(cè)(ZCD)電路:用于檢測(cè)去磁瞬間和設(shè)置過壓保護(hù)(OVP),提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。
- 嵌入式高壓啟動(dòng)和有源X電容放電電路(STACF01A):實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng),并滿足安全法規(guī)要求,減少待機(jī)功耗。
- 集成式升降壓調(diào)節(jié)器:支持寬輸出電壓范圍,適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
- 超低靜態(tài)電流:使適配器在空載時(shí)的輸入功率極低,符合節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)。
- 全面的保護(hù)功能:包括過流、過壓、過載、短路、欠壓等保護(hù),確保系統(tǒng)在各種異常情況下的安全運(yùn)行。
- 與PFC控制器接口:便于實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正,提高電源的整體效率。
- 雙低端驅(qū)動(dòng)器:可輕松與MasterGaN系列、其他類型的GaN功率IC或半橋驅(qū)動(dòng)器IC配對(duì)使用。
(二)應(yīng)用場(chǎng)景
主要應(yīng)用于基于GaN HEMT的高功率密度和USB PD充電器及適配器,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)快速充電和小型化的需求。
二、關(guān)鍵參數(shù)與特性
(一)最大額定值與推薦條件
芯片的最大額定值和推薦條件是確保其安全、穩(wěn)定運(yùn)行的重要依據(jù)。例如,高電壓?jiǎn)?dòng)電壓(VHVS)的最大值可達(dá)800V,但推薦工作范圍為 - 0.6V至450V;VCC輸入電流(IVCC)的最大值為25mA等。在設(shè)計(jì)電路時(shí),必須嚴(yán)格遵循這些參數(shù),避免超過芯片的承受能力,導(dǎo)致芯片損壞。
(二)ESD免疫水平
芯片具有一定的靜電放電(ESD)免疫能力,人體模型(HBM)下部分引腳可達(dá)±2kV,特定引腳為±1kV;充電器件模型(CDM)下所有引腳為±500V。在生產(chǎn)和使用過程中,采取適當(dāng)?shù)姆漓o電措施可以有效保護(hù)芯片,提高產(chǎn)品的可靠性。
(三)熱性能
熱阻是衡量芯片散熱能力的重要指標(biāo),結(jié)到環(huán)境的熱阻(θthj - a)為45°C/W,結(jié)到外殼的熱阻(θthj - c)為3°C/W。合理的散熱設(shè)計(jì)對(duì)于保證芯片在高溫環(huán)境下的正常工作至關(guān)重要。
三、引腳功能詳解
芯片的引腳功能豐富多樣,每個(gè)引腳都在電路中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
- TBLANK引腳:用于頻率折返編程。通過連接到地的電阻設(shè)置預(yù)設(shè)時(shí)間間隔,隨著負(fù)載降低,插入的消隱時(shí)間增加,從而實(shí)現(xiàn)頻率的降低。
- PFCRUN引腳:PFC級(jí)控制輸出,可用于啟用或禁用PFC控制器IC,在輕載、保護(hù)功能觸發(fā)或欠壓鎖定(UVLO)時(shí)將引腳拉低。
- BBSW1和BBSW2引腳:分別連接輔助升降壓轉(zhuǎn)換器的高端開關(guān)源極和低端開關(guān)漏極,與外部電感和二極管配合工作。
- BBVIN引腳:輔助升降壓轉(zhuǎn)換器的輸入引腳,內(nèi)部連接高端開關(guān)的漏極,外部連接反激變壓器輔助繞組產(chǎn)生的直流電壓。
- VCC引腳:芯片的供電引腳,同時(shí)也是嵌入式輔助升降壓轉(zhuǎn)換器的輸出引腳。內(nèi)部的欠壓鎖定(UVLO)功能確保在電壓達(dá)到一定閾值時(shí)才啟動(dòng)控制電路。
- MGEN引腳:用于驅(qū)動(dòng)外部高壓半橋驅(qū)動(dòng)器IC或SiP的啟用/禁用控制輸入,在芯片切換時(shí)提供5V直流電平,不切換時(shí)為0V,有助于降低外部驅(qū)動(dòng)器的靜態(tài)功耗。
- LS和HS引腳:PWM輸出信號(hào),分別用于控制低端開關(guān)和高端開關(guān)的柵極。
- HVS引腳(STACF01A):高電壓?jiǎn)?dòng)發(fā)生器、交流電壓傳感輸入和X電容放電功能(僅STACF01A)。能承受800V電壓,用于感應(yīng)交流輸入電壓,并在需要時(shí)為VCC引腳充電和放電X電容。
- DTP引腳:死區(qū)時(shí)間編程引腳,通過連接到地的電阻設(shè)置死區(qū)時(shí)間,確保高端和低端開關(guān)之間有合適的關(guān)斷時(shí)間間隔,實(shí)現(xiàn)ZVS。
- PROT和RCS引腳:通用外部保護(hù)輸入,內(nèi)部由50μA電流源上拉。當(dāng)引腳電壓低于或高于設(shè)定閾值時(shí),控制器會(huì)進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)動(dòng)作,如鎖定關(guān)閉或停止重啟。
- COMP引腳:二次側(cè)反饋輸入引腳,用于輸出電壓調(diào)節(jié),其誤差電壓還用于確定芯片的不同運(yùn)行模式。
- ZCD引腳:多功能引腳,用于感應(yīng)輔助繞組的信號(hào),實(shí)現(xiàn)PWM增益調(diào)整、過壓保護(hù)、輸入電壓預(yù)測(cè)、去磁檢測(cè)和防止CCM運(yùn)行等功能。
- CS引腳:電流檢測(cè)引腳,用于電流模式控制,與參考信號(hào)比較確定低端開關(guān)的關(guān)斷時(shí)刻,同時(shí)具備周期電流限制和過流保護(hù)功能。
四、工作模式分析
(一)VF模式(可變頻率模式)
在重載時(shí),芯片工作在VF模式。每個(gè)開關(guān)周期包括變壓器磁化、去磁和反向電流建立三個(gè)主要時(shí)間段。通過分析這些時(shí)間段的持續(xù)時(shí)間,可以得到開關(guān)頻率與負(fù)載和輸入電壓的關(guān)系。隨著負(fù)載降低,開關(guān)頻率傾向于增加,輸入電壓對(duì)開關(guān)頻率的影響較為復(fù)雜,受反向電流建立時(shí)間等因素的影響。
(二)FFBK模式(頻率折返模式)
當(dāng)中載時(shí),為防止開關(guān)頻率過高導(dǎo)致效率快速下降,引入了頻率折返模式。在變壓器去磁和反向電流建立之間插入一個(gè)等待時(shí)間(TWAIT),通過增加消隱時(shí)間(TBLANK)來降低開關(guān)頻率。TBLANK的值是可編程時(shí)間TBASE的倍數(shù),可根據(jù)負(fù)載情況進(jìn)行調(diào)整。與傳統(tǒng)的“谷值跳過”技術(shù)相比,該模式能實(shí)現(xiàn)更大幅度的頻率降低。
(三)VCO模式(壓控頻率模式)
在輕載,即進(jìn)入TBLANK5區(qū)域時(shí),F(xiàn)FBK模式無法進(jìn)一步降低開關(guān)頻率,此時(shí)芯片進(jìn)入VCO模式。開關(guān)頻率與控制電壓VCOMP線性相關(guān),隨著VCOMP降低,開關(guān)頻率進(jìn)一步減少,以提高輕載時(shí)的效率。
(四)BM模式(突發(fā)模式)
當(dāng)負(fù)載極輕或空載時(shí),控制電壓VCOMP低于VCOMP_BM,芯片進(jìn)入突發(fā)模式。在該模式下,芯片間歇性工作,包括一系列短的開關(guān)周期和長的空閑周期,大幅降低平均開關(guān)頻率和相關(guān)損耗,滿足節(jié)能要求。在突發(fā)模式下,還會(huì)采取一系列優(yōu)化能量傳輸?shù)拇胧?,如禁用VCO、增加峰值初級(jí)電流參考值和周期性開啟高端開關(guān)等。
五、關(guān)鍵控制與保護(hù)機(jī)制
(一)PWM控制塊
芯片采用峰值電流模式控制方案,通過比較電流檢測(cè)電阻上的電壓與PWM控制塊提供的編程信號(hào),確定低端開關(guān)的關(guān)斷時(shí)刻。為防止過早關(guān)斷,PWM系統(tǒng)配備前沿消隱(LEB)功能,在軟啟動(dòng)和突發(fā)模式期間,LEB持續(xù)時(shí)間會(huì)適當(dāng)增加。同時(shí),參考信號(hào)VCSref與控制電壓VCOMP相關(guān),其增益Gs根據(jù)轉(zhuǎn)換器的輸出電壓進(jìn)行調(diào)整。
(二)周期電流限制與輸入電壓前饋
電壓檢測(cè)電阻上的電壓不僅與參考信號(hào)VCSref比較,還與另一個(gè)參考信號(hào)VCSX比較,以實(shí)現(xiàn)周期電流限制。VCSX是輸入電壓的函數(shù),通過輸入電壓前饋功能,可減少最大輸出功率隨輸入電壓的變化。選擇合適的檢測(cè)電阻Rs和前饋電阻RA對(duì)于確保轉(zhuǎn)換器在不同輸入電壓下穩(wěn)定輸出最大功率至關(guān)重要。
(三)去磁檢測(cè)
去磁檢測(cè)塊在芯片的控制架構(gòu)中起著關(guān)鍵作用。通過檢測(cè)ZCD引腳電壓的拐點(diǎn),確定反激變壓器的去磁時(shí)刻,實(shí)現(xiàn)高端開關(guān)的開啟、ZVS定時(shí)器的啟動(dòng)、PWM增益的調(diào)整和過壓保護(hù)等功能。為防止干擾,還設(shè)置了時(shí)間窗口和零伏比較器,確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
(四)CCM防止
為防止轉(zhuǎn)換器進(jìn)入連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM),ZCD引腳配備零伏比較器,通過檢查漏極電壓與DCM運(yùn)行的一致性,確保只有在ZCD引腳電壓為零時(shí)才開啟低端開關(guān),保證轉(zhuǎn)換器的安全運(yùn)行。
(五)鉗位電容充放電機(jī)制
鉗位電容在ACF轉(zhuǎn)換器中用于臨時(shí)存儲(chǔ)變壓器漏感的能量,一部分用于實(shí)現(xiàn)ZVS。通過分析鉗位電容的充放電過程,可以得到能量傳輸時(shí)間、電壓變化和電荷轉(zhuǎn)移的相關(guān)公式,合理選擇鉗位電容的參數(shù)對(duì)于確保系統(tǒng)的性能至關(guān)重要。
(六)反向電流控制與檢測(cè)
反向電流控制對(duì)于實(shí)現(xiàn)低端開關(guān)的ZVS至關(guān)重要。芯片通過ZVS定時(shí)器控制反向電流建立時(shí)間(TREV),用戶可通過調(diào)整電流檢測(cè)引腳和電阻之間的電阻來微調(diào)反向電流。同時(shí),反向電流檢測(cè)用于處理可能導(dǎo)致過大反向電流的情況,如短路或輸出電壓突變。當(dāng)檢測(cè)到反向過流時(shí),會(huì)立即關(guān)閉高端開關(guān),并調(diào)整死區(qū)時(shí)間,以保護(hù)開關(guān)和降低應(yīng)力。
(七)死區(qū)時(shí)間編程
為實(shí)現(xiàn)低端開關(guān)的ZVS,需要確保高端和低端開關(guān)之間有合適的死區(qū)時(shí)間。理論上,最佳死區(qū)時(shí)間是變壓器初級(jí)電感和漏極電容諧振周期的四分之一。芯片通過DTP引腳連接的電阻來設(shè)置死區(qū)時(shí)間,確保開關(guān)在最佳時(shí)刻開啟,減少開關(guān)損耗和噪聲。
(八)輔助調(diào)節(jié)器
輔助調(diào)節(jié)器采用非反相升降壓轉(zhuǎn)換器,為芯片提供穩(wěn)定的供電電壓(VCC)。它能夠在寬輸入電壓范圍內(nèi)工作,輸出電流至少為15mA,滿足外部高壓半橋HEMT驅(qū)動(dòng)器IC或SiP的需求。為保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率,調(diào)節(jié)器采用固定峰值電流和固定關(guān)斷時(shí)間的控制方式,并根據(jù)輸入電壓調(diào)制開關(guān)頻率。在突發(fā)模式下,調(diào)節(jié)器間歇性工作,使VCC電壓在調(diào)節(jié)設(shè)定點(diǎn)和重啟閾值之間振蕩。
(九)高壓?jiǎn)?dòng)發(fā)生器與線路電壓監(jiān)測(cè)
在芯片啟動(dòng)時(shí),高壓?jiǎn)?dòng)發(fā)生器為VCC引腳的緩沖電容器充電,使芯片進(jìn)入工作狀態(tài)。當(dāng)自供電系統(tǒng)能夠?yàn)樾酒╇姇r(shí),啟動(dòng)發(fā)生器自動(dòng)斷開,以減少待機(jī)功耗。線路電壓監(jiān)測(cè)功能用于檢測(cè)交流欠壓、電源斷開和高端開關(guān)的開啟/關(guān)閉邏輯。通過對(duì)輸入電壓的監(jiān)測(cè)和處理,確保芯片在不同的輸入電壓條件下穩(wěn)定運(yùn)行。
(十)LDO5V調(diào)節(jié)器與PWM輸出
LDO5V調(diào)節(jié)器為芯片的邏輯電路和PWM輸出提供穩(wěn)定的5V供電電壓。PWM輸出用于驅(qū)動(dòng)外部高壓半橋驅(qū)動(dòng)器,連接到離散GaN HEMT或SiP設(shè)備,實(shí)現(xiàn)對(duì)開關(guān)的精確控制。
(十一)軟啟動(dòng)
軟啟動(dòng)功能在轉(zhuǎn)換器啟動(dòng)或故障重啟時(shí),逐步增加周期電流限制設(shè)定點(diǎn),減少對(duì)功率組件的應(yīng)力,使輸出電壓平穩(wěn)上升。在軟啟動(dòng)結(jié)束后,會(huì)進(jìn)行一系列的參數(shù)調(diào)整,如減少LEB持續(xù)時(shí)間、啟用過載保護(hù)和調(diào)整定時(shí)器等。
(十二)X電容放電功能(STACF01A)
STACF01A具備X電容放電功能,通過檢測(cè)AC電源插頭的斷開,利用高壓?jiǎn)?dòng)電路對(duì)EMI濾波器的X電容進(jìn)行放電,滿足安全法規(guī)要求。該功能避免了傳統(tǒng)放電電阻帶來的功率損耗問題,提高了系統(tǒng)的效率。
(十三)保護(hù)功能
芯片具備全面的保護(hù)功能,包括過壓保護(hù)(OVP)、過載保護(hù)(OLP)、二級(jí)過流保護(hù)(OCP2)、交流欠壓保護(hù)、通用保護(hù)輸入等。每種保護(hù)功能都有相應(yīng)的檢測(cè)機(jī)制和處理規(guī)則,能夠有效應(yīng)對(duì)各種故障情況,確保系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行。
六、封裝與訂購信息
芯片采用QFN 5x5封裝,提供不同的包裝形式,如托盤和卷帶包裝。用戶可以根據(jù)自己的生產(chǎn)需求選擇合適的訂購代碼。
總結(jié)
STACF01A和STACF01B芯片憑借其豐富的功能、出色的性能和全面的保護(hù)機(jī)制,為高性能AC - DC適配器的設(shè)計(jì)提供了強(qiáng)大的支持。電子工程師在設(shè)計(jì)過程中,需要深入理解芯片的工作原理和關(guān)鍵參數(shù),根據(jù)具體的應(yīng)用需求合理選擇電路參數(shù)和保護(hù)策略,以實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定、安全的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。希望廣大工程師在實(shí)際應(yīng)用中充分發(fā)揮這兩款芯片的優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造出更加優(yōu)秀的電子產(chǎn)品。你在使用STACF01A/B芯片時(shí)遇到過哪些問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解!
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