歲末年初，正值回顧與展望的交匯點。川土微電子 2026 經(jīng)銷商大會在上海如期舉行。

近百位來自全國的合作伙伴與戰(zhàn)略客戶代表應(yīng)邀出席。在當(dāng)前汽車電子、工業(yè)自動化及能源轉(zhuǎn)型等領(lǐng)域快速發(fā)展的背景下，這場聚會不再僅僅是年度總結(jié)，更是雙方明確未來產(chǎn)品與發(fā)展路徑、深化協(xié)作的年度關(guān)鍵節(jié)點。川土微電子與合作伙伴們一起，共同探討如何在不斷變化的市場環(huán)境中，通過緊密的戰(zhàn)略協(xié)作，實現(xiàn)更穩(wěn)健的增長。

01 戰(zhàn)略·蓄勢：

復(fù)盤五年跨越，共繪共生生態(tài)

會議伊始，川土微電子 CEO 發(fā)表了主旨演講?；赝?2021-2025 年，川土在行業(yè)周期的起伏中展現(xiàn)了極強(qiáng)的韌性，實現(xiàn)了從穿越低谷到重獲強(qiáng)勁增長的質(zhì)的飛躍。隨著產(chǎn)品競爭力獲得市場深層認(rèn)可，特別是汽車電子業(yè)務(wù)的快速突破，疊加公司順利完成股份制改造，川土微電子正式步入加速成長的全新階段。

在半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展的今天，經(jīng)銷商不再僅僅是銷售渠道，更是品牌與市場之間的“神經(jīng)末梢”與“戰(zhàn)略合伙人”。川土微電子不僅致力于打造每一顆可靠的芯片，更著眼于與伙伴共同構(gòu)建一個基于長期信任的發(fā)展生態(tài)。未來，公司的核心戰(zhàn)略是在保持技術(shù)前瞻性的同時，構(gòu)建更具競爭力的渠道支持體系，確保與伙伴在每一個關(guān)鍵賽道上都能行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

02 技術(shù)·破局：

三大產(chǎn)品矩陣，賦能多元場景

在當(dāng)天的產(chǎn)品分享中，川土微電子展示了其在車規(guī)與工規(guī)兩大核心領(lǐng)域的的深耕成果與前瞻規(guī)劃。

工規(guī)級產(chǎn)品

三大支柱驅(qū)動智能工業(yè)與泛能源

川土微電子工規(guī)級產(chǎn)品，主要應(yīng)用于工業(yè)自動化與機(jī)器人、泛能源與AI應(yīng)用、智慧家生活等領(lǐng)域。三大系列產(chǎn)品在這些領(lǐng)域已支撐起數(shù)字世界的底層骨架。

隔離與接口：依托深厚的數(shù)字隔離技術(shù)底蘊(yùn)，我們的數(shù)字隔離、隔離接口及通用接口產(chǎn)品線持續(xù)迭代。這不僅是數(shù)據(jù)的傳輸，更是工業(yè)現(xiàn)場安全與效率的保障。

高性能模擬：針對工業(yè)自動化對精密度的嚴(yán)苛要求，川土重點推出了傳感與采樣、以及涵蓋高精度與高速領(lǐng)域的全系列信號鏈方案。這些技術(shù)正成為伺服系統(tǒng)、變頻器及 PLC 實現(xiàn)精準(zhǔn)控制的靈魂。

驅(qū)動與電源：從隔離驅(qū)動到電源管理，再到驅(qū)動與開關(guān)產(chǎn)品，川土正助力合作伙伴優(yōu)化系統(tǒng)效率。

汽車電子

從低壓域到高壓域的全覆蓋

在汽車電氣化轉(zhuǎn)型進(jìn)入深水區(qū)的當(dāng)下，川土微電子已構(gòu)建起一套完備的模擬芯片解決方案：

低壓電氣：CAN/LIN全系列標(biāo)品性能直指國際一線水準(zhǔn)；SBC與Power系列集成低功耗與功能安全（Functional Safety），助力域控制器與車身電子系統(tǒng)的開發(fā)。

高壓電氣：針對電驅(qū)、BMS及OBC/DCDC等核心應(yīng)用，我們的隔離驅(qū)動與隔離電源產(chǎn)品正以“極致功率密度”重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

系統(tǒng)驗證：專業(yè)的應(yīng)用系統(tǒng)驗證平臺，模擬真實及極端應(yīng)用場景，確保每一顆“川土芯”在客戶端使用中都能游刃有余。

03 榮譽(yù)·共生：

致敬每一份堅守與信任

頒獎環(huán)節(jié)將活動氛圍推向高潮。半導(dǎo)體行業(yè)的征途從非坦途。我們深知，模擬芯片從研發(fā)實驗室走向千行百業(yè)，離不開合作伙伴不分晝夜的客戶端支持。感謝那些在行業(yè)波動、供應(yīng)挑戰(zhàn)中，依然選擇相信川土、深耕市場的“老朋友”。這種基于底層信任的戰(zhàn)略定力，是川土微電子品牌最寶貴的資產(chǎn)。

本次頒發(fā)的銷售類、產(chǎn)品類、服務(wù)類及戰(zhàn)略類等諸多獎項，不僅是個人與團(tuán)隊成就的彰顯，更是市場對國產(chǎn)模擬芯片產(chǎn)品力與價值的高度認(rèn)可。此刻，所有獎項都升華為一份沉甸甸的“信任契約”。它們昭示著：在模擬芯片這條充滿挑戰(zhàn)卻正確的道路上，志同道合者，從不孤單。這份基于產(chǎn)品與服務(wù)的底層信任，是川土微電子品牌的核心資產(chǎn)。

04 結(jié)語：

2026，芯之所向，無遠(yuǎn)弗屆

信任，源于產(chǎn)品在客戶端的每一次穩(wěn)定表現(xiàn)。

2026年，川土微電子將繼續(xù)秉承“客戶至上、志存高遠(yuǎn)、持續(xù)創(chuàng)新、完美極致、誠實守信”的價值觀，與全球合作伙伴一起，將更前瞻的技術(shù)轉(zhuǎn)化為更高效的生產(chǎn)力。在智能化的時代進(jìn)程中，我們不僅是技術(shù)的提供者，更是與伙伴們共同成長的同行者。

2026，讓我們繼續(xù)芯手相連，翻越重巒疊嶂，共赴產(chǎn)業(yè)未來。