隨著柔性顯示技術(shù)的成熟，折疊屏手機(jī)已成為智能手機(jī)高端市場(chǎng)的主流形態(tài)之一。然而，在實(shí)現(xiàn)屏幕自由開合的同時(shí)，這類設(shè)備面臨著前所未有的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性與熱管理挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)剛性電子設(shè)備中的散熱方案難以直接套用于折疊結(jié)構(gòu)，尤其是在鉸鏈區(qū)域與可彎折主板之間，熱傳導(dǎo)路徑被物理分割，散熱空間極度受限。

在此背景下，導(dǎo)熱凝膠（Thermal Gel）憑借其優(yōu)異的柔韌性、可壓縮性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，成為折疊屏手機(jī)中不可或缺的“柔韌”搭檔，為高性能芯片的散熱提供了關(guān)鍵支撐。

一、折疊屏手機(jī)的熱管理難題

折疊屏手機(jī)的特殊結(jié)構(gòu)帶來了多重散熱瓶頸：

1. 空間高度受限

設(shè)備內(nèi)部需容納兩塊電池、雙屏驅(qū)動(dòng)電路、鉸鏈機(jī)構(gòu)和主控芯片，布局極為緊湊，可用于散熱的金屬結(jié)構(gòu)和空氣通道遠(yuǎn)少于傳統(tǒng)直板手機(jī)。

2. 熱源集中且遠(yuǎn)離散熱主路徑

主SoC通常位于內(nèi)屏下方，而外屏區(qū)域和鉸鏈附近缺乏有效的散熱材料覆蓋。當(dāng)手機(jī)折疊時(shí)，熱量易在閉合腔體內(nèi)積聚，形成局部高溫。

3. 動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)帶來的界面不穩(wěn)定性

頻繁開合導(dǎo)致內(nèi)部組件發(fā)生微小位移，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料（如硅脂）可能因振動(dòng)或形變而發(fā)生“泵出”或脫落，影響長(zhǎng)期導(dǎo)熱性能。

4. 對(duì)材料機(jī)械性能要求高

散熱材料不僅需具備高導(dǎo)熱性，還必須適應(yīng)反復(fù)彎折、擠壓和拉伸的機(jī)械環(huán)境，避免開裂或失效。

二、導(dǎo)熱凝膠的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱凝膠是一種以有機(jī)硅或硅酮為基體，填充高導(dǎo)熱無機(jī)顆粒（如氧化鋁、氮化硼）的半固態(tài)復(fù)合材料。其在折疊屏手機(jī)中的應(yīng)用，主要得益于以下特性：

1. 高柔韌性與可壓縮性

導(dǎo)熱凝膠質(zhì)地柔軟，可在低壓力下充分壓縮，適應(yīng)芯片與散熱結(jié)構(gòu)之間的微小間隙（0.1–0.5 mm），即使在非平整或動(dòng)態(tài)變化的接觸面上也能保持良好貼合。

2. 長(zhǎng)期穩(wěn)定性優(yōu)異

不含低分子硅油，不會(huì)在長(zhǎng)期高溫下發(fā)生“干涸”或“油離”，確保在設(shè)備整個(gè)生命周期內(nèi)（通常5年以上）導(dǎo)熱性能不衰減。同時(shí)，其高內(nèi)聚力有效抵抗熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)導(dǎo)致的“泵出效應(yīng)”。

3. 非流淌與自粘性

凝膠狀形態(tài)使其在垂直或彎折安裝時(shí)不會(huì)垂流或滑移，可牢固附著于芯片表面或散熱模塊，適用于復(fù)雜三維布局。

4. 支持精密自動(dòng)化工藝

可通過點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行微升級(jí)別精準(zhǔn)涂覆，適應(yīng)高密度、高良率的現(xiàn)代手機(jī)制造流程。

三、導(dǎo)熱凝膠在折疊屏手機(jī)中的具體應(yīng)用

1. SoC與均熱板（VC）之間的界面填充

盡管折疊手機(jī)的VC面積受限，但仍在主控芯片區(qū)域鋪設(shè)小型均熱板。導(dǎo)熱凝膠用于填充SoC與VC之間的界面，確保熱量高效傳遞，避免因接觸不良導(dǎo)致局部過熱。

2. 多層PCB間的熱耦合

折疊手機(jī)常采用堆疊式主板設(shè)計(jì)，導(dǎo)熱凝膠可用于層間填充，將底層芯片的熱量傳導(dǎo)至頂層金屬屏蔽罩或外殼，提升整體散熱效率。

3. 電池與金屬中框的熱傳導(dǎo)

大容量雙電池在快充和高負(fù)載下產(chǎn)生顯著熱量。導(dǎo)熱凝膠用于電池外表面與金屬中框之間的熱耦合，利用金屬的高導(dǎo)熱性實(shí)現(xiàn)被動(dòng)散熱。

4. 鉸鏈周邊組件的局部散熱

靠近鉸鏈的傳感器模組、天線驅(qū)動(dòng)芯片等小型熱源，也可通過微量導(dǎo)熱凝膠實(shí)現(xiàn)與結(jié)構(gòu)件的熱連接，防止局部溫升影響信號(hào)穩(wěn)定性。

目前，三星Galaxy Z Fold系列、華為Mate X系列、小米MIX Fold等主流折疊屏機(jī)型均已在關(guān)鍵熱傳導(dǎo)節(jié)點(diǎn)采用導(dǎo)熱凝膠或類似高性能導(dǎo)熱界面材料。隨著折疊形態(tài)向三折、卷軸等更復(fù)雜結(jié)構(gòu)演進(jìn)，對(duì)導(dǎo)熱材料的柔韌性與可靠性要求將進(jìn)一步提升。

導(dǎo)熱凝膠作為連接芯片與散熱結(jié)構(gòu)的“柔韌”紐帶，雖不顯于外，卻在內(nèi)部默默承擔(dān)著關(guān)鍵的熱管理職能。它不僅解決了傳統(tǒng)材料在動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)中的失效問題，更為折疊設(shè)備的持續(xù)性能釋放提供了可靠保障。

隨著柔性電子技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，導(dǎo)熱凝膠將在更多可變形、可穿戴設(shè)備中發(fā)揮核心作用，成為未來智能硬件不可或缺的“隱形支柱”。