活動(dòng)介紹隨著電子、高科及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜度提升，精細(xì)化、高效化，建?？梢暬?、AI 融合、無(wú)網(wǎng)格的仿真技術(shù)成為革新關(guān)鍵。

本次活動(dòng)圍繞電子行業(yè)仿真方向展開(kāi)，涵蓋Simcenter HyperWorks等平臺(tái)應(yīng)用，電子產(chǎn)品可視化建模，結(jié)構(gòu)仿真與AI技術(shù)的融合、無(wú)網(wǎng)格仿真，搭配行業(yè)案例，助力行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)提效、創(chuàng)新加速。誠(chéng)邀各位工程師、研發(fā)伙伴前來(lái)交流學(xué)習(xí)，一起解鎖仿真新方法，期待與您云端相聚！

內(nèi)容介紹

建?？梢暬夹g(shù)賦能電子行業(yè)的

仿真標(biāo)準(zhǔn)與流程

Simcenter多物理仿真的平臺(tái)產(chǎn)品譜系。

Hyperwokrs下一代GUI界面特點(diǎn)及相關(guān)功能的介紹和展示。

基于幾何特征建模技術(shù)，PCB板的快速建模流程、BGA快速建模流程。

電子產(chǎn)品相關(guān)的案例的展示。

主題講師：王瑞龍

結(jié)構(gòu)仿真與AI技術(shù)的融合助力

仿真提質(zhì)增效

Simcenter Hyperworks在結(jié)構(gòu)仿真優(yōu)化技術(shù)在電子產(chǎn)品相關(guān)應(yīng)用：結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、剛度、跌落沖擊，以及結(jié)構(gòu)輕量化。

AI技術(shù)和仿真融合：無(wú)參和有參的AI技術(shù)對(duì)云圖、曲線(xiàn)等仿真結(jié)果預(yù)估；

模型的降階技術(shù)等。

主題講師：王瑞龍

無(wú)網(wǎng)格技術(shù)革新電子行業(yè)仿真模式

Simcenter Simsolid無(wú)網(wǎng)格結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)的革新：Simsolid無(wú)網(wǎng)格仿真技術(shù)優(yōu)勢(shì)、功能特點(diǎn)介紹，與傳統(tǒng)有限元分析的精度對(duì)比，以及電子產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)的案例介紹。

主題講師：牛華偉

講師介紹

王瑞龍

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件

售前資深技術(shù)顧問(wèn)

擁有CAE仿真行業(yè)10余年的工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法、顯式動(dòng)力學(xué)方法、離散元方法的仿真技術(shù)，參與過(guò)電子、高科技及相關(guān)科研院所及企業(yè)相關(guān)的仿真項(xiàng)目以及仿真軟件技術(shù)培訓(xùn)工作。

牛華偉

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件

售前資深技術(shù)顧問(wèn)

十余年仿真分析經(jīng)驗(yàn)，在多體動(dòng)力學(xué)、疲勞耐久、結(jié)構(gòu)仿真、優(yōu)化、系統(tǒng)控制、離散元和多物理場(chǎng)仿真分析方面有著豐富的工程經(jīng)驗(yàn)。參與完成汽車(chē)、重工、電子、家電行業(yè)等多家企業(yè)仿真項(xiàng)目分析和能力建設(shè)。

活動(dòng)時(shí)間2026年3月5日，14:30-16:40活動(dòng)費(fèi)用免費(fèi)，歡迎大家掃碼報(bào)名！！