美國加利福尼亞州圣何塞— 2026 年 3 月 11 日：

為突破限制人工智能性能發(fā)展的散熱瓶頸，F(xiàn)rore Systems 今日發(fā)布 LiquidJet? Nexus ——一款面向 AI 時(shí)代設(shè)計(jì)的全新一體化液冷系統(tǒng)。隨著 AI 計(jì)算密度持續(xù)攀升，散熱正逐漸成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵限制因素，并催生了業(yè)界所稱的 “AI Thermal Stack（AI 熱管理技術(shù)棧）” 概念。該技術(shù)棧負(fù)責(zé)將先進(jìn)計(jì)算系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量有效導(dǎo)出并最終釋放到環(huán)境中，并正日益成為決定 AI 數(shù)據(jù)中心 算力密度、系統(tǒng)效率以及整體性能 的核心基礎(chǔ)設(shè)施。

LiquidJet Nexus 專為 ?U 計(jì)算托盤（compute trays） 的液冷需求設(shè)計(jì)，例如 NVIDIA Kyber 等新一代 AI 服務(wù)器系統(tǒng)。該方案能夠?qū)?GPU、CPU、DPU、NIC、DC-DC 電源轉(zhuǎn)換器以及電壓調(diào)節(jié)器（VR） 等關(guān)鍵組件進(jìn)行直接液冷散熱。系統(tǒng)通過整合多個(gè) 多級(jí)三維短回路噴射通道（multi-stage 3D short-loop jetchannel）LiquidJet 冷板，構(gòu)建成統(tǒng)一的一體化散熱系統(tǒng)。

LiquidJet Nexus 可實(shí)現(xiàn) 75% 更高的熱傳導(dǎo)效率，使關(guān)鍵器件溫度降低 8°C，同時(shí)通過取消軟管、連接器和分配歧管，大幅簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，使整個(gè)熱管理系統(tǒng)重量減少 65%。這一統(tǒng)一架構(gòu)能夠有效應(yīng)對下一代 AI 硬件日益增長的散熱需求。

隨著 AI 模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、計(jì)算密度不斷提高，散熱技術(shù)正逐漸成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。GPU 功率密度、機(jī)架級(jí)功率以及數(shù)據(jù)中心能源需求的快速增長，使 熱管理技術(shù)棧 從單一部件問題上升為 系統(tǒng)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。

Seshu Madhavapeddy，F(xiàn)rore Systems 創(chuàng)始人兼 CEO 表示：

“過去十年，行業(yè)已經(jīng)徹底革新了 AI 軟件技術(shù)棧，并不斷擴(kuò)展 AI 計(jì)算技術(shù)棧的能力。如今，AI 熱管理技術(shù)棧正成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心層之一，這一層的創(chuàng)新將決定 AI 性能能夠擴(kuò)展到何種高度?！?/p>

LiquidJet? Nexus：簡化 AI 熱管理技術(shù)棧

LiquidJet Nexus 是一款 輕量化一體化冷板系統(tǒng)，專為 ?U AI 計(jì)算托盤設(shè)計(jì)。系統(tǒng)通過整合多個(gè) LiquidJet? 冷板（以其創(chuàng)新的多級(jí) 3D 短回路噴射通道設(shè)計(jì)著稱），構(gòu)建統(tǒng)一散熱架構(gòu)，從而顯著簡化 AI 數(shù)據(jù)中心的熱管理系統(tǒng)。

傳統(tǒng)液冷系統(tǒng)通常需要在每個(gè)計(jì)算托盤中配置復(fù)雜的軟管、連接器以及歧管組件。LiquidJet Nexus 將這些組件整合為單一系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，從而 簡化裝配流程、降低系統(tǒng)重量、提高可靠性，并支持更高密度的計(jì)算架構(gòu)。

LiquidJet Nexus 的核心能力包括：

支持?U 計(jì)算托盤架構(gòu)，使單機(jī)架算力密度提升 2 倍

熱傳遞效率提升 75%，可支持 53°C 入口液體溫度，從而無需機(jī)械制冷機(jī)組，并使數(shù)據(jù)中心整體功耗降低約 10%

取消托盤級(jí)軟管、連接器和歧管組件，顯著降低裝配復(fù)雜度并提升系統(tǒng)可靠性熱管理系統(tǒng)重量減少 65%。

通過這些創(chuàng)新，LiquidJet Nexus 使超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能夠在 提升性能與可靠性的同時(shí)降低功耗和總體擁有成本（TCO）。

新興的 AI 熱管理技術(shù)棧

現(xiàn)代 AI 系統(tǒng)建立在三個(gè)相互關(guān)聯(lián)的技術(shù)層之上：

軟件技術(shù)棧（Software Stack）

AI 模型、智能代理與應(yīng)用軟件

計(jì)算技術(shù)棧（Compute Stack）

GPU、CPU、DPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)以及電源電子系統(tǒng)

熱管理技術(shù)棧（Thermal Stack）

負(fù)責(zé)將計(jì)算系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出并釋放至環(huán)境的散熱架構(gòu)

雖然軟件、計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了 AI 的快速發(fā)展，但 熱管理技術(shù)棧正逐漸成為決定這些性能提升能否持續(xù)擴(kuò)展的關(guān)鍵因素。

Seshu Madhavapeddy 補(bǔ)充表示：

“散熱已不再只是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的附屬環(huán)節(jié)，而是 支撐下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵能力?！?/p>

從云端到邊緣：全面支持 AI 計(jì)算。Frore Systems 的熱管理平臺(tái)覆蓋從 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到邊緣計(jì)算設(shè)備 的完整 AI 部署場景。

LiquidJet? 與 LiquidJet? Nexus —— Frore 的先進(jìn)液冷技術(shù)，可提升 AI 數(shù)據(jù)中心的 性能、能效以及算力密度。

AirJet —— 全球首款 固態(tài)主動(dòng)空氣冷卻芯片，可在超薄、靜音、防塵且防水的邊緣設(shè)備中實(shí)現(xiàn)高性能 AI 計(jì)算。

這些技術(shù)共同重新定義了支持 AI 在云端、工業(yè)以及消費(fèi)級(jí)設(shè)備中快速發(fā)展的散熱架構(gòu)。

關(guān)于 Frore Systems

Frore Systems 是先進(jìn)散熱技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，致力于釋放數(shù)據(jù)中心與邊緣設(shè)備的計(jì)算性能。

公司的核心產(chǎn)品包括：

LiquidJet?：用于數(shù)據(jù)中心的多級(jí) 3D 短回路噴射通道液冷冷板，可提升 GPU 性能、優(yōu)化 PUE 并降低總體擁有成本（TCO）

LiquidJet? Nexus：輕量化一體化冷板系統(tǒng)，通過整合多個(gè) LiquidJet 冷板并取消軟管、連接器和歧管，實(shí)現(xiàn) ?U 計(jì)算托盤架構(gòu)

AirJet ? ：全球首款固態(tài)主動(dòng)空氣冷卻芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備及 IoT 領(lǐng)域，可在超緊湊、靜音、防塵、防水的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更高性能

Frore Systems 的專利散熱技術(shù)已被全球多家 OEM 與系統(tǒng)廠商集成到產(chǎn)品之中。公司總部位于硅谷，并在臺(tái)灣設(shè)有制造運(yùn)營基地，正持續(xù)為 AI 時(shí)代重塑散熱架構(gòu)。

更多信息請?jiān)L問：

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