在新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革中，人工智能正以全鏈路滲透、全要素重構(gòu)、全生態(tài)升級(jí)的方式，成為驅(qū)動(dòng)新型工業(yè)化的核心引擎，推動(dòng)制造業(yè)從自動(dòng)化走向自主化、從大規(guī)模生產(chǎn)轉(zhuǎn)向個(gè)性化發(fā)展，重塑制造模式與產(chǎn)業(yè)形態(tài)，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力提供核心動(dòng)能。

而底層硬件的自主可控與高性能適配，成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心底氣，廣州高能計(jì)算機(jī)錨定發(fā)展需求，以龍芯3A6000CPU為基地，依托自主研發(fā)技術(shù)為核心，構(gòu)建推出的龍芯3A6000主板GM-P602L，可精準(zhǔn)破解多行業(yè)場(chǎng)景痛點(diǎn)，成為連接工業(yè)與AI的關(guān)鍵硬件橋梁，全方位滿足多元應(yīng)用需求。

主板搭載龍芯3A6000四核CPU，主頻高達(dá)2.5GHz，搭配龍芯LS7A2000橋片，從指令集到核心架構(gòu)實(shí)現(xiàn)全鏈條自主研發(fā)，為關(guān)鍵領(lǐng)域筑牢硬件安全防線。其典型功耗控制在50W以內(nèi)，在釋放強(qiáng)勁算力的同時(shí)兼顧能效，完美適配工業(yè)場(chǎng)景長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行的需求，實(shí)現(xiàn)性能與節(jié)能的雙重平衡。

作為工業(yè)應(yīng)用的“全能選手”，龍芯主板支持雙通道UDIMM DDR4內(nèi)存，最大容量可達(dá)64GB，搭配4個(gè)SATA3.0接口和1個(gè)M.2接口，既能承載大數(shù)據(jù)處理壓力，又能滿足高速存儲(chǔ)需求。擴(kuò)展接口更是亮點(diǎn)，2個(gè)PCIe 16x、3個(gè)PCIe 4x及2個(gè)PCI插槽，可靈活接入采集卡、網(wǎng)卡等設(shè)備，6個(gè)COM串口可適配各類工業(yè)串行通信設(shè)備，2個(gè)RJ45千兆網(wǎng)卡保障數(shù)據(jù)傳輸高效可靠，全方位覆蓋復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)景的擴(kuò)展需求。

龍芯主板布局合理且散熱高效，采用300*243mm ATX大尺寸板型，寬溫工作設(shè)計(jì)可適應(yīng)-10℃~50℃的苛刻環(huán)境，搭配過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)等功能，確保在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、偏遠(yuǎn)戶外等復(fù)雜場(chǎng)景下穩(wěn)定運(yùn)行，平均無(wú)故障時(shí)間遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，主板已完成與Loongnix/Kylin/UOS等主流國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的深度適配，降低二次開(kāi)發(fā)門檻，加速國(guó)產(chǎn)化落地進(jìn)程。

從智能制造的視覺(jué)質(zhì)檢、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，到金融政務(wù)的核心系統(tǒng)、軌道交通的信號(hào)控制，龍芯主板L憑借自主、穩(wěn)定、高效的特性，賦能千行百業(yè)。它不僅能承載工業(yè)設(shè)備的實(shí)時(shí)控制任務(wù)，更能為本地AI模型推斷提供充足算力，推動(dòng)AI技術(shù)與工業(yè)生產(chǎn)深度融合，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)提質(zhì)增效。

審核編輯 黃宇