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AMD Embedded TechDay 2026即將啟幕

Xilinx賽靈思官微 ? 來(lái)源:Xilinx賽靈思官微 ? 2026-02-28 14:24 ? 次閱讀
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時(shí)間:2026 年 4 月 2 日

地點(diǎn):北京市朝陽(yáng)區(qū)新云南皇冠假日酒店

作為嵌入式領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者,AMD 始終以創(chuàng)新算力賦能千行百業(yè)升級(jí),用前沿技術(shù)破解行業(yè)痛點(diǎn)。4 月 2 日,北京新云南皇冠假日酒店,全天沉浸式嵌入式技術(shù)盛宴正式啟幕!延續(xù) 2025 年 TechDay“干貨滿(mǎn)滿(mǎn)、聚焦實(shí)戰(zhàn)”的核心宗旨,本次活動(dòng)將以 Physical AI 為核心主線(xiàn),重點(diǎn)聚焦其核心落地場(chǎng)景 —— 機(jī)器人技術(shù)展開(kāi)深度解析,搭配全棧方案解析與實(shí)戰(zhàn)技巧分享,邀你近距離對(duì)接 AMD 及合作伙伴核心技術(shù)團(tuán)隊(duì),搶占嵌入式領(lǐng)域發(fā)展新先機(jī),解鎖技術(shù)升級(jí)新路徑!

核心主線(xiàn) + 標(biāo)桿場(chǎng)景,直擊行業(yè)前沿風(fēng)口

本次 AMD Embedded TechDay 錨定當(dāng)下嵌入式領(lǐng)域最具爆發(fā)力的Physical AI賽道,并將機(jī)器人技術(shù)作為該領(lǐng)域的核心標(biāo)桿落地場(chǎng)景重點(diǎn)深挖,特邀 AMD 技術(shù)專(zhuān)家和合作伙伴從技術(shù)底層到應(yīng)用落地層層拆解,帶你全方位讀懂行業(yè)未來(lái)趨勢(shì),把握技術(shù)落地關(guān)鍵方向。

Physical AI 物理智能:打破虛擬與現(xiàn)實(shí)的算力邊界

不同于傳統(tǒng) AI,Physical AI 聚焦 “讓智能落地物理世界”,是 AMD 未來(lái)十年重點(diǎn)布局的增長(zhǎng)方向之一?,F(xiàn)場(chǎng)將詳解 AMD 如何以全棧計(jì)算能力,支撐物理智能從云端訓(xùn)練到邊緣執(zhí)行的完整閉環(huán),揭秘 RyzenEmbedded Processor 異構(gòu)架構(gòu)如何實(shí)現(xiàn) AI 性能提升,以及如何通過(guò)“Body as Compute”架構(gòu),讓觸覺(jué)、視覺(jué)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)低延遲融合,為工業(yè)場(chǎng)景、機(jī)器人領(lǐng)域等物理智能落地場(chǎng)景筑牢算力根基。

機(jī)器人技術(shù):Physical AI 物理智能的核心落地標(biāo)桿

隨著人形機(jī)器人與工業(yè)機(jī)器人的快速普及,其成為 Physical AI 物理智能在實(shí)體產(chǎn)業(yè)中最具代表性的落地場(chǎng)景,嵌入式算力則是二者融合落地的核心支撐。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)將深度解析 AMD CPU、GPU、嵌入式處理器如何賦能機(jī)器人實(shí)現(xiàn)觸覺(jué)感知、精細(xì)動(dòng)作控制,同時(shí)分享 AMD 在工業(yè)機(jī)器人、自主系統(tǒng)等領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與應(yīng)用案例,讓 Physical AI 的技術(shù)價(jià)值在機(jī)器人場(chǎng)景中具象落地,助力從業(yè)者把握機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迭代機(jī)遇。

全棧干貨集結(jié),覆蓋嵌入式全應(yīng)用場(chǎng)景

延續(xù) 2025 年 AMD TechDay“實(shí)用、高效、前沿”的分享風(fēng)格,本次活動(dòng)全流程聚焦實(shí)戰(zhàn),兼顧技術(shù)深度與落地價(jià)值,適配嵌入式開(kāi)發(fā)者、技術(shù)管理者、行業(yè)從業(yè)者等各類(lèi)人群需求:

AMD 最新嵌入式產(chǎn)品更新:第一時(shí)間解鎖 AMD 嵌入式新品矩陣,詳解 Versal, Zynq, 以及 Ryzen Embedded 等產(chǎn)品系列迭代帶來(lái)的性能突破和升級(jí),以及專(zhuān)為邊緣場(chǎng)景、低功耗需求優(yōu)化的產(chǎn)品特性,讓你搶占新品技術(shù)紅利。

專(zhuān)業(yè)音視頻解決方案:基于 AMD 芯片打造的音視頻方案深度解析,聚焦高畫(huà)質(zhì)、低延遲、高可靠性需求,適配直播、監(jiān)控、工業(yè)可視化等多場(chǎng)景,分享方案優(yōu)化技巧與落地案例。

測(cè)試測(cè)量方案解析:針對(duì)工業(yè)、電子等領(lǐng)域的測(cè)試測(cè)量需求,分享基于 AMD 芯片的定制化方案,講解如何提升測(cè)試精度、降低運(yùn)維成本,適配各類(lèi)復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)景。

設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)軟件實(shí)戰(zhàn)技巧:資深工程師現(xiàn)場(chǎng)親授干貨,圍繞 Vitis、Vivado 等軟件棧等主流嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具,拆解系統(tǒng)設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化、故障排查的核心技巧,助力開(kāi)發(fā)者提升開(kāi)發(fā)效率、突破技術(shù)瓶頸,快速將技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)戰(zhàn)能力。

活動(dòng)核心信息,一鍵收藏

「活動(dòng)時(shí)間」:4 月 2 日(全天)

「活動(dòng)地點(diǎn)」:北京新云南皇冠假日酒店

「參與人群」:嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)者、研發(fā)與項(xiàng)目管理者、電子工程師、機(jī)器人領(lǐng)域從業(yè)者、相關(guān)企業(yè)代表

重要提醒

活動(dòng)席位有限,所以還請(qǐng)務(wù)必報(bào)名時(shí)留下您的真實(shí)公司和公司郵箱,以免影響對(duì)您的報(bào)名審核!

提交您的報(bào)名注冊(cè)。

4 月 2 日,北京新云南皇冠假日酒店,與 AMD 一同探索嵌入式技術(shù)的無(wú)限可能,共赴這場(chǎng)干貨滿(mǎn)滿(mǎn)的技術(shù)盛宴!

溫馨提示:報(bào)名成功后,您的報(bào)名信息將進(jìn)入審核。審核結(jié)果將通過(guò)官方微信發(fā)送,請(qǐng)注意查收?;顒?dòng)當(dāng)天可憑審核通過(guò)的通知進(jìn)行簽到入場(chǎng)。

4 月 2 日,北京新云南皇冠假日酒店

以技術(shù)為橋,以創(chuàng)新為引

AMD Embedded TechDay 邀你共探前沿,共啟嵌入式產(chǎn)業(yè)新征程!

* 提交相應(yīng)個(gè)人信息即表示您同意向 AMD 披露您的數(shù)據(jù),并根據(jù)公布的隱私政策《AMD 數(shù)據(jù)隱私條款》進(jìn)行處理。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:重磅邀約|AMD Embedded TechDay 啟幕!Physical AI - 機(jī)器人前沿技術(shù)搶先解鎖

文章出處:【微信號(hào):賽靈思,微信公眾號(hào):Xilinx賽靈思官微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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