士蘭微新一代自主研發(fā)、具備自有知識產(chǎn)權的灌封解決方案，依托結構優(yōu)化、材料升級與芯片迭代深度耦合設計，打造高功率密度、低雜感、高可靠車規(guī)級功率模塊，全面適配純電、混動等多平臺電驅需求。以先進封裝技術提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與散熱性能，助力汽車電驅高效化、集成化升級，為新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供國產(chǎn)化核心支撐。

產(chǎn)品介紹

Silan全新推出的自主研發(fā)、具備自有知識產(chǎn)權的灌封系列模塊，相較于傳統(tǒng)方案實現(xiàn)全方位升級。產(chǎn)品在功率密度、電流輸出能力、電熱耦合性能、系統(tǒng)集成度與長期可靠性上大幅突破，同時深度優(yōu)化單體成本與整體系統(tǒng)設計成本，以更高效、更可靠、更具性價比的一體化方案，為新能源汽車電驅系統(tǒng)帶來核心性能與價值雙提升。

MiniPACK系列(BA2/BA3)

發(fā)電&中小功率驅動應用

SPD系列 (BB1)

適配中大功率應用

競爭優(yōu)勢

1、更高功率密度

Silan新一代灌封模塊對底板和外殼裝配結構進行優(yōu)化，相比miniHPD模塊Y方向尺寸減小15mm，X方向尺寸減小57mm，體積可降低約50%，功率密度提高。

2、優(yōu)異電性能

Silan通過功率端子優(yōu)化，采用DC+/DC-/DC+三端子設計，顯著降低功率回路寄生電感。

3、更低開關損耗和導通壓降

Silan灌封模塊搭載士蘭FS5++芯片技術，具有更低開關損耗和導通壓降，同樣出流能力下芯片尺寸更小。

在新能源汽車電控功率模塊領域，士蘭微電子深度洞察客戶需求與行業(yè)發(fā)展趨勢，創(chuàng)新打造PIM灌封模塊全新平臺化產(chǎn)品。產(chǎn)品憑借領先的功率密度與能效表現(xiàn)，持續(xù)突破系統(tǒng)性能邊界，為新能源汽車電控系統(tǒng)高效、穩(wěn)定運行提供核心支撐。