近日，上海賽勒科技與格羅方德達(dá)成戰(zhàn)略合作，將量產(chǎn) 200G/Lane 硅光接收芯片，并提供 100G/200G 發(fā)射芯片方案，產(chǎn)品于 OFC 2026 展出，Q3 量產(chǎn)，助力 AI 算力與數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)升級。

上海賽勒光電子科技有限公司（Siluxtek，以下簡稱“賽勒科技”）與格羅方德（GF）達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。雙方將依托格羅方德先進(jìn)的硅光工藝平臺，重點(diǎn)推進(jìn) 200G/Lane 高速硅光接收芯片（Rx）的規(guī)?；慨a(chǎn)，同時提供完整的 100G/200G per lane 硅光發(fā)射芯片（Tx）整體解決方案，為下一代 AI 算力集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及高密度互聯(lián)場景，打造核心器件硬核支撐。

此次戰(zhàn)略合作的重磅成果，在 OFC 2026（全球光通信大會）期間正式亮相，重點(diǎn)展出其 200G/Lane 高速硅光接收芯片。賽勒科技于 3 月 17 日至 19 日在洛杉磯會議中心西館 4770 號展位設(shè)立展臺，誠邀全球行業(yè)伙伴蒞臨交流，共同探討光通信技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)合作新機(jī)遇。

破解算力互聯(lián)瓶頸，200G/Lane

接收芯片成為關(guān)鍵支點(diǎn)

隨著 AI 大模型參數(shù)呈指數(shù)級增長，AI 芯片集群對互聯(lián)帶寬、功耗控制與集成度提出了極致要求。單通道 200Gbps 技術(shù)已成為 800G/1.6T 光模塊及 CPO（共封裝光學(xué)）系統(tǒng)的核心解決方案，而高速接收芯片作為信號鏈路的“核心入口”，其靈敏度、傳輸帶寬與功耗表現(xiàn)，直接決定了整個光傳輸系統(tǒng)的性能上限。

本次雙方合作聚焦的 200G/Lane 硅光接收芯片，采用先進(jìn) PAM4 調(diào)制技術(shù)與硅光集成架構(gòu)，兼具超低功耗、超小尺寸、高可靠性等核心優(yōu)勢，可完美適配高密度數(shù)據(jù)中心及下一代 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的部署需求。同時，該芯片與賽勒科技成熟的 100G/200G per lane 硅光發(fā)射芯片形成搭配，為客戶提供全鏈路的收發(fā)一體硅光解決方案，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計到應(yīng)用的一站式技術(shù)支撐。

全鏈條深度整合，

打通高端設(shè)計到規(guī)模量產(chǎn)閉環(huán)

目前，雙方協(xié)同開發(fā)的 200G/Lane 硅光接收芯片已順利完成流片驗(yàn)證，預(yù)計于 2026 年第二季度正式向市場送樣，第三季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。憑借領(lǐng)先的技術(shù)性能與適配性，該產(chǎn)品已獲得國內(nèi)外頭部光模塊廠商、云服務(wù)商及算力基礎(chǔ)設(shè)施提供商的批量訂單意向。與此同時，賽勒科技的 100G/Lane 及 200G/Lane 硅光發(fā)射芯片也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，將同步推進(jìn)客戶定制化的配套解決方案，實(shí)現(xiàn)收發(fā)芯片的協(xié)同落地。

本次戰(zhàn)略合作整合雙方核心優(yōu)勢：

格羅方德：提供業(yè)界領(lǐng)先的硅光工藝平臺、專業(yè)晶圓制造能力與大規(guī)模量產(chǎn)保障，從生產(chǎn)工藝端確保接收芯片的高良率與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

賽勒科技：發(fā)揮其在高速硅光芯片設(shè)計、封裝測試與系統(tǒng)方案的全棧技術(shù)能力，主導(dǎo)接收與發(fā)射芯片的架構(gòu)設(shè)計、性能優(yōu)化及客戶定制化服務(wù)，覆蓋數(shù)據(jù)中心全場景傳輸需求。

產(chǎn)業(yè)聲音：

攜手共筑高速光互聯(lián)生態(tài)體系

格羅方德數(shù)據(jù)中心終端市場全球副總裁Thomas Barber：“格羅方德持續(xù)深耕硅光工藝技術(shù)研發(fā)，致力于助力合作伙伴打造領(lǐng)先的高速光互聯(lián)芯片產(chǎn)品。賽勒科技在硅光領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與市場落地能力值得信賴，雙方攜手推進(jìn) 200G/Lane 接收芯片量產(chǎn)，將進(jìn)一步完善數(shù)據(jù)中心與 AI 算力領(lǐng)域的高速光互聯(lián)生態(tài)，為全球光通信產(chǎn)業(yè)提供穩(wěn)定、高性能的核心器件支撐，推動產(chǎn)業(yè)向更高速率、更高集成度方向發(fā)展。”

賽勒科技創(chuàng)始人兼CEO甘甫烷：“AI 算力革命正在對光互聯(lián)的速率、功耗與集成度提出前所未有的極致要求，200G/Lane 接收芯片是下一代光通信產(chǎn)業(yè)的核心剛需。賽勒科技深耕硅光芯片產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域多年，此次與格羅方德的戰(zhàn)略合作，成功打通了從高端設(shè)計到規(guī)?；慨a(chǎn)的產(chǎn)業(yè)全鏈條，將為全球客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的硅光接收解決方案。OFC 是全球光通信技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)，我們很高興在本屆展會上宣布這一合作成果，將以最具競爭力的 200G per lane 接收技術(shù)，加速 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的升級進(jìn)程?！?/p>

賽勒科技創(chuàng)始人兼CEO甘甫烷

3 月 17 日 - 19 日，格羅方德在南館 817 號展位展示豐富的技術(shù)應(yīng)用，并提供與技術(shù)專家面對面交流的機(jī)會，歡迎全球合作伙伴蒞臨參觀。