電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月27日，德州儀器發(fā)布了2025 年四季度及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，公司全年?duì)I收達(dá)176.82 億美元，同比增長 13%；四季度營收44.23 億美元，同比增長 10%，雖環(huán)比下降 7%，但核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，自由現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，終端市場結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

2025 年，TI 的盈利能力和現(xiàn)金生成能力達(dá)到新高度。全年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流高達(dá) 71.53 億美元，同比增長 13%；自由現(xiàn)金流同比激增 96%，達(dá)到29.38億美元，占營收比例提升至 16.6%，較 2024 年的 9.6% 大幅提高。這一增長得益于300mm 晶圓產(chǎn)能的規(guī)模化效應(yīng)、產(chǎn)品組合的優(yōu)化，以及美國《芯片與科學(xué)法案》帶來的 6.7 億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼。

從具體業(yè)務(wù)情況來看，模擬芯片業(yè)務(wù)增長顯著，全年?duì)I收 140.06 億美元，同比增長 15%；營業(yè)利潤 54.12 億美元，同比增長 17%，利潤率持續(xù)提升。四季度該業(yè)務(wù)營收 36.15 億美元，同比增長 14%，受益于工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等領(lǐng)域?qū)?a target="_blank">高精度模擬芯片的強(qiáng)勁需求。

嵌入式處理業(yè)務(wù)全年?duì)I收 26.97 億美元，同比增長 6%，但營業(yè)利潤 3.04 億美元，同比下降 14%，主要受研發(fā)投入增加和部分產(chǎn)品線成本上升影響。不過四季度該業(yè)務(wù)盈利表現(xiàn)有所改善，營業(yè)利潤 0.71 億美元，同比增長 22%，顯示出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的成效。其他業(yè)務(wù)受重組費(fèi)用和市場需求疲軟影響，全年?duì)I收 9.79 億美元，同比僅增長 3%；營業(yè)利潤大幅下滑 39% 至 3.07 億美元。

從市場結(jié)構(gòu)來看，2025 年TI 對終端市場分類進(jìn)行調(diào)整，新增數(shù)據(jù)中心賽道，形成工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子、通信設(shè)備五大板塊。調(diào)整后的數(shù)據(jù)顯示，公司戰(zhàn)略聚焦的工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心三大賽道合計(jì)貢獻(xiàn)全年?duì)I收的 75%，較 2013 年的 43% 實(shí)現(xiàn)跨越式提升。

其中增長幅度最大的是數(shù)據(jù)中心市場，全年?duì)I收 15 億美元，同比激增 64%，占總營收的 9%。四季度該市場營收同比增長約 70%，環(huán)比增長中個(gè)位數(shù)，云計(jì)算、人工智能服務(wù)器的擴(kuò)張帶動(dòng)了電源管理芯片、接口芯片的需求。

工業(yè)市場全年?duì)I收 58 億美元，同比增長 12%，占總營收的 33%，是第一大收入來源。四季度該市場營收同比增長超10%，環(huán)比下降中個(gè)位數(shù)，復(fù)蘇態(tài)勢持續(xù)。工業(yè)自動(dòng)化、能源基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的設(shè)備升級，推動(dòng)了對模擬芯片和嵌入式處理器的需求。

汽車市場全年?duì)I收 58 億美元，同比增長 6%，占總營收的 33%，與工業(yè)市場并列第一。四季度營收同比增長高個(gè)位數(shù)，環(huán)比下降低個(gè)位數(shù)。汽車電動(dòng)化、智能化趨勢下，單車芯片含量持續(xù)提升，尤其是功率半導(dǎo)體、傳感器等產(chǎn)品需求旺盛。

但受消費(fèi)電子需求疲軟影響，個(gè)人電子市場全年?duì)I收 37 億美元，同比增長 7%；通信設(shè)備市場營收 5 億美元，同比增長 20%，但兩者合計(jì)占比僅 24%，戰(zhàn)略重要性有所下降。

TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在財(cái)報(bào)中指出，全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇仍在持續(xù)。從細(xì)分領(lǐng)域看，工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心等高端市場需求強(qiáng)勁，而消費(fèi)電子市場則呈現(xiàn)分化態(tài)勢。這一趨勢印證了半導(dǎo)體行業(yè)的 “結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇” 特征 —— 隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步回暖，工業(yè)自動(dòng)化、新能源、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)升級，正在取代消費(fèi)電子成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求的核心動(dòng)力。

財(cái)報(bào)顯示，TI 的業(yè)績增長，離不開對300mm 晶圓制造技術(shù)的長期投入。2025 年公司資本支出達(dá) 46 億美元，接近六年產(chǎn)能擴(kuò)張周期的尾聲。300mm 晶圓相比傳統(tǒng) 200mm 晶圓，具有成本更低、效率更高、性能更優(yōu)的優(yōu)勢，能夠有效提升產(chǎn)品毛利率和產(chǎn)能利用率。

對于 2026 年一季度，TI 給出的營收指引為43.2 億- 46.8 億美元。公司表示，將繼續(xù)聚焦長期價(jià)值創(chuàng)造，通過持續(xù)投入研發(fā)和制造、優(yōu)化產(chǎn)品組合、深化客戶合作，鞏固在模擬和嵌入式處理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。