2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業(yè)重要的展示與交流平臺(tái)，本屆展會(huì)以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業(yè)的規(guī)模，聚焦汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域需求，旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場(chǎng)覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點(diǎn)聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。

當(dāng)前全球電子制造業(yè)正面臨需求升級(jí)與技術(shù)突圍的雙重驅(qū)動(dòng)，在AI浪潮的驅(qū)動(dòng)下，單臺(tái)AI服務(wù)器的PCB面積是普通服務(wù)器的3-5倍，且對(duì)高多層、高密度互連等技術(shù)要求極高，新能源汽車電子成本占比也突破40%，5G基站對(duì)高密度封裝器件需求激增……這些變化倒逼表面貼裝技術(shù)SMT從規(guī)?；a(chǎn)工具向高精度、高可靠、智能化制造核心轉(zhuǎn)型，包括重點(diǎn)設(shè)備的AI化改造、關(guān)鍵材料的性能突破以及配套服務(wù)的全鏈條滲透。

核心工藝生產(chǎn)設(shè)備，如何實(shí)現(xiàn)效率與精度雙突破？

電子制造對(duì)降本增效與品質(zhì)升級(jí)的需求持續(xù)深化，推動(dòng)SMT核心工藝設(shè)備跳出單一功能局限，朝著全流程智能協(xié)同方向迭代進(jìn)化。從焊接、貼裝到插件、印刷，設(shè)備技術(shù)不斷聚焦智能化適配、柔性化生產(chǎn)與高兼容性適配，國際大廠持續(xù)鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)，本土企業(yè)也憑借算法創(chuàng)新、場(chǎng)景定制與本土化布局加速突圍，在細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)效率與精度的雙重躍升，為電子制造規(guī)?；c高端化生產(chǎn)提供核心支撐。

貼片機(jī)與回流焊—滿足高新能與智能化服務(wù)適配在SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，F(xiàn)UJI憑借強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力與全自動(dòng)化解決方案，精準(zhǔn)攻克封裝貼裝環(huán)節(jié)的行業(yè)痛點(diǎn)——面對(duì)貼裝點(diǎn)多導(dǎo)致效率下降、微型錫球元件/密間距適配能力不足、元件/錫膏受沖擊引發(fā)品質(zhì)波動(dòng)等難題，給出了針對(duì)性的全鏈條解決方案：以行業(yè)前沿的貼裝速度（如2RV模組實(shí)現(xiàn)120,000cph高效產(chǎn)出）保障生產(chǎn)效率，通過豐富的功能單元適配不同元件高度與拼板定位需求，依托先進(jìn)的傳感技術(shù)精準(zhǔn)匹配微型元件、密間距等復(fù)雜場(chǎng)景，再配合品質(zhì)追溯功能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程的穩(wěn)定管控。其SiP半導(dǎo)體制造解決方案也將通過富士德中國、佳力科技、北亞美亞電子科技、技鼎機(jī)電等代理商在國內(nèi)市場(chǎng)廣泛落地。

圖源：FUJI

上海一實(shí)貿(mào)易聚焦貼片機(jī)領(lǐng)域的全鏈條服務(wù)，擁有全球市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的松下貼片機(jī)及SMT整線設(shè)備。例如松下G系列NPM-GW、NPM-GH、NPM-GPL和NPM-CSPL，憑借更高生產(chǎn)性與貼裝品質(zhì)，為不同規(guī)模電子制造企業(yè)提供多元化選擇，從中小批量生產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn)場(chǎng)景均能精準(zhǔn)適配，成為行業(yè)信賴的設(shè)備解決方案提供商。

圖源：一實(shí)貿(mào)易

日東科技在線式真空回流焊，以自主創(chuàng)新的真空焊接爐技術(shù)為核心，成功攻克焊接空洞率與氣密封裝等行業(yè)難題，解決了傳統(tǒng)焊接的氧化、氣孔、空洞等缺陷，可實(shí)現(xiàn)真空焊接的自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。焊接腔體內(nèi)置式真空模組，成為半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天等高端制造領(lǐng)域的核心工藝。采用進(jìn)口真空泵，可自動(dòng)分段抽取真空，空洞率降低到3%以下，可直接導(dǎo)入普通回流焊溫度曲線，工藝調(diào)整方便快捷。真空腔體配置紅外輔助加熱，采用PID控制，確保真空腔溫度恒定，保證焊接品質(zhì)。

圖源：日東科技

愛思姆特推出的熱風(fēng)加熱甲酸爐，采用全對(duì)流加熱技術(shù)，可在同一制程中滿足不同類型產(chǎn)品的焊接需求——客戶無需使用特定載具，只需將電源模塊、散熱片等產(chǎn)品放置在通用載具上，通過設(shè)備的四個(gè)加熱區(qū)、三個(gè)冷卻區(qū)及新的對(duì)流加熱組合，即可實(shí)現(xiàn)高效焊接，且產(chǎn)品切換幾乎零時(shí)間，同時(shí)具備超400攝氏度的高溫特性，輕松應(yīng)對(duì)高難度焊接場(chǎng)景。此外，愛思姆特的在線回流真空系統(tǒng)不僅實(shí)現(xiàn)高傳熱效率與低溫差，還支持壓力曲線設(shè)置，能滿足大型AI設(shè)備的生產(chǎn)需求；設(shè)備靈活性極強(qiáng)，客戶可自主配置和修改參數(shù)，快速適應(yīng)新能源汽車電子產(chǎn)品的快速迭代，為多領(lǐng)域生產(chǎn)提供高效解決方案。

圖源：愛思姆特

快克以綜合解決方案提供商的身份，貫穿SMT核心工藝環(huán)節(jié)的設(shè)備創(chuàng)新。作為精密電子組裝和半導(dǎo)體封裝的設(shè)備與方案專家，快克緊跟智能制造與機(jī)器人應(yīng)用趨勢(shì)，針對(duì)AI服務(wù)器、智能駕駛、AI消費(fèi)類產(chǎn)品等新興領(lǐng)域的設(shè)備需求，打造覆蓋貼裝、焊接、檢測(cè)的一體化電子制造裝備解決方案，其產(chǎn)品不僅在單一設(shè)備性能上表現(xiàn)突出，更通過設(shè)備間的智能協(xié)同，提升整條SMT生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)效率。

圖源：快克

勁拓則將AI技術(shù)融入回流焊智能化升級(jí)，其新型智能直流回流焊搭載基于深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，通過PCBA板材質(zhì)、尺寸等基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與熱力流體仿真數(shù)據(jù)的雙重訓(xùn)練，可自動(dòng)預(yù)測(cè)最優(yōu)工作參數(shù)，并且能隨實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)的積累持續(xù)迭代優(yōu)化，無需人工反復(fù)調(diào)試，為回流焊設(shè)備的智能化轉(zhuǎn)型提供清晰路徑。通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)核心部件的運(yùn)行狀態(tài)與參數(shù)，并結(jié)合歷史數(shù)據(jù)分析，系統(tǒng)能夠提前識(shí)別異常征兆，提示客戶及時(shí)進(jìn)行維修或更換，從而有效減少突發(fā)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)降低設(shè)備運(yùn)維的難度與成本?？蛻艨筛鶕?jù)換班、停線維護(hù)等不同場(chǎng)景設(shè)定時(shí)間，設(shè)備自動(dòng)進(jìn)入深度或淺度休眠模式，顯著降低電力與氮?dú)獾南?，?shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保與運(yùn)營成本節(jié)約的雙重目標(biāo)。休眠時(shí)間到達(dá)后設(shè)備進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)，另外設(shè)備可接收前道工序設(shè)備信號(hào)提前喚醒。

圖源：勁拓

路遠(yuǎn)智能立足國內(nèi)行業(yè)實(shí)際，對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)SMT技術(shù)，先后開發(fā)出H系列高速貼片機(jī)、F系列多功能貼片機(jī)、FS系列晶圓封裝貼片機(jī)，采用標(biāo)準(zhǔn)飛達(dá)、ICTRAY、短截料工裝、WAFER機(jī)構(gòu)、華夫盒、多宮格柔振、單宮格柔振、異形飛達(dá)等上料模式，整合直排式高速貼裝頭及多功能貼裝頭、轉(zhuǎn)塔式貼裝頭等模塊化模組，集成了先進(jìn)的視覺識(shí)別技術(shù)以及可持續(xù)優(yōu)化的軟件技術(shù)，從而涵蓋了國內(nèi)絕大部分SMT的應(yīng)用場(chǎng)景。經(jīng)過多年以來深厚的技術(shù)積累，已成長為國內(nèi)具有重大影響力的高端貼片機(jī)制造商。

圖源：路遠(yuǎn)智能

插件機(jī)設(shè)備—自動(dòng)化與柔性化的技術(shù)突破插件機(jī)賽道聚焦無人化生產(chǎn)與多品種適配，以技術(shù)創(chuàng)新解決生產(chǎn)痛點(diǎn)。珠海智新科技專注異形插件機(jī)領(lǐng)域，打造以插件機(jī)為核心、周邊自動(dòng)化設(shè)備為輔助的全自動(dòng)化解決方案。其680高速異形插件機(jī)，以機(jī)器視覺、運(yùn)動(dòng)控制和深度學(xué)習(xí)算法為核心，性能、精度、靈活性和兼容性的行業(yè)領(lǐng)先水平，實(shí)現(xiàn)異形元件的可靠、穩(wěn)定、靈活插裝，幫助電子制造企業(yè)減少人工投入、提升生產(chǎn)效率，加速“智能工廠”的建設(shè)進(jìn)程。

圖源：珠海智新科技

華技達(dá)全自動(dòng)異形元件插件機(jī)CAM-20/CAM-18具有高精度的視覺系統(tǒng)和機(jī)械定位系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地識(shí)別和抓取異形元件，并將它們精確地放置在電路板上的預(yù)定位置，結(jié)合強(qiáng)大的AI算法和針對(duì)不同使用場(chǎng)景開發(fā)其特定功能，簡化編程步驟，可以提高生產(chǎn)效率，減少人工操作的錯(cuò)誤，并確保組裝的質(zhì)量和一致性，推動(dòng)企業(yè)的柔性化生產(chǎn)。

圖源：華技達(dá)

中禾旭作為國家專精特新“小巨人”企業(yè)，深耕插件機(jī)領(lǐng)域近二十載，憑借工業(yè)級(jí)可靠性贏得全球客戶認(rèn)可。其全自動(dòng)插件機(jī)HS-K6S覆蓋汽車電子、新能源、航天航空等高端領(lǐng)域，針對(duì)這些領(lǐng)域?qū)υO(shè)備穩(wěn)定性、精度的嚴(yán)苛要求，在核心部件選型與生產(chǎn)工藝上層層把關(guān)，確保設(shè)備在長時(shí)間連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)中仍能保持高精度插裝，成為全球合作伙伴在高端插件場(chǎng)景中的優(yōu)選設(shè)備。

圖源：中禾旭

綜合方案與配套設(shè)備—補(bǔ)全SMT生產(chǎn)工藝鏈條除核心設(shè)備外，綜合解決方案與配套設(shè)備進(jìn)一步完善SMT生產(chǎn)流程，提升整體效率。智晟威深度聚焦SMT周邊設(shè)備領(lǐng)域，解決SMT生產(chǎn)線輸送、緩存、清潔、冷卻、修補(bǔ)需求，可與主體設(shè)備無縫通訊銜接，通過穩(wěn)定的產(chǎn)品性能，提高生產(chǎn)效率。

圖源：智晟威

盈拓深耕SMT配套設(shè)備領(lǐng)域，其推出的KLM-U系列在線視覺激光刻印機(jī)是一款集高精度、智能化先進(jìn)工業(yè)追溯設(shè)備。設(shè)備核心搭載業(yè)界全新設(shè)計(jì) 3D 激光器，是免維護(hù)、長壽命的 UV 激光器，突破性的風(fēng)冷設(shè)計(jì)，摒棄了傳統(tǒng)水冷 UV 激光器復(fù)雜的維護(hù)流程。內(nèi)置的功率監(jiān)控可持續(xù)確?？逃∧芰枯敵鲩L期穩(wěn)定的一致性，還能夠?qū)崿F(xiàn)極小范圍內(nèi)的精密刻印，可在1×1mm的極小面積內(nèi)容納超過280位的高密度二維碼，通過自動(dòng)對(duì)焦的Z軸掃描技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高度差42mm產(chǎn)品和無熱損傷的刻印，廣泛應(yīng)對(duì)復(fù)雜的SMT生產(chǎn)場(chǎng)景。系統(tǒng)集成了先進(jìn)的視覺定位與XY動(dòng)態(tài)跟蹤功能，可自動(dòng)識(shí)別并補(bǔ)償產(chǎn)品位置偏移，同時(shí)，能與MES等生產(chǎn)管理系統(tǒng)無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)從工單，刻印、讀碼到數(shù)據(jù)上傳的全流程閉環(huán)追溯，確保追溯數(shù)據(jù)100%準(zhǔn)確可靠。助力企業(yè)構(gòu)建可靠、高效的智能制造體系，顯著提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與生產(chǎn)追溯效率。

圖源：盈拓

首為國際貿(mào)易有限公司在焊接配套設(shè)備領(lǐng)域，以模塊化設(shè)計(jì)滿足多樣化生產(chǎn)需求。其選擇性波峰焊接AF系列為模塊化在線設(shè)備，企業(yè)可根據(jù)預(yù)算與生產(chǎn)節(jié)拍自由選擇配置，從基礎(chǔ)焊接單元到全功能生產(chǎn)線均可靈活組合。其中單獨(dú)工作站式設(shè)計(jì)，將“噴助焊劑”“預(yù)熱”“焊接”三大工序集成于一個(gè)單元，特別適用于高混合小批量生產(chǎn)場(chǎng)景，大幅提升生產(chǎn)靈活性，降低小批量訂單的生產(chǎn)成本。

圖源：首為

誠聯(lián)愷達(dá)聚焦半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的設(shè)備與方案創(chuàng)新，通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻克技術(shù)難題。旗下產(chǎn)品全自動(dòng)在線真空焊接爐KD-V300-Ⅱ，有以下的設(shè)備特點(diǎn)：

· 多艙協(xié)同，效率倍增：三艙室無縫協(xié)同作業(yè)，大幅縮短生產(chǎn)周期，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能倍增。

· 實(shí)時(shí)監(jiān)控，品質(zhì)可控：每艙配備可視窗口與可選視覺系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控并追溯焊接品質(zhì)。

· 精準(zhǔn)控溫，適用廣泛：雙溫控系統(tǒng)達(dá)400℃，均勻控溫，適配多樣工藝，降低不良率。

· 真空速率可調(diào)，保障質(zhì)量：三艙獨(dú)立真空系統(tǒng)，軟抽可控，高效除泡防炸錫，提升焊質(zhì)。

· 雙氣保護(hù)，空洞率低：甲酸還原配合氮?dú)獗Ｗo(hù)，雙重作用使焊接空洞率≤1%。

· 高效冷卻，降低維護(hù)：水冷氣冷可選快速降溫，艙壁冷卻系統(tǒng)兼顧防過熱與降低清潔維護(hù)。

· 精密升降，穩(wěn)定耐用：伺服驅(qū)動(dòng)精密升降，重復(fù)精度高，高溫密封耐用，降低故障成本。

· 兼容實(shí)用，滿足需求：標(biāo)準(zhǔn)軌道高度適配多數(shù)產(chǎn)線，＞20kg載重滿足多樣化工裝需求。

· 智能軟件，便捷管理：自研系統(tǒng)操作高效，支持SECS/GEM協(xié)議，助力智能生產(chǎn)管理。

· 全面防護(hù)，安全無憂：多重安全機(jī)制覆蓋過載、高溫、泄漏等風(fēng)險(xiǎn)，保障人機(jī)安全。

圖源：誠聯(lián)愷達(dá)

當(dāng)前SMT產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已從單一設(shè)備性能比拼，轉(zhuǎn)向全流程設(shè)備協(xié)同能力較量。隨著AI、新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域技術(shù)賦能深化，SMT生產(chǎn)設(shè)備將持續(xù)向更高精度、更智能化方向突破，為全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

2026年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，將成為全球SMT產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新展示舞臺(tái)，全方位呈現(xiàn)技術(shù)突破成果與產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式，清晰勾勒出電子制造高質(zhì)量發(fā)展的未來圖景。誠邀SMT行業(yè)的各位同仁，于明年3月相聚上海，共赴這場(chǎng)電子制造的創(chuàng)新盛會(huì)，在交流與合作中解鎖行業(yè)發(fā)展的新可能，攜手推動(dòng)SMT產(chǎn)業(yè)邁向更高精度、更智能化的新征程。

圖為：2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展表面貼裝技術(shù)及焊料展區(qū)部分參展企業(yè)（排名不分先后）