在嵌入式計算與工業(yè)應(yīng)用不斷向更高算力、更高帶寬、更緊湊結(jié)構(gòu)演進(jìn)的過程中，COM 模塊與載板之間的連接，正成為系統(tǒng)性能與可靠性的關(guān)鍵一環(huán)。

TE Connectivity （以下簡稱“TE”）推出的計算機(jī)模塊（COM）板對板連接器解決方案，專為COM Express 架構(gòu)而設(shè)計，在高速性能、機(jī)械可靠性與設(shè)計靈活性之間，實(shí)現(xiàn)了平衡。

面向新一代平臺的高速互連

TE 的 0.5mm 間距 COM Express 板對板連接器，可支持最高 25Gbps 的數(shù)據(jù)速率，適用于新一代高速串行接口，包括：

PCIe Gen4 / Gen3

10GbE

SATA、USB 3.0

高分辨率視頻接口

優(yōu)化的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)有效提升信號完整性表現(xiàn)，為高速數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定保障。

平滑升級，延續(xù)既有設(shè)計

COM Express 作為成熟的模塊化 CPU 平臺，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信和嵌入式系統(tǒng)，其核心優(yōu)勢之一就是可升級性。TE COM 連接器方案：

符合 COM Express 標(biāo)準(zhǔn)引腳布局

支持從 8G → 16G → 25G 的性能演進(jìn)

升級應(yīng)用時無需更改 PCB 引腳布局

幫助客戶在控制研發(fā)成本的同時，加速產(chǎn)品上市。

更友好的裝配與機(jī)械性能

在高密度、高針位的連接器應(yīng)用中，裝配體驗同樣重要。TE 通過優(yōu)化機(jī)械設(shè)計，實(shí)現(xiàn)：

插拔力相比上一代產(chǎn)品降低約 30%

垂直插接結(jié)構(gòu)，適合平行板對板堆疊

兼顧可靠性與可制造性，適用于批量生產(chǎn)

靈活配置，適配多樣化系統(tǒng)設(shè)計

TE COM 板對板連接器提供多種規(guī)格選擇，滿足不同系統(tǒng)需求：

位數(shù)選擇：40 / 80 / 120 / 160 / 220 / 440

堆疊高度：5mm、8mm

表面貼裝（SMT）端接方式

多種電鍍與包裝形式可選

為載板設(shè)計、系統(tǒng)集成和空間優(yōu)化提供更大自由度。

應(yīng)用于廣泛行業(yè)

該解決方案已廣泛應(yīng)用于需要高速、可靠垂直板對板連接的領(lǐng)域，包括：

工業(yè)機(jī)械與設(shè)備

測試與測量設(shè)備

計算機(jī)設(shè)備及外圍產(chǎn)品

電信設(shè)備

航空航天與國防

醫(yī)療設(shè)備

安防系統(tǒng)

典型應(yīng)用場景涵蓋COM 設(shè)計、嵌入式模塊、定制載板、工控板、控制板等。