SGMNE20220:小封裝大能量的MOSFET器件
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET器件是我們常用的基礎(chǔ)元件之一,其性能的優(yōu)劣直接影響到電路的整體表現(xiàn)。今天要給大家介紹的是SGMICRO推出的SGMNE20220,一款20V、單N溝道、采用UTDFN封裝的功率MOSFET,它在多個(gè)方面展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
文件下載:SGMNE20220.pdf
器件特性亮點(diǎn)多
低導(dǎo)通電阻與超低柵極電荷
SGMNE20220具有低導(dǎo)通電阻((R{DS(ON)}))的特點(diǎn),這意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,器件的功耗較低,能夠有效減少能量損耗,提高電路效率。同時(shí),它還擁有超低的柵極電荷((Q{G})和(Q_{GD})),這有助于實(shí)現(xiàn)快速的開(kāi)關(guān)速度,降低開(kāi)關(guān)損耗,在高頻應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色。
ESD保護(hù)與小尺寸封裝
該器件的柵極采用了ESD二極管保護(hù),能夠有效防止靜電對(duì)MOS柵極造成損壞,提高了器件的可靠性和穩(wěn)定性。而且,它采用了超小尺寸的“Tiny FET”封裝(UTDFN - 1×0.6 - 3L),這種封裝形式不僅節(jié)省了電路板空間,還非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用,如手持和移動(dòng)設(shè)備。
高ESD耐壓能力
其人體模型(HBM)ESD耐壓大于2kV,這使得器件在實(shí)際使用過(guò)程中能夠更好地抵御靜電干擾,減少因靜電放電而導(dǎo)致的故障發(fā)生概率。
關(guān)鍵參數(shù)解析
絕對(duì)最大額定值
| 參數(shù) | 符號(hào) | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | (V_{DS}) | 20 | V |
| 柵源電壓 | (V_{GS}) | ±8 | V |
| 漏極電流((T_{A}= +25℃)) | (I_{D}) | 1.2 | A |
| 漏極電流((T_{A}= +70℃)) | (I_{D}) | 0.8 | A |
| 漏極脈沖電流 | (I_{DM}) | 4 | A |
| 總功耗((T_{A}= +25℃)) | (P_{D}) | 690 | mW |
| 總功耗((T_{A}= +70℃)) | (P_{D}) | 440 | mW |
| 結(jié)溫 | (T_{J}) | 150 | ℃ |
| 存儲(chǔ)溫度范圍 | (T_{STG}) | - 55 to +150 | ℃ |
| 引腳焊接溫度(10s) | + 260 | ℃ |
從這些絕對(duì)最大額定值中我們可以看出,SGMNE20220在一定的溫度范圍內(nèi)能夠承受相應(yīng)的電壓和電流,并且具有較寬的工作溫度區(qū)間。不過(guò)需要注意的是,當(dāng)應(yīng)力超過(guò)這些絕對(duì)最大額定值時(shí),可能會(huì)對(duì)器件造成永久性損壞,長(zhǎng)時(shí)間處于絕對(duì)最大額定值條件下也可能影響器件的可靠性。
產(chǎn)品性能參數(shù)
| (R_{DS(ON)})(典型值) | (R_{DS(ON)})(最大值) | (I_{S})(最大值) |
|---|---|---|
| (V_{GS}= 4.5V) | (V_{GS}= 4.5V) | (T_{A}= +25°C) |
| 155mΩ | 220mΩ | 1.2A |
這些參數(shù)直觀地反映了器件在特定條件下的導(dǎo)通電阻和電流承載能力,對(duì)于我們?cè)O(shè)計(jì)電路時(shí)進(jìn)行參數(shù)匹配和性能評(píng)估非常重要。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
SGMNE20220經(jīng)過(guò)優(yōu)化,適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景:
負(fù)載開(kāi)關(guān)與通用開(kāi)關(guān)應(yīng)用
其低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性使其非常適合作為負(fù)載開(kāi)關(guān)使用,能夠快速、高效地控制負(fù)載的通斷。同時(shí),也可用于一般的通用開(kāi)關(guān)應(yīng)用中,滿足不同電路的開(kāi)關(guān)需求。
電池與手持移動(dòng)應(yīng)用
在電池應(yīng)用中,該器件的低功耗特性有助于延長(zhǎng)電池的使用壽命。而其超小尺寸封裝則使其成為手持和移動(dòng)設(shè)備的理想選擇,能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能的電路設(shè)計(jì)。
IO擴(kuò)展開(kāi)關(guān)應(yīng)用
在需要進(jìn)行IO擴(kuò)展的電路中,SGMNE20220可以作為開(kāi)關(guān)使用,實(shí)現(xiàn)信號(hào)的切換和擴(kuò)展。
電氣特性詳細(xì)分析
靜態(tài)特性
- 漏源擊穿電壓((V_{BR_DSS})):當(dāng)(V{GS}= 0V),(I{D}= 250μA)時(shí),(V_{BR_DSS})的最小值為20V,這表明器件在一定的漏極電流下能夠承受20V的漏源電壓而不發(fā)生擊穿。
- 零柵壓漏極電流((I_{DSS})):當(dāng)(V{GS}= 0V),(V{DS}= 20V)時(shí),(I_{DSS})的最大值為1.2μA,說(shuō)明在柵極零電壓的情況下,漏極電流非常小,器件的關(guān)斷性能較好。
- 柵源泄漏電流((I_{GSS})):當(dāng)(V{GS}= ±8V),(V{DS}= 0V)時(shí),(I_{GSS})的最大值為±10μA,反映了柵源之間的泄漏情況。
動(dòng)態(tài)特性
- 輸入電容((C{ISS}))、輸出電容((C{OSS}))和反向傳輸電容((C_{RSS})):這些電容參數(shù)會(huì)影響器件的開(kāi)關(guān)速度和信號(hào)傳輸特性。例如,較小的電容值有助于實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度。
- 總柵極電荷((Q{G}))、柵源電荷((Q{GS}))和柵漏電荷((Q_{GD})):如前文所述,超低的柵極電荷使得器件能夠快速地進(jìn)行開(kāi)關(guān)動(dòng)作,減少開(kāi)關(guān)損耗。
- 開(kāi)關(guān)時(shí)間:包括導(dǎo)通延遲時(shí)間((t{D_ON}))、上升時(shí)間((t{R}))、關(guān)斷延遲時(shí)間((t{D_OFF}))和下降時(shí)間((t{F})),這些參數(shù)決定了器件的開(kāi)關(guān)速度,對(duì)于高頻應(yīng)用至關(guān)重要。
使用注意事項(xiàng)
ESD防護(hù)
該器件雖然有一定的內(nèi)置ESD保護(hù),但保護(hù)能力有限。在儲(chǔ)存或處理過(guò)程中,應(yīng)將引腳短路在一起,或者將器件放置在導(dǎo)電泡沫中,以防止靜電對(duì)MOS柵極造成損壞。
絕對(duì)最大額定值
在設(shè)計(jì)電路時(shí),一定要確保器件的工作條件在絕對(duì)最大額定值范圍內(nèi),避免因超出額定值而導(dǎo)致器件損壞。同時(shí),長(zhǎng)時(shí)間處于絕對(duì)最大額定值條件下也可能影響器件的可靠性。
熱阻問(wèn)題
器件的結(jié)到環(huán)境的熱阻((R_{θJA}))典型值為360℃/W,在實(shí)際應(yīng)用中需要考慮散熱問(wèn)題,確保器件的結(jié)溫不超過(guò)150℃。
總結(jié)
SGMNE20220這款功率MOSFET憑借其低導(dǎo)通電阻、超低柵極電荷、ESD保護(hù)、小尺寸封裝等優(yōu)點(diǎn),在負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池應(yīng)用、手持和移動(dòng)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。電子工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí),可以根據(jù)其電氣特性和參數(shù),合理選擇和使用該器件,以實(shí)現(xiàn)高效、可靠的電路設(shè)計(jì)。大家在使用過(guò)程中有沒(méi)有遇到什么問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)??歡迎在評(píng)論區(qū)交流分享。
-
電子設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
42文章
1960瀏覽量
49872 -
MOSFET器件
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
9317
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
功率MOSFET器件的單脈沖雪崩能量參數(shù)解讀
2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護(hù)的N溝道MOSFET,助力精密電路設(shè)計(jì)
封裝寄生電感對(duì)MOSFET性能的影響
SiC功率器件SiC-MOSFET的特點(diǎn)
SiC-MOSFET器件結(jié)構(gòu)和特征
PRISEMI芯導(dǎo)低電容小封裝成為ESD保護(hù)器件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430
江西薩瑞微電子P6SMFTHE系列產(chǎn)品深度解析:小封裝承載大能量的功率器件
SGMNE20220:小封裝大能量的MOSFET器件
評(píng)論