SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布一份剖析中國大陸集成電路制造供應鏈的最新《中國集成電路產(chǎn)業(yè)報告》(China IC Ecosystem Report)，指出中國前段晶圓廠產(chǎn)能今年將成長至全球半導體晶圓產(chǎn)能之16%，并預測該比例至2020年底將提高至20%。

根據(jù)SEMI公布的最新報告指出，憑著一股迅速成長的力道，中國大陸市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū)，預計達200億美元以上，其動能將來自跨國公司以及中國大陸企業(yè)在內存與晶圓代工項目的投資。

這份由SEMI制作的China IC Ecosystem Report指出，IC設計已連續(xù)第二年成為中國大陸最大半導體領域，2017年營收319億美元，不僅超越長期主宰的IC封裝測試領域，更進一步拉開領先距離。中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)的崛起，正逢中國大陸積極投資前段晶圓廠產(chǎn)能的熱潮，中國大陸設備市場預計將于2020年首度登上龍頭寶座。中國大陸逐漸成熟的半導體產(chǎn)業(yè)也同時嘉惠了中國本土的設備和材料供應商。兩者的產(chǎn)品與能力皆持續(xù)成長，尤其在硅晶圓制造方面。

中國大陸為了解決半導體貿易逆差而推行的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》所累積的1,400多億人民幣(215 億美元)國家IC基金已成功刺激該區(qū)IC供應鏈的急速成長。半導體是中國最大的進口項目(論營收)。第二階段基金目標將再籌措1,500-2,000 億人民幣(230-300億美元)，進一步投入中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

該報告同時指出，受到《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》及有利政策的鼓舞，國外人才紛紛回到中國大陸發(fā)展，促使 IC 設計新創(chuàng)公司爆炸性成長并受惠于這項投資及政策利多。

其他China IC Ecosystem Report的各項重點摘要如下：

? 中國大陸目前有25座新的晶圓廠正在興建或規(guī)劃當中，其中包含17座12吋晶圓廠。晶圓代工、DRAM和3D NAND是中國晶圓設備投資與新產(chǎn)能開發(fā)的主要集中領域。

? 中國大陸IC封裝測試產(chǎn)業(yè)也開始向價值鏈上游移動，并投過合并和并購來提升技術，建立更先進的產(chǎn)能以吸引國際整合裝置制造商(IDM)。

? 目前由封裝材料所主導的中國IC材料市場在2016年已成為全球第二大材料市場，其地位在2017年更加穩(wěn)固。中國大陸的材料市場從2015至2019年期間將以10%的年復合成長率 (CAGR)持續(xù)成長，主要動能來自該區(qū)未來幾年新增的晶圓產(chǎn)能。在這段期間，其晶圓產(chǎn)能將以14%的年復合成長率持續(xù)擴張。