日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠勝高千歲廠昨（6）日因北海道強(qiáng)震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)無法運(yùn)作。半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年以來價(jià)格一路上揚(yáng)，日本兩大廠停工，恐造成供應(yīng)更吃緊、價(jià)格再漲。

日本是全球最重要的半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)地，當(dāng)?shù)貏俑吲c信越是全球前兩大供應(yīng)商，市占率在伯仲之間，勝高更是***硅晶圓大廠臺(tái)勝科母公司，雙方有長(zhǎng)期合作關(guān)系，約定互相支援。勝高千歲廠停產(chǎn)，業(yè)界高度關(guān)注是否優(yōu)先轉(zhuǎn)單臺(tái)勝科，以及對(duì)環(huán)球晶、合晶等臺(tái)廠的相關(guān)效應(yīng)。

2015 年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模約為 80 億美元，是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的銷售占比超過 50％，中國(guó)***的環(huán)球晶圓在 2016 年先后并購(gòu)了 Topsil 和 SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，目前前六大硅片廠的銷售份額達(dá)到 92％，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)一直被巨頭壟斷。

先前日本311強(qiáng)震，信越大停產(chǎn)，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)短缺的陰影仍在，如今又傳出勝高千歲廠停工，牽動(dòng)市場(chǎng)神經(jīng)。勝高昨天公告，受到北海道強(qiáng)震影響，千歲廠被迫停工，實(shí)際損失還在估算。

稍早硅晶圓市況傳出中國(guó)大陸第4季產(chǎn)能增加，價(jià)格可能松動(dòng)，目前還無法得知?jiǎng)俑咔q廠受損情況，不過以當(dāng)?shù)卣鸲葮O大研判，受損情況應(yīng)該不輕。

據(jù)了解，勝高千歲廠生產(chǎn)8吋與6吋磊芯片，月產(chǎn)能約20萬片。業(yè)界人士指出，勝高千歲廠停工，對(duì)于8吋硅晶圓市場(chǎng)供需「一定有影響」，8吋硅晶圓供需本來就很緊，現(xiàn)在只會(huì)更緊。法人認(rèn)為，若勝高千歲廠無法迅速?gòu)?fù)工，可能再帶動(dòng)一波6吋與8吋硅晶圓價(jià)格漲勢(shì)。

業(yè)者研判，勝高千歲廠磊芯片因停工無法出貨，交貨恐得遞延，部分訂單可能轉(zhuǎn)向其他廠商購(gòu)買，有助消除近期市場(chǎng)觀望心態(tài)，讓硅晶圓報(bào)價(jià)持穩(wěn)或有機(jī)會(huì)再調(diào)升。

業(yè)界人士表示，包括MOSFET、車用IC、電源管理IC，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧等應(yīng)用，都可能用到8吋磊芯片來生產(chǎn)，此次勝高千歲廠停產(chǎn)，將影響這些IC生產(chǎn)情形。

另一方面，生產(chǎn)硅晶圓重要原料-多晶硅的三菱材料也宣布，旗下四日市工廠第2廠房因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)停工，目前無法確定何時(shí)復(fù)工，也將牽動(dòng)硅晶圓生產(chǎn)。

硅晶圓大缺貨、漲價(jià)將加劇？

硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底，價(jià)格也將一路漲到明年底。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到11,810百萬平方英吋，但市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21％。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價(jià)格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價(jià)量齊揚(yáng)趨勢(shì)。

由于硅晶圓缺貨會(huì)造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險(xiǎn)，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，現(xiàn)在下訂要等到1年后才能交機(jī)，若再加上試產(chǎn)及認(rèn)證等前置時(shí)間，2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開出。

由需求面來看，雖然智慧型手機(jī)出貨成長(zhǎng)趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智慧、虛擬實(shí)境、車用電子等新應(yīng)用快速成長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)制程的需求成長(zhǎng)快速。整體來看，硅晶圓需求成長(zhǎng)幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應(yīng)求情況下，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者採(cǎi)取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源，價(jià)格則每季調(diào)整。

在中泰電子分析師鄭震湘看來，此次晶圓價(jià)格上漲，供需“剪刀差”將至少持續(xù)到 2020 年。據(jù)中泰證券研報(bào)顯示，硅片漲價(jià)最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，看好存儲(chǔ)器、晶圓前端制造、易耗品，以存儲(chǔ)器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。由硅片剪刀差推動(dòng)的全球超級(jí)周期至少持續(xù)三年，而歷史上第一次疊加硅含量提升，汽車、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等給了國(guó)內(nèi)企業(yè)更多新機(jī)會(huì)。SUM-CO 在財(cái)報(bào)中也表示，此次營(yíng)收增加更多來自于比特幣、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，使得對(duì)硅晶圓的需求增多。

在半導(dǎo)體大廠要求簽長(zhǎng)約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12吋廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價(jià)格亦將逐季調(diào)漲，業(yè)界對(duì)于價(jià)格一路漲到明年底已有高度共識(shí)。

業(yè)者指出，去年12吋硅晶圓的全年平均價(jià)格約在75～80美元之間，但今年12吋硅晶圓平均價(jià)格將衝到100美元以上，年度漲幅高達(dá)25～35％之間。業(yè)界推算明年價(jià)格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20％空間。對(duì)于環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等供應(yīng)商來說，營(yíng)運(yùn)一路看好到明年底。

但這次突如其來的大風(fēng)，卻讓整個(gè)硅晶圓產(chǎn)業(yè)增添了許多不確定性！