2026年1月20日，備受全球科技界關(guān)注的STIF第六屆國(guó)際科創(chuàng)節(jié)圓滿(mǎn)落幕。作為科技創(chuàng)新與數(shù)字化服務(wù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)，本屆科創(chuàng)節(jié)匯聚了全球數(shù)百家科創(chuàng)頭部企業(yè)、頂尖專(zhuān)家及行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討科技發(fā)展新趨勢(shì)，表彰年度科技創(chuàng)新成果與標(biāo)桿人物。憑借在 AI 芯片領(lǐng)域的突破性技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)影響力，蘋(píng)芯科技一舉斬獲“2025年度行業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)者”企業(yè)獎(jiǎng)，公司聯(lián)合創(chuàng)始人&CEO楊越博士更是榮膺“2025年度科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人物”稱(chēng)號(hào)，雙獎(jiǎng)加身彰顯行業(yè)高度認(rèn)可。

STIF國(guó)際科創(chuàng)節(jié)自2020年設(shè)立以來(lái)，始終以“構(gòu)建多元開(kāi)放的科創(chuàng)交流平臺(tái)”為宗旨，聚焦全球科技新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式，通過(guò)嚴(yán)格的提名推薦、多輪專(zhuān)業(yè)評(píng)議及綜合評(píng)審，篩選出在科技創(chuàng)新領(lǐng)域具有突出貢獻(xiàn)的企業(yè)與個(gè)人，其獎(jiǎng)項(xiàng)含金量備受業(yè)界認(rèn)可。本屆科創(chuàng)節(jié)以“數(shù)字驅(qū)動(dòng)智造未來(lái)”為主題，是展現(xiàn)全球科創(chuàng)實(shí)力、傳遞科創(chuàng)精神的重要窗口。

此次蘋(píng)芯科技獲評(píng)“ 2025年度行業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)者”，核心源于其在存算一體技術(shù)領(lǐng)域的顛覆性突破與產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐。作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“創(chuàng)新黑馬”，蘋(píng)芯科技自成立以來(lái)，始終以“突破傳統(tǒng)芯片算力與功耗瓶頸”為使命，深耕存算融合架構(gòu)創(chuàng)新，創(chuàng)造性地將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算單元深度集成，從根源上解決了傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)“存儲(chǔ)墻”“功耗墻”的行業(yè)痛點(diǎn)。同時(shí)在行業(yè)仍聚焦先進(jìn)制程提升算力的主流趨勢(shì)下，蘋(píng)芯創(chuàng)新性地鎖定SRAM存算一體技術(shù)路徑，堅(jiān)持“架構(gòu)創(chuàng)新優(yōu)于制程依賴(lài)”的研發(fā)理念。團(tuán)隊(duì)成功在28nm成熟制程下實(shí)現(xiàn)“跨代性能提升”，研發(fā)的28nm SRAM存內(nèi)計(jì)算加速內(nèi)核，計(jì)算能效比指標(biāo)超越傳統(tǒng)AI計(jì)算加速芯片5-10倍，既大幅降低了芯片設(shè)計(jì)與制造成本，又精準(zhǔn)滿(mǎn)足了端側(cè)AI對(duì)低功耗、多模態(tài)、高能效的核心需求，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了全新技術(shù)范式。

在產(chǎn)品落地層面，蘋(píng)芯科技已形成覆蓋多場(chǎng)景的核心產(chǎn)品矩陣：PIMCHIP-S300多模態(tài)智慧感知芯片深度融合存算一體技術(shù)與多處理器架構(gòu)，內(nèi)置自研異構(gòu)架構(gòu)，支持音頻、視頻等多模態(tài)數(shù)據(jù)處理，廣泛應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、具身智能、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。S300 現(xiàn)已與國(guó)內(nèi)外多家電子類(lèi)頭部企業(yè)達(dá)成合作，為行業(yè)提供存內(nèi)計(jì)算 AI 芯片一站式解決方案。PIMCHIP-N300存算一體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算加速核心聚焦MCU設(shè)備AI賦能，單毫瓦級(jí)功耗、支持超100種算子的優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)契合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“小體積、低功耗、高能效”需求，目前已賦能多家MCU客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。這些技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新實(shí)踐，讓蘋(píng)芯科技成為推動(dòng)端側(cè)AI與邊緣智能落地的核心力量，也使其在此次科創(chuàng)節(jié)的評(píng)選中脫穎而出。

與企業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)相輔相成，蘋(píng)芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人&CEO楊越博士獲評(píng)“2025年度科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人物”，是對(duì)其個(gè)人技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)影響力的高度肯定。楊越博士在存儲(chǔ)芯片、人工智能及相關(guān)領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累及豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，憑借敏銳的行業(yè)洞察，他率先意識(shí)到馮·諾依曼架構(gòu)的固有局限，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)鎖定SRAM存算一體技術(shù)路徑，攻克多項(xiàng)核心技術(shù)難題，構(gòu)建起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。在他的引領(lǐng)下，蘋(píng)芯科技短短數(shù)年便實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展雙豐收，成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的標(biāo)桿。

蘋(píng)芯團(tuán)隊(duì)在獲獎(jiǎng)后表示，這份雙項(xiàng)榮譽(yù)不僅是對(duì)企業(yè)過(guò)往創(chuàng)新成果的認(rèn)可，更是對(duì)存算一體技術(shù)賽道未來(lái)潛力的肯定。未來(lái)，蘋(píng)芯科技將以此次獲獎(jiǎng)為契機(jī)，持續(xù)深化存算一體技術(shù)創(chuàng)新，拓展多模態(tài)感知、邊緣AI等更多元化的應(yīng)用場(chǎng)景，加速中國(guó)自主芯片技術(shù)與全球市場(chǎng)深度鏈接，為科技賦能千行百業(yè)、推動(dòng)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)“芯”力量。