根據(jù)美國(guó)媒體SourceToday的報(bào)導(dǎo)，隨著模擬IC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國(guó)德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。雖然，目前該申請(qǐng)案尚未獲得當(dāng)?shù)卣ㄟ^(guò)，但如果一切按計(jì)劃進(jìn)行的話，該晶圓廠將于2019年開(kāi)始興建，并于2022年正式營(yíng)運(yùn)量產(chǎn)。

報(bào)告顯示，在電源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換與汽車(chē)電子三大應(yīng)用的帶動(dòng)下，模擬IC市場(chǎng)自2017年到2022年間的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到6.6%，優(yōu)于整體IC市場(chǎng)的5.1%。而在2017年，全球模擬IC市場(chǎng)的規(guī)模為545億美元，預(yù)估到2022年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元。

統(tǒng)計(jì)報(bào)告進(jìn)一步指出，2017年全球前十大模擬IC供應(yīng)商占了59%的市場(chǎng)。其排名前十名的模擬IC供應(yīng)商分別是德州儀器(TI)、ADI、Skyworks、英飛淩、ST、NXP、Maxim、安森美半導(dǎo)體、Microchip和瑞薩電子。值得一提的是，在2017年全球前十大模擬IC供應(yīng)商中，TI憑藉模擬銷(xiāo)售金額達(dá)99億美元，以及18%的市場(chǎng)占有率，擴(kuò)大了其在高端模擬IC供應(yīng)商中的領(lǐng)先地位。

事實(shí)上，TI在2017年時(shí)，模擬IC的收入已經(jīng)占其130億美元IC總銷(xiāo)售額的76%，以及其139億美元半導(dǎo)體總營(yíng)收的71%。同時(shí)，根據(jù)TI公布的2018年第1季財(cái)報(bào)，該季營(yíng)收達(dá)37.89億美元，較2017年同期成長(zhǎng)11.38%。凈利則是來(lái)到13.66億美元，也較2017年同期成長(zhǎng)37.01%。

市場(chǎng)分析指出，TI在2018年第1季的超預(yù)期表現(xiàn)，主要是來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，特別是模擬產(chǎn)品線。其中，模擬晶因能源和信號(hào)鏈的需求增長(zhǎng)，使得收入比2017年同期成長(zhǎng)14%。此外，TI如此亮眼的業(yè)績(jī)，很大程度上也是受惠于模擬芯片差異性顯大，生命周期長(zhǎng)，使得TI能在此領(lǐng)域一直穩(wěn)坐龍頭寶座。

目前，TI是首批在12英寸晶圓上生產(chǎn)模擬芯片的公司之一。TI表示，相較于使用8寸晶圓相來(lái)生產(chǎn)模擬IC，12英寸晶圓可以使每個(gè)未封裝芯片的成本降低40%。2017年，TI一半以上的模擬產(chǎn)品收入都是藉由使用12英寸晶圓制造實(shí)來(lái)達(dá)成的。如今，TI計(jì)劃再次投資32億美元，用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。市場(chǎng)預(yù)料，將會(huì)使TI在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于有利的地位。

本文來(lái)源：TechNews科技新報(bào) Atkinson