芯片產(chǎn)業(yè)為皇冠明珠，半導(dǎo)體材料乃立足根本。2014年，國(guó)務(wù)院公布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略，對(duì)上游材料提出發(fā)展目標(biāo)，到2020年半導(dǎo)體材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系。2017年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模14250.5億元，同比增長(zhǎng)18.9%，在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的銷售額達(dá)5411.3億元，5年年均復(fù)合增速20.2%。全球范圍內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體材料的銷售額占比逐年提升，2017年大陸地區(qū)銷售額76.2億美元，占全球市場(chǎng)16.2%。

國(guó)外企業(yè)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率低。在前道晶圓制造材料和后道封裝材料上，國(guó)外企業(yè)均占據(jù)主導(dǎo)地位，15年，我國(guó)集成電路晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模為317億元，封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為274億元，國(guó)產(chǎn)化率整體小于20%。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，至2018年，我國(guó)集成電路晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模大約可達(dá)465億元，近5年年均復(fù)合增速在13%以上。

持續(xù)研發(fā)突破技術(shù)封鎖，材料格局悄然變化。硅片領(lǐng)域，我國(guó)6英寸以下硅片已實(shí)現(xiàn)自給，8英寸滿足10%需求，12英寸幾乎依賴進(jìn)口，但目前上海新升開始12英寸硅片量產(chǎn)發(fā)貨。CMP材料領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)拋光墊市占率幾乎為0，17年鼎龍股份拋光墊產(chǎn)品打破國(guó)外壟斷，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升。拋光液領(lǐng)域僅安集微電子具備生產(chǎn)8-12英寸芯片拋光液的能力。光刻膠領(lǐng)域，用于6英寸以下硅片的自給率約20%，而用于8-12英寸的基本依靠進(jìn)口，蘇州瑞紅i線光刻膠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，科華KrF光刻膠小規(guī)模供貨，ArF光刻膠進(jìn)入研發(fā)階段。濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，用于6英寸以下硅片的自給率80%，用于8英寸以上硅片制造的自給率為10%，整體國(guó)產(chǎn)化率為25%。光掩膜版、電子特種氣體、靶材的國(guó)產(chǎn)化率分別為20%、25%、10%。

政策+資金推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，材料龍頭企業(yè)砥礪前行。在政策和資金的雙重推動(dòng)下，我國(guó)突破國(guó)外對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的封鎖勢(shì)在必行。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，我國(guó)晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模整體可達(dá)617億元，其中硅片和硅基材料201億元，掩膜版74億元，光刻膠40億元，濕電子化學(xué)品71億元，靶材17億元，CMP拋光材料47億元，電子氣體101億元。國(guó)產(chǎn)份額可達(dá)278億元，屆時(shí)我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率整體在50%以上。而各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)投入研發(fā)時(shí)間久、積淀深厚，掌握一定的核心技術(shù)，更易實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。如上海新升、鼎龍股份、北京科華、南大光電、晶瑞股份等均在各自領(lǐng)域取得一定的進(jìn)展，有望逐步打破國(guó)外壟斷。

隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)不斷突破，我國(guó)部分材料龍頭企業(yè)已在各自的細(xì)分領(lǐng)：域取得進(jìn)展，半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率有望快速提高，在產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)和政策支持下，龍頭企業(yè)將優(yōu)先搶占國(guó)產(chǎn)化的市場(chǎng)空間，有望享受豐厚的業(yè)績(jī)回報(bào)。