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SGM4518:36V 高壓 CMOS 模擬多路復(fù)用器的深度解析

lhl545545 ? 2026-03-17 09:10 ? 次閱讀
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SGM4518:36V 高壓 CMOS 模擬多路復(fù)用器的深度解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,模擬多路復(fù)用器是一種常見(jiàn)且關(guān)鍵的器件,它能在多個(gè)輸入信號(hào)中選擇一個(gè)輸出,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。今天,我們就來(lái)深入了解一下 SGMICRO 公司推出的 SGM4518 36V 高壓 CMOS 模擬多路復(fù)用器。

文件下載:SGM4518-Brief.pdf

一、產(chǎn)品概述

SGM4518 是一款 8 通道的模擬多路復(fù)用器,具備 TTL/CMOS 兼容性。它的供電方式非常靈活,既可以使用 +3.2V 到 +36V 的單電源供電,也能采用 ±3.2V 到 ±18V 的雙電源供電。該產(chǎn)品具有高壓、低導(dǎo)通電阻和低失真等特點(diǎn),這使得它在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中都能表現(xiàn)出色,例如電池供電設(shè)備、音頻和視頻信號(hào)路由等。當(dāng)使用單 +5V 或雙 ±5V 電源供電時(shí),由于所有數(shù)字輸入的邏輯閾值在 0.8V 到 2.4V 之間,所以能保證 TTL/CMOS 邏輯兼容性。

SGM4518 提供了多種環(huán)保封裝形式,包括 Green SOIC - 16、SSOP - 16、TSSOP - 16 和 TQFN - 3×3 - 16L 封裝,能適應(yīng)不同的 PCB 布局需求。其工作溫度范圍為 - 40℃ 到 + 125℃,可以在較為惡劣的環(huán)境下正常工作。

二、產(chǎn)品特性

2.1 電源電壓范圍

  • 單電源電壓范圍為 +3.2V 到 +36V,雙電源電壓范圍為 ±3.2V 到 ±18V,這種寬電壓范圍設(shè)計(jì)使得它能適配多種電源系統(tǒng),為設(shè)計(jì)師提供了更大的選擇空間。

    2.2 隔離與電阻特性

  • 高關(guān)斷隔離性能可達(dá) - 85dB((R_{L}=50 Omega),(f = 1 MHz)),這意味著在通道關(guān)閉時(shí),各通道之間的信號(hào)干擾極小。
  • 單 36V 電源供電時(shí),導(dǎo)通電阻典型值為 22Ω,且導(dǎo)通電阻平坦度低,能保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

    2.3 低泄漏與串?dāng)_

  • 常溫 +25℃ 時(shí),關(guān)斷泄漏電流和導(dǎo)通泄漏電流典型值均為 0.01μA,有效減少了電流損耗。
  • 串?dāng)_低至 - 83dB(典型值,(R_{L}=50 Omega),(f = 1 MHz)),確保了各通道之間信號(hào)的獨(dú)立性。

    2.4 低失真與全擺幅

  • 失真低至 0.001%((R_{L}=600 Omega),(f = 1 kHz)),能最大程度地還原輸入信號(hào)。
  • 支持軌到軌輸入和輸出操作,使得信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍得到充分利用。

    2.5 邏輯兼容性與溫度范圍

  • 具備 TTL/CMOS 邏輯兼容性,方便與其他數(shù)字電路集成。
  • 工作溫度范圍為 - 40℃ 到 + 125℃,能適應(yīng)不同的工業(yè)和民用環(huán)境。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

3.1 便攜式設(shè)備

由于其低功耗和寬電壓范圍的特點(diǎn),SGM4518 非常適合用于便攜式設(shè)備,如手機(jī)、平板電腦等,能有效延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

3.2 采樣保持電路

在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,采樣保持電路需要快速準(zhǔn)確地采集和保持信號(hào),SGM4518 的低導(dǎo)通電阻和低失真特性使其能很好地滿足這一需求。

3.3 電池供電系統(tǒng)

其靈活的供電方式和低功耗特性,使其在電池供電系統(tǒng)中具有很大優(yōu)勢(shì),能提高系統(tǒng)的整體效率。

3.4 音頻和視頻信號(hào)路由

低串?dāng)_和低失真的特點(diǎn),使得 SGM4518 能在音頻和視頻信號(hào)路由中保證信號(hào)的高質(zhì)量傳輸。

四、封裝與訂購(gòu)信息

SGM4518 提供了多種封裝形式,每種封裝都有對(duì)應(yīng)的訂購(gòu)編號(hào)、封裝標(biāo)記和包裝選項(xiàng),具體信息如下表所示: MODEL PACKAGE DESCRIPTION SPECIFIED TEMPERATURE RANGE ORDERING NUMBER PACKAGE MARKING PACKING OPTION
SGM4518 SOIC - 16 - 40 ℃ 到 + 125 ℃ SGM4518XS16G/TR SGM4518XS16 XXXXX Tape and Reel, 2500
SSOP - 16 - 40 ℃ 到 + 125 ℃ SGM4518XQS16G/TR SGM4518 XQS16 XXXXX Tape and Reel, 4000
TSSOP - 16 - 40 ℃ 到 + 125 ℃ SGM4518XTS16G/TR SGM4518 XTS16 XXXXX Tape and Reel, 4000
TQFN - 3×3 - 16L - 40 ℃ 到 + 125 ℃ SGM4518XTQ16G/TR 4518TQ XXXXX Tape and Reel, 4000

其中,XXXXX 代表日期代碼、追蹤代碼和供應(yīng)商代碼。

五、引腳配置與描述

5.1 引腳配置

不同封裝形式的 SGM4518 引腳配置有所不同,這里給出了常見(jiàn)的 SOIC - 16/SSOP - 16/TSSOP - 16 和 TQFN - 3×3 - 16L 的引腳配置圖。在設(shè)計(jì) PCB 時(shí),需要根據(jù)具體的封裝形式來(lái)進(jìn)行引腳布局。

5.2 引腳描述

PIN SOIC - 16, NAME FUNCTION SSOP - 16, TSSOP - 16 TQFN - 3×3 - 16L
13, 14, 15, 12, 11, 12, 13, 10, 15, 3, 16, 2 X0 - X7 Analog Switch Input Pins.
1, 5, 2, 4 3 1 X Analog Switch Output Pin.
16 14 VCC Positive Analog and Digital Supply Voltage Input Pin.
11 9 A Digital Address "A" Input Pin.
10 8 B Digital Address "B" Input Pin.
9 7 C Digital Address "C" Input Pin.
8 6 GND Ground.
7 5 VEE Negative Analog Supply Voltage Input Pin. Connect to GND for single - supply operation.
6 4 ENABLE Digital Enable Control Input Pin (Active Low). Normally connected to GND.
Exposed Pad EP Exposed Pad. It can be connected to VEE or be left floating.

需要注意的是,任何輸入端子都可以用作輸出端子,任何輸出端子也可以用作輸入端子,信號(hào)雙向傳輸性能相同。

六、絕對(duì)最大額定值與推薦工作條件

6.1 絕對(duì)最大額定值

包括各引腳的電壓范圍、連續(xù)電流、結(jié)溫、數(shù)字控制電壓、存儲(chǔ)溫度范圍、引腳焊接溫度以及 ESD 敏感度等參數(shù)。例如,GND 電壓范圍為 - 0.3V 到 40V,模擬開(kāi)關(guān) I/O 電壓范圍為 (VEE - 0.3V) 到 (VCC + 0.3V) 等。在設(shè)計(jì)電路時(shí),必須確保各參數(shù)不超過(guò)這些額定值,否則可能會(huì)導(dǎo)致器件永久性損壞。

6.2 推薦工作條件

工作溫度范圍為 - 40℃ 到 + 125℃。雖然器件在絕對(duì)最大額定值條件下可能仍能工作,但長(zhǎng)時(shí)間處于這種條件下會(huì)影響其可靠性,并且不保證在推薦工作條件之外能正常工作。

七、ESD 敏感度與注意事項(xiàng)

7.1 ESD 敏感度

集成電路對(duì)靜電放電(ESD)比較敏感,HBM 為 4000V,CDM 為 1000V。如果不采取適當(dāng)?shù)?ESD 保護(hù)措施,可能會(huì)導(dǎo)致器件損壞,損壞程度從輕微的性能下降到完全失效不等。

7.2 注意事項(xiàng)

SGMICRO 建議在處理所有集成電路時(shí)都要采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施,如使用防靜電手環(huán)、防靜電工作臺(tái)等。在安裝和操作過(guò)程中,要嚴(yán)格遵守操作規(guī)程,以避免 ESD 損壞。

八、封裝與包裝信息

8.1 封裝外形尺寸

文檔中詳細(xì)給出了 SOIC - 16、SSOP - 16、TSSOP - 16 和 TQFN - 3×3 - 16L 四種封裝的外形尺寸和推薦焊盤(pán)尺寸,包括長(zhǎng)度、寬度、高度、引腳間距等參數(shù),并且注明了這些尺寸可能會(huì)在不通知的情況下發(fā)生變化。在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),需要參考這些尺寸來(lái)確保器件的正確安裝和焊接。

8.2 編帶與卷盤(pán)信息

不同封裝的 SGM4518 采用的編帶和卷盤(pán)尺寸也有所不同,文檔中給出了詳細(xì)的參數(shù)列表,包括卷盤(pán)直徑、卷盤(pán)寬度、引腳間距等信息。同時(shí)還給出了紙箱尺寸信息,方便在運(yùn)輸和存儲(chǔ)時(shí)進(jìn)行參考。

九、總結(jié)

SGM4518 作為一款高性能的 36V 高壓 CMOS 模擬多路復(fù)用器,具有寬電壓范圍、低導(dǎo)通電阻、低失真、低串?dāng)_等優(yōu)點(diǎn),適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。在使用時(shí),需要注意其絕對(duì)最大額定值、推薦工作條件和 ESD 敏感度等參數(shù),選擇合適的封裝形式和采取適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)措施,以確保器件的正常工作和可靠性。各位工程師在實(shí)際設(shè)計(jì)中,不妨考慮一下這款產(chǎn)品,看看它是否能滿足你的需求。你在使用模擬多路復(fù)用器時(shí)遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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