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數(shù)智驅(qū)動(dòng),芯聯(lián)生態(tài) | 普迪飛邀您共赴 SEMICON China 2026

PDF Solutions ? 2026-03-16 09:03 ? 次閱讀
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全球半導(dǎo)體邁向萬(wàn)億規(guī)模之際,2026 年 3 月 25-28 日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì) SEMICON China 將在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。本屆展會(huì)以 “TRANSFORM TOMORROW 跨界全球?心芯相聯(lián)” 為主題,匯聚 1500 + 優(yōu)質(zhì)展商、超 10 萬(wàn)行業(yè)觀眾,共探 AI 算力、先進(jìn)封裝、供應(yīng)鏈協(xié)同等核心熱點(diǎn)。

展會(huì)時(shí)間:2026年3月25 - 27日

展會(huì)地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心

展位號(hào):N4 - 4715

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展位示意圖


作為半導(dǎo)體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)軍者,普迪飛(PDF Solutions)將攜全流程創(chuàng)新方案重磅亮相。本次參展,我們聚焦產(chǎn)業(yè)核心痛點(diǎn),帶來(lái)覆蓋 “設(shè)計(jì)驗(yàn)證 - 制造管控 - 供應(yīng)鏈協(xié)同 - 安全保障” 的端到端解決方案,以 AI 驅(qū)動(dòng)的協(xié)同調(diào)度平臺(tái)打破數(shù)據(jù)孤島,破解先進(jìn)制程中的 “工藝墻”“互連墻” 瓶頸,賦能半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)良率提升與效率優(yōu)化。無(wú)論是先進(jìn)制程落地,還是尋求分布式制造中的跨企安全協(xié)作,都能在普迪飛展位找到貼合實(shí)際需求的務(wù)實(shí)方案。


精彩演講 不容錯(cuò)過(guò)

演講信息


論壇設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇:AI 智能應(yīng)用和汽車芯片

時(shí)間:2026年3月26日 1645


地點(diǎn):上海浦東嘉里大酒店,三樓,上海廳 3


演講主題:智能規(guī)?;浩脚_(tái)驅(qū)動(dòng),賦能半導(dǎo)體全生態(tài)AI分析規(guī)?;涞?/strong>(Scaling Intelligence: a platform led approach to scale AI-Driven analytics across the semiconductor ecosystem)

內(nèi)容摘要:本次演講將詳解半導(dǎo)體數(shù)據(jù)困局的全維度破局策略:依托一體化數(shù)據(jù)、分析與 AI 平臺(tái),以四大核心技術(shù)支柱為支撐 ——25 倍性能躍升的并行分布式分析架構(gòu)、企業(yè)級(jí) ModelOps 系統(tǒng)、打通良率、設(shè)計(jì)、工藝與設(shè)備數(shù)據(jù)壁壘的半導(dǎo)體專屬語(yǔ)義數(shù)據(jù)層、“語(yǔ)義化、智能體化、安全化” 智能體大模型集成方案。


策略核心在于將業(yè)務(wù)流程嵌入系統(tǒng)底層,通過(guò)長(zhǎng)期記憶庫(kù)、領(lǐng)域剛性護(hù)欄與復(fù)用手冊(cè),保障分析透明可控,從根源杜絕 AI 幻覺;針對(duì) IP 敏感場(chǎng)景,平臺(tái)提供物理隔離本地化部署選項(xiàng),既降低 AI 落地風(fēng)險(xiǎn),又最大化激活數(shù)據(jù)資產(chǎn)價(jià)值。


我們堅(jiān)信,該平臺(tái)的規(guī)模化落地,是半導(dǎo)體行業(yè)突破 AI 試點(diǎn)瓶頸、實(shí)現(xiàn)全供應(yīng)鏈 AI 規(guī)?;占?/strong>的關(guān)鍵引擎。


俞冠源亞太區(qū)副總裁

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俞冠源(Michael Yu)現(xiàn)任普迪飛(PDF Solutions)亞太區(qū)副總裁,深耕半導(dǎo)體行業(yè)近 27 載,憑借橫跨成熟制程至前沿 3 nm 工藝的全鏈路技術(shù)積淀,成為行業(yè)內(nèi)兼具深度與廣度的資深專家。目前,他統(tǒng)籌戰(zhàn)略資源布局、人工智能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)解決方案研發(fā)及亞太區(qū)銷售運(yùn)營(yíng)三大核心板塊,深度鏈接中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與中國(guó)大陸的頭部晶圓代工廠及無(wú)晶圓廠芯片企業(yè),以專業(yè)洞見賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。


我們誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴蒞臨普迪飛展位(展位號(hào):N4 - 4715),與技術(shù)專家深度交流,共話產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑,在萬(wàn)億半導(dǎo)體時(shí)代攜手筑就 “芯” 生態(tài)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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