全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期

據(jù)SEMI公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示在2025年；全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，遠(yuǎn)超2024年的1043億美元，創(chuàng)下歷史新高。與之對應(yīng)的是全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期。

我們可以看到，比如美國應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體正持續(xù)推進(jìn)原子層刻蝕、金屬刻蝕等高端設(shè)備研發(fā)；而我們的北方華創(chuàng)14nm介質(zhì)刻蝕與導(dǎo)體刻蝕設(shè)備已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。還有北方華創(chuàng)CVD設(shè)備可覆蓋3D NAND閃存制造需求；設(shè)備已批量交付國內(nèi)頭部存儲芯片企業(yè)。

還有，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通低能大束流離子注入機(jī)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)與客戶端批量交付；

華海清科12英寸CMP設(shè)備在28nm及以上成熟制程實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用；華海清科減薄拋光一體機(jī)進(jìn)入國內(nèi)存儲廠商量產(chǎn)線；

盛美上海的高端清洗設(shè)備獲得國內(nèi)頭部存儲廠商訂單；

芯源微涂膠顯影設(shè)備通過國內(nèi)晶圓廠28nm產(chǎn)線驗(yàn)證；

此外還有日本DISCO、光力科技、大族激光推出的高端劃片機(jī)，已覆蓋功率半導(dǎo)體、光電器件、先進(jìn)封裝等細(xì)分市場。

ASML新一代High-NA EUV（EXE 系列）采用0.55高數(shù)值孔徑光學(xué)系統(tǒng)，分辨率達(dá)8nm，成像對比度顯著提升，官方規(guī)劃2025~2026年用于2nm及以下先進(jìn)邏輯與高密度存儲芯片大規(guī)模量產(chǎn)。

光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備

據(jù)中國光谷公眾號報(bào)道稱，武漢芯力科技術(shù)有限公司透露；目前，主要用于完成芯片之間納米級精準(zhǔn)堆疊的半導(dǎo)體混合鍵合設(shè)備已完成研發(fā)，并且即將進(jìn)入芯片生產(chǎn)企業(yè)開展驗(yàn)證。要知道相關(guān)核心設(shè)備曾長期被國外企業(yè)壟斷；現(xiàn)在武漢芯力科技的設(shè)備大部分核心部件均由企業(yè)自研自產(chǎn)。

據(jù)悉，武漢芯力科技術(shù)有限公司于2024年5月在光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園成立，技術(shù)源自華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院尹周平院士團(tuán)隊(duì)，瞄準(zhǔn)三維異構(gòu)集成與先進(jìn)封裝技術(shù)方向，專注于高精度鍵合、高分辨率電噴等核心技術(shù)與裝備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，可為人工智能、存算一體、超算等高性能芯片制造提供工藝解決方案，曾獲湖北省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎。